物聯(lián)網(wǎng)最新文章 手机处理器谁最强？ 我们都知道，决定手机流畅度最重要的是处理器运行速度，随着智能手机的不断发展，处理器厂商的竞争也越发激烈，之前在幕后默默奉献的各个处理器品牌也纷纷冲到台前，一款好的处理器加上手机厂商好的优化，才能够拥有好的用户体验，像人们展示自己的魅力，处理器已经不再是智能手机的配角，而成为了人们选购手机时最重要的参考因素,那现在我们就来盘点一下市面几款最强手机处理器排名吧，看看这里面有û有你正在使用的。 發(fā)表于：2019/6/4 传三星将公布3nm工艺路线图 台积电你怕了吗？ 在半导体晶圆代工市场上，台积电TSMC是全球一哥，一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺，官方表示该工艺领先友商一年时间，明年就会量产5nm工艺。在台积电之外，三星也在加大先进工艺的追赶，目前的·线图已经到了3nm工艺节点，下周三星就会宣布3nm以下的工艺·线图，紧逼台积电，而且会一步步挑战摩尔定律极限。 發(fā)表于：2019/6/4 厉害了我的国！智能手机芯片国产化率23.6% 屏幕国产化率67.5% 2019年5月9日，第一届中国国际智能终端产业发展大会在宜宾召开。 中国信息通信研究院副总工程师史德年发表主题演讲《智能终端发展态势》，他在演讲中提到：“我国高端手机处理器芯片设计能力已经达到全球领先水平，国内手机市场核心芯片国产化率达到23.6%。”除此之外，国内智能手机的国产屏幕占比稳步提升，达到67.5%。 發(fā)表于：2019/6/4 第一颗国产高速8口 SPI NOR Flash产品面世！ 万物互联将创造出越来越多的商业机遇，各行各业都对其充满期待，NOR Flash这个“大存储”产业链中的“小市场”也不例外。 發(fā)表于：2019/6/4 SK海力士出货96层3D NAND量产 SK Hynix 刚实现了这点，官方宣布 96 层、1Tb 样品已经备妥，正½续出货提供给予主要的控制器、固态硬盘制造商。不过首波 1Tb 样品属于 QLC 类型，基于 4D NAND 架构设计具有 4 个平面(Plane)、区块容量 64KB，这数量规划 2 倍于典型快闪存储器(2 plane、32KB 之类规格)，SK Hynix 强调这是确保性能的关键。 發(fā)表于：2019/6/4 处理器缺货问题难解，代工厂收益大降 联发科手机芯片产品大缺货状况比预期严重,不仅4G芯片恐由原预期缺货到今年， 造成芯片厂对上游代工厂投片也放缓。台计算机代工厂仁宝公布第1季财报，整体营运维持稳定，单季ÿ股税后纯益为0.31元新台币(单λ下同)，虽然略低于去年第4季的0.39元，但是与去年同期的0.32元也相去不远。 發(fā)表于：2019/6/4 处理器缺货问题难解，代工厂收益大降 联发科手机芯片产品大缺货状况比预期严重,不仅4G芯片恐由原预期缺货到今年， 造成芯片厂对上游代工厂投片也放缓。台计算机代工厂仁宝公布第1季财报，整体营运维持稳定，单季ÿ股税后纯益为0.31元新台币(单λ下同)，虽然略低于去年第4季的0.39元，但是与去年同期的0.32元也相去不远。 發(fā)表于：2019/6/4 半导体市场疲软状况出现，AMD有啥妙招？ 众所周知被称为“Super Cycle(超级循环、超级周期)”的半导体市场截止到去年都是不断增长，由于去年迎来了中国市场的放缓、智能手机市场的变化，导致半导体市场出现疲软。但是，投资巨额又拥有巨大产能的半导体产业并不能轻易调整其生产。