物聯(lián)網(wǎng)最新文章 3D感测蓬勃发展，亚光营运成长可期 从光学元件厂起家的亚洲光学历经漫长的调整，继前年终结连6年亏损、正式转亏为盈后，2016年度EPS更创8年来新高。展望今年，受惠于资料中心传输升级到100Gbps、带动滤片需求成长之赐，亚光的光通讯主被动元件出货给统新等客户的数量明显增温；至于智能手机可望导入人脸识别等功能，也有机会让亚光的3D摄像头受重用，营运想像空间大增。 發(fā)表于：2018/12/1 传感器业务爆发 艾迈斯半导体加码3D感测 提到半导体公司，大家通常都会想到英特尔、三星、台积电等业内巨头，但是实际上，除了这些半导体巨头之外，还有一些不可忽视的增长迅猛、闷声发大财的半导体企业。 發(fā)表于：2018/12/1 3D感测模块制造有多难：智能厂商技术需深度整合 实际上，3D感测技术在科技业已有相当的技术积累，接下来我们可以透过零组件、模块与子系统、运算与系统、终端与应用四个面向，来看3D感测技术带来的变革。 發(fā)表于：2018/12/1 2018年3D感测及摄像头行业深度分析 智能手机的市场集中度逐步提升，各旗舰机的竞争已经聚焦于全面屏、指纹识别、双摄、3D感测等局部领域，光学创新已成为各手机厂商竞争的重要阵地。 發(fā)表于：2018/12/1 3D感测、3D成像跨出消费电子装置 强化医疗、工控、车用领域布局 随著苹果(Apple)iPhone X打响3D感测名号，半导体业界持续看好3D感测的各类应用，举凡无人商店、医疗、工业控制、甚至车用领域，都是3D感测技术有机会一展身手的蓝海市场，透过各种创新体感控制、辨识、光学成像等技术，未来全面迈向智能生活的脚步已不远。 發(fā)表于：2018/12/1 3D感测市场预计扩张至185亿美元 随着2017年9月iPhone X的推出，Apple为消费者的3D感测技术和使用带动新趋势。 根据市调机构Yole Développement研究指出，全球3D影像与感测市场预计将从2017年的21亿美元扩大到2023年的185亿美元，年复合成长率达44%。 包括全局快门影像传感器、VCSEL、射出成型和玻璃光学、绕射光学组件(DOE)和半导体封装供货商都可望受益。 發(fā)表于：2018/12/1 Bourns推出新型TBU高速保护器系列产品 2018年11月29日，美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，推出其新型TBU－DF和TBU－DB－Q高速保护器（HSP）装置系列。此系列半导体保护器保护速度极快（反应时间小于1微秒）且精准提供了简单易用的数据线保护解决方案。其具有整合周边电路能力，可减少设计人员必须考虑的变量。 發(fā)表于：2018/12/1 富士康投资20亿元的半导体项目落户南京 近日，南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目总投资额20亿元，占地面积约426.5亩，建筑面积为39万平方米，分两期建设。一期项目计划于2019年3月开始动工，预计于2019年年底前竣工投产。该项目将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园，业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。该项目将进一步优化开发区智能制造产业链，在智能终端方面为园区提供强有力的支撑。 發(fā)表于：2018/12/1 日月光投控拟南京设立IC测试中心 继晶圆代工龙头台积电在南京设立晶圆厂之后，全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在南京设立 IC 测试中心，以抢攻半导体发展商机。 發(fā)表于：2018/12/1 半导体设备厂商进入寒冬？从半导体市场已找不到答案 从历史经验来看，由于芯片行业的周期性，半导体和半导体设备行业一荣俱荣，密不可分。半导体公司需要生产更多芯片时，往往要买进设备以增加产能，所以，半导体设备行业营收增长之后不久，半导体行业的营收也会随之增长。在接下来的几年中，半导体公司的设备购买也会逐步下降或停止。 發(fā)表于：2018/12/1 AI新贵Gyrfalcon打造多款机器学习芯片 30年前，加州大学伯克利分校的博士生杨林（Frank Lin）想研发出一种特制芯片，能够加快人工智能（AI）的运算速度。 發(fā)表于：2018/11/30 WiFi之父谈WiFi6：将改变物联网以及智能家居连接方式 作为WiFi之父的Cees Links，现任Qorvo无线连接业务部总经理，在日前举办的北京新闻发布会上，明确给出了自己的论点：WiFi会存在很久，不会被5G所取代。对此，Cees Links的解释是，“我们每个人都意识到5G很重要，但是Wi-Fi在生活中的应用占总体的70%，这个数据和规模是5G的两倍，如果需要通过5G实现这些连接，运营商需要建设更多基站，投入更多成本，因此我认为未来Wi-Fi还会存在很久，不会被5G取代。” 發(fā)表于：2018/11/30 边缘智能 边云协同 今天，以“边缘智能、边云协同”为主题，2018边缘计算产业峰会在北京拉开帷幕。此次峰会由边缘计算产业联盟（ECC）主办，是业界规模最大且最具影响力的边缘计算产业峰会，吸引了来自欧洲、美国和中国的政府高层、协会领袖、顶级行业专家、学术带头人、媒体和分析师以及边缘计算产业生态伙伴共600多人与会。峰会从技术创新、商业实践和产业发展等方面，深入探讨边缘计算的发展趋势和前沿技术，集中展示最新的边缘计算产业示范应用，凝聚共识致力推动边缘计算产业的健康与可持续发展。 發(fā)表于：2018/11/30 康宁精密玻璃解决方案和旭福半导体电子将在中国供应半导体玻璃载板 康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布，双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协议。该协议有助于对接康宁玻璃载板产品和中国潜在客户群体，也将同时帮助康宁扩大在这一快速增长市场中的影响力。 發(fā)表于：2018/11/30 eFPGA IP企业Achronix推出全新“eFPGA Accelerator”eFPGA应用加速项目 近日，基于现场可编程门阵列的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半导体知识产权（eFPGA IP）领导性企业Achronix半导体公司宣布，公司推出两个全新的项目，以支持研究机构、联盟和公司能够全面对接Achronix领先Speedcore eFPGA技术。 發(fā)表于：2018/11/30 <…443444445446447448449450451452…>
