物聯(lián)網(wǎng)最新文章 SST和SK hynix system ic合作扩大嵌入式SuperFlash技术的应用范围 2018年12月13日，越来越多的集成电路（IC）设计人员希望找到方法，在实施低功耗、高耐用嵌入式闪存的同时保持较低的生产成本。Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）通过其子公司Silicon Storage Technology （SST）宣布与SK hynix system ic建立战略合作伙伴关系，共同扩大SuperFlash®技术的应用范围。通过合作，SST的嵌入式SuperFlash®技术将应用到SK hynix system ic的110纳米（nm）CMOS平台中，从而为设计人员提供具有成本效益的低功耗嵌入式闪存解决方案。 發(fā)表于：2018/12/14 传索尼Xperia XZ4首发4800万IMX664相机 配1/1.8英寸大底挑战华为 虽说索尼Xperia XZ4何时发布众说纷纭，但该机所拥有的一些独有的特性却还是陆续浮出水面。根据业内人士披露的信息，这款索尼下代旗舰将配有6．5英寸1620×3840分辨率的RGBW显示屏，长宽比例达到21．3：9，要比此前人们预想的还要修长一些。 發(fā)表于：2018/12/14 联发科技发布Helio P90：引领AI超高清拍摄潮流 2018年12月13日，联发科技正式发布Helio P90系统单芯片， 搭载全新超强AI引擎APU 2．0， AI处理速度大幅提升。Helio P90拥有旗舰级AI算力， 运算性能高达1127 GMACs （2．25TOPs）， 达业界领先水平。 發(fā)表于：2018/12/14 高通专利大战升级：苹果在华禁售还不够，高通希望美对其施进口令 12月13日消息，继中国法院禁止苹果部分机型在华禁售后，高通又向美国国际贸易委员会申请iPhone进口禁令。但这项禁令有可能伤害美国在5G技术中的主导地位，因此委员会正积极考虑其中利弊，以保护美国公司在下一代手机技术领域的主导地位。 發(fā)表于：2018/12/14 关于小米产业链，这些干货你应该知道 “为发烧而生”是小米的产品概念。小米公司创造了用互联网模式开发手机操作系统、发烧友参与开发改进的模式。小米还是继苹果、三星、华为之后第四家拥有手机芯片自研能力的科技公司。 發(fā)表于：2018/12/14 氧化镓沟槽肖特基势垒二极管具有超低泄漏特性 美国康奈尔大学和日本的新型晶体技术公司近期声称单斜形β－多晶型氧化镓（β－Ga2O3）肖特基势垒二极管（SBD）具有最低的泄漏电流。在相对较高的击穿电压1232V下，显示出低的泄漏电流密度小于1μA·cm－2。 發(fā)表于：2018/12/14 GAA MOSFET有望超越FinFET成为新的技术选择 近日，比利时微电子中心（IMEC）表示为在N3技术节点引入带有垂直堆叠纳米线和纳米片的全环栅（GAA）晶体管的过程中取得的重大进展。包括改进的Si GAA器件、更好地理解锗（Ge）纳米线pFET中的应变工程，以及对纳米线FET可靠性和退化机制的全面理解。 發(fā)表于：2018/12/14 英特尔放大招！发布全新架构和技术，为更加多元化的计算时代奠定基石 英特尔作为一家美国主要研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有50年产品创新和市场领导的历史，它的X86架构成为经典。近日，英特尔中国研究院迎来二十岁生日，英特尔总部在加州Los Altos举办的“架构日”。 發(fā)表于：2018/12/14 intel的10nm工艺再度延期将为AMD提供机会 Intel当下再三强调，10nm工艺将在明年底推出，这较原机会在明年初推出再度延期，其芯片制造工艺已逐渐落后于芯片代工厂台积电，这正为主要竞争对手AMD提供绝佳的机会。 發(fā)表于：2018/12/14 TCL集团董秘办：资产重组属“资本市场运作” 近日，TCL集团公告称，拟将8家公司股权打包出售给关联方TCL控股，交易价合计47．6亿元。出售集团旗下消费电子、家电等智能终端业务及相关配套业务后，上市公司将专注于半导体显示材料业务。 發(fā)表于：2018/12/14 从罗永浩到温洪喜：等待锤子科技的是至暗时刻还是希望的曙光 一直以来，在微博上活跃地像一个营销号的罗永浩，突然破天荒的陷入了沉寂，5天没发微博，连续两天为“地平线8号旅行箱”宣传。 發(fā)表于：2018/12/14 意法半导体开始提供汽车微控制器嵌入式PCM样片 2018年12月12日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在IEDM2018国际电子器件展会上，公布了内置嵌入式相变存储器（ePCM）的28nm FD－SOI汽车微控制器（MCU）技术的架构和性能基准，并从现在开始向主要客户提供基于ePCM的微控制器样片，预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验，取得全部技术认证。这些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器，将被用于汽车传动系统、先进安全网关、安全／ADAS系统以及车辆电动化。 發(fā)表于：2018/12/14 TE Connectivity推出德驰369系列新产品PCB连接器 全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”）进一步扩展了其德驰 369 系列连接器，新增的双版本连接器可以直接集成于印刷电路板，主要适用于商用飞机内饰、直升机和铁路照明领域。 發(fā)表于：2018/12/14 AnDAPT发布突破性的Adaptable PMIC产品组合 益登科技今日宣布该公司代理原厂AnDAPT™新产品信息。AnDAPT™发布由建立在其突破性的 AmP™平台集成电路上的五个可适应电源管理芯片（Adaptable PMIC）组成的产品组合。凭借这一独特技术，AnDAPT 能够迅速发布多种具有完全不同拓扑结构的现成PMIC，涵盖广泛的客户应用，仅依赖于一颗经过充分验证过的 AmP 单芯片平台。 發(fā)表于：2018/12/14 德州仪器（TI）推出世界首创12位29-kHz RGB LED驱动器系列 德州仪器（TI）今日推出崭新的LED系列驱动器，该系列驱动器集成了独立的色彩混合、亮度控制和节约功率模式。LP5018、LP5024、LP5030及LP5036支持平滑、逼真的色彩，还可降低功耗。 發(fā)表于：2018/12/14 <…435436437438439440441442443444…>