为了避免出现“市场疲软、却不断生产产品→单价下降→市场更加疲软”这一恶性循环，必须要等待市场回升、清理在库。 發(fā)表于：2019/6/4 设计领航 联动发展—第二届无锡太湖创“芯”峰会在无锡滨湖区举行 无锡是我国集成电·产业的重镇，滨湖区是实现创“芯”梦想的地方。近日，以“设计领航、联动发展”为主题的第二届无锡太湖创“芯”峰会在无锡滨湖区举行。大会聚焦集成电·设计产业链协同发展，为助推无锡集成电·产业加速发展“添砖加瓦”。 發(fā)表于：2019/6/4 百度云助推西安人工智能布局再次扩展版图 服务器装机容量超10万台！ 随着大数据、人工智能等技术的发展，产业智能化升级需要越来越高的算力。数据中心是云计算的核心基础设施，也是AI时代的核心基础设施，云和终端客户的互动要通过数据中心及其所提供的运营服务来实现。5月12日，在陕西省西安市投资环境推介暨重点项目签约仪式上，百度公司与西安市人民政府签署数据中心落地协议，百度云计算(西安)中心项目将落户西安航天基地。 發(fā)表于：2019/6/4 可喜可贺！深圳大道芯片级封装LEDs通过项目验收 据悉，该公司拥有的产业化核心技术有基于倒装芯片及其芯片级封装技术与应用和基于巨量转移和单芯片自由排列模式的薄膜倒装芯片制造及其芯片级封装技术与应用，拥有授权发明专利十余项，授权实用新型发明专利十余项。主营产品有强光光源及其模组、微米显示光源及其模组、CSPLED及其彩光光源;CSP集成光源及其模组等。 發(fā)表于：2019/6/4 英特尔宣布收购Omnitek，背后的深层技术逻辑为何 四月中旬，英特尔宣布收购一家名为Omnitek的英国公司，旨在“增强FPGA在视频(video)和视觉(vision)领域的产品组合”。对于很多人来说，Omnitek并不是一个非常熟悉的名字。那ô，究竟它为何受到了英特尔的青睐，以及这次收购背后的深层技术逻辑为何，就让老石在本文为大家深入分析。 發(fā)表于：2019/6/4 RISC-V真的是中国芯片实现自主、可控、创新和繁荣至关重要一环吗？ RISC-V，这一芯片架构想必大家都不陌生，这一被称为“国产芯片的希望”的架构，被国内厂商寄予了很大的期望。RISC-V正在成为硅谷、中国乃至全球IC设计圈的热门话题，有人将之比作“半导体行业的Linux”。RISC-V给国内自主可控处理器带来了极大的机遇，对多年来一直寻求突破的中国芯片产业来说，RISC-V能否成为我们实现自主、可控、创新和繁荣的新希望?正如芯来科技CEO胡振波所言，RISC-V可能是国内自主可控处理器翻身的Ψ一机会，抓住这次机遇，对国内的芯片厂商而言，非常重要。 發(fā)表于：2019/6/4 确定了！英特尔研发第三代傲腾存储 新厂在中国大连 NAND闪存持续供过于求，价格不断走低，消费者们很高兴，厂商们很不爽，Intel就在近日的投资者大会上披¶，可预期的δ来内也不会再建设新的闪存工厂。 發(fā)表于：2019/6/4 再生晶圆强劲增长，2021年规模扩大至6.33亿美元 作为集成电·的原材料，所ν8英寸、12英寸硅晶圆是指产生的晶柱表面经过处理并切成薄圆片后的直径。国际半导体产业协会(SEMI)今(14)日公布「2018年再生硅晶圆预测分析报告」指出，由于再生晶圆处理数量创新高，2018年再生硅晶圆市场连续第2年强劲成长，但认为，δ来成长幅度将会递减，预估2021年市场规模仅将扩大至6.33亿美元。 發(fā)表于：2019/6/4 <…316317318319320321322323324325…>
