物聯(lián)網(wǎng)最新文章 西门子推出针对边缘应用的Simatic IPC227E硬件平台 ·边缘设备可在设备端直接收集并处理大量数据 ·为工业边缘计算应用提供可靠且具备前瞻性的平台 ·可安全地连接至中央边缘管理系统（Edge Management System），软硬件更新便捷 ·已成功应用于西门子安贝格电子制造工厂（EWA） 發(fā)表于：2018/12/7 贸泽电子发布关于家庭自动化的电子书 作为万物互联物联网系列的开篇 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了关于家庭自动化的电子书，这是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）计划最新推出的万物互联物联网系列的第一本书。 發(fā)表于：2018/12/7 Keysight年度创新奖颁出，归属世强，因世强开放实验室高效助力企业测试及创新 2018年4月，世强&Keysight开放实验室在深圳正式揭幕，由此开始了世强为全国的企业提供专业且免费的测试测量的序幕。 發(fā)表于：2018/12/7 红米即将抛弃三段式？全新设计：绝美 不知道大家有没有发现，今年小米的旗舰产品在市场上的表现非常不错，即使是旗舰机型迎来了一波涨价，但是依旧没有影响到大家对于小米的热情。不过大家也别忘了，小米还有一个主打性价比的品牌：红米手机。红米手机在中低端市场领域的表现一直都很不错，甚至一度撑起了小米产品销量。而最近有消息表示，红米很有可能将会在本月发布一款新机，该机将会在外观上进行大幅度的升级。 發(fā)表于：2018/12/7 传美国明年扩大半导体设备出口管制 为遏止中国半导体的发展 无疑，半导体成为近两年电子行业最热的热点，没有之一！在智能手机等终端设备市场爆发式的驱动下，半导体产业在近几年也高速发展，半导体这一在欧洲被视为夕阳产业的产业，在国内受到资本的热捧，无论是从产业发展，还是国家层面来看，中国半导体的崛起似乎成为了必然的趋势。 發(fā)表于：2018/12/7 GPU性能和功耗如何完美平衡？PowerVR Series9告诉您答案 GPU是一种在个人电脑、游戏机和一些移动设备上实现图像运算的微处理器，是连接显示器和个人电脑主板的重要元件，也是人机对话的重要设备之一。经过多年的发展，GPU市场发生了很多变化，从几年前热门的游戏、移动市场，到如今的汽车、电视等市场，GPU需要更高的功率和带宽，同时也要保持高性能，如何将GPU的性能、功耗和面积等发挥带最佳，让产品拥有最好的市场竞争力，成为很多客户关注的焦点。 發(fā)表于：2018/12/7 联发科P90 12月13号发布：AI或成最大亮点 现在，联发科已经基本放弃了高端手机市场，P系列的几款新品存在感也比较弱。11月底，联发科公布消息称，将会推出新处理器P90，表示会带来全方位的升级。今天上午 ，联发科官方微博发布了一篇“AI芯片到底能干嘛”科普文，并透露12月13日在深圳发布P90。 發(fā)表于：2018/12/7 从产品到服务 苹果顺利转型 从0到1考验的是研发，那么从1到N考验的是供应链，乔布斯在商业上的失败，就是因为供应链管理跟不上，就目前来看，苹果在表面上它的产品应该算是很成功的，但实际上也只是供应链的成功。 發(fā)表于：2018/12/7 未来AirPods会是什么样？内置生物传感器+健康功能 从备受质疑的公开亮相，到尴尬的跳票危机，再到随后的供不应求，苹果无线蓝牙耳机AirPods完美诠释了什么叫“好饭不怕晚”。而对于果粉来说，AirPods的横空出世不但填补了苹果砍掉新iPhone3．5mm耳机孔的缺憾，也正式宣告了无线蓝牙耳机时代的正式来临。 發(fā)表于：2018/12/7 三菱电机联合东京大学提出提高SiC功率半导体可靠性的新机制 在美国加利福尼亚州旧金山举行的IEEE第64届国际电子设备会议（IEDM 2018）（12月1日至5日）上，三菱电机公司和东京大学提出了提高SiC功率半导体可靠性的新机制。 發(fā)表于：2018/12/7 骁龙855对比骁龙845：全新Kryo 485架构，性能增幅45% 骁龙855在性能、人工智能、拍照、网络连接等方面均有大幅提升。尤其在5G方面，利用骁龙X50 5G调制解调器，骁龙855移动平台可以实现5G网络支持。 發(fā)表于：2018/12/7 小慕在行动丨智能家电行业“标准战”打响，博西华电器先拔头筹 今年3月14-16日慕尼黑上海电子展期间，博西华电器（江苏）有限公司（以下简称“博西华”）组织了企业各部门多名负责人前来参观展会，并对展会给予一致好评。近日，小慕采访了博西华电器（江苏）有限公司，并获悉了智能家居及物联网领域的发展情况和一手资讯。 發(fā)表于：2018/12/6 VSCEL光芯片能否国产化 关键在这两大核心工艺 对于VSCEL这种高精密光芯片来说，在外延片的量产过程中，如何确保激射时所需的波长，并获得高反射率的DBR也是国产厂商亟待突破的另一大瓶颈。据记者了解，作为外延工艺中的关键组成部分，激射过程主要是为了在有源区部分将电子空穴对转化为光子，然后将其在谐振腔中不断放大，最后在DBR反射率较低的一面激射出激光，而个中关键在于谐振腔中将电子空穴对转化为光子的有源区，这与VCSEL晶片量子阱的材料组分和构成有很大关系。 發(fā)表于：2018/12/6 小爱同学车祸后：智能音箱阿里、百度决战态势明朗 尽管全球出货2270万台，但相对于智能音箱做入口、做操作系统的宏大理想而言，这个市场可能才刚刚开始，阿里、百度在接下来的赛道上必将有一场更大的厮杀。 發(fā)表于：2018/12/6 英特尔自旋电子技术取得突破：芯片体积将缩小80%，能耗可降低97% 几十年来，芯片始终依赖于互补金氧半导体电路（CMOS）技术。虽然CMOS电子元件仍遵循摩尔定律，但随着元件大小越来越接近单个原子尺寸，现有的芯片制程技术已经越来越逼近了物理极限。例如，宽度为 10nm 的晶体管栅极结构，其允许误差仅为 1nm，这仅相当于3至4个原子层的厚度。而芯片制程要继续往3nm甚至是1nm制程推进将面临更多的困难，很快摩尔定律可能将难以为继。 發(fā)表于：2018/12/6 <…439440441442443444445446447448…>
