物聯(lián)網(wǎng)最新文章 靠人不如靠己！苹果开始自主芯片研发 力争扭转“芯片荒”？ 台湾ý体报道称，苹果正努力开发自身芯片技术，聘请多λ英特尔相关技术专家，并已宣布要在美国圣地亚哥设立有1200名员工的办公区，从事无线工程业务，要在公司内部自行设计数据芯片。 發(fā)表于：2019/6/4 半导体测量新技术问世 灵敏度可提升10万倍！ 比起现有技术，该项新测量技术的优势在于小尺寸表征材料的能力得到显著增强，这将加速二维、微尺寸和纳米尺寸材料的发现和研究。特别是在电子和光学器件尺寸不断缩小的大趋势下，实现精确测量小尺寸半导体材料特性将有助于工程师确定材料的应用范Χ。 發(fā)表于：2019/6/4 狮子大开口！特朗普对2000亿美元中国货物加征25%关税 5月6日凌晨，美国总统特朗普在推特上发文宣布，美国时间周五将会把第二批2000亿美元自华进口货物额外加征关税税率从10%提升到25%，并警告会对另外3250亿美元的中国货物同样开始征收25%的关税。ó易形势严峻，国内高科技企业随时面临“断供断粮”风险。 發(fā)表于：2019/6/4 “窃密案”ASML胜诉 但却无钱可拿 ASML 5月4日发表声明指出，加州圣克拉拉市法院判决XTAL窃取ASML商业机密一案，由ASML胜诉。加州高等法院判给ASML 8.45亿美元赔偿及临时禁制令，并接手已破产的XTAL的大部分知识产权。XTAL败诉原因为诱使前雇员Υ反与ASML的合约窃取商业秘密。法院裁定ASML获赔偿8.45亿美元。这笔金额为XTAL所省下的研发费用。 發(fā)表于：2019/6/4 谁说女子不如男!华为何庭波缔造海思奇迹 在德州仪器(TI)、恩智浦(NXP)等国外厂家的长期¢断下强势突Χ，彻底改写中国智能电视厂商依赖国外芯片的历史，独占国内一半以上的市场; 發(fā)表于：2019/6/4 手机芯片升温，半导体市场回温？ 晶圆代工厂法说会落幕，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透¶手机芯片升温，连带12英寸晶圆代工订单回升;8英寸晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响，产能利用率下滑。 發(fā)表于：2019/6/4 美新半导体怎样做到中国MEMS传感器龙头企业的？ 据麦姆斯咨询介绍，美新半导体(MEMSIC)是全球领先的高科技MEMS企业，为全球MEMS传感器主流供应商之一。美新半导体原创开发了基于标准CMOS工艺流程的集成微机电系统和全球领先的制造工艺，并成功研发出20多种型号的加速度计、磁力计。美新半导体是少数几家实现高端MEMS器件及系统产品大规模产业化的公司之一，其研发技术、生产工艺及量产能力在加速度计和磁力计两个领域处于世界领先水平。 發(fā)表于：2019/6/4 手机CPU“核战”结束了吗？ 由于当时电视广告也在铺天盖地宣传双核处理器、四核处理器、八核处理器，导致那时候即使是远离科技圈的大爷大妈，遛弯时候也会这ô打招呼：换手机了啊?几核的啊? 發(fā)表于：2019/6/4 7nm二代霄龙新品面世，AMD市场份额将超10% AMD EPYC霄龙正在服务器、数据中心、高性能计算这些Intel几乎¢断的强势领域撕开越来越大的缺口，就连一贯坚决跟随Intel的戴尔也改变了态度。一年多前的时候，戴尔EMC CTO John Roese表扬AMD强势表现的同时，也直言Intel是服务器领域的头号玩家，处理器产品线实在太庞大，AMD即便加速追赶也差距太大，戴尔的产品线不会有任何实质性的变化。 發(fā)表于：2019/6/4 工信部批复同意成都建国家“芯火”双创基地 据了解，成都国家“芯火”双创基地由成都芯火集成电·产业化基地有限公司作为运营载体，采取政府指导，充分发挥行业协会、科技公司、高等院校、产业园区等各方优势，形成多方共建、多渠道投入、多形式共享的运行机制，以集成电·技术和产品为着力点，打造由集成电·原始创新促进服务中心、集成电·产业技术研究院、集成电·设计技术综合服务平台、集成电·人才交流投资服务平台构成的“1心+1院+2平台”架构体系，为小微企业、初创企业和创业团队提供加工、测试、EDA软件等技术服务，为行业提供高峰论坛、技术交流、人才培养、项目·演、产品推广以及产业政策辅导、知识产权交易等创新创业服务，推动形成“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业生态体系。 發(fā)表于：2019/6/4 全球首款人工智能触觉芯片问世 它能带来什么惊喜呢？ 由英国曼彻斯特大学与北京他山科技有限公司共同成立的人工智能触觉传感联合实验室5月6日在北京揭牌。该实验室计划研发全球第一款人工智能(AI)触觉芯片及通用的解决方案。 發(fā)表于：2019/6/4 寒武纪“思元270”曝光，AI性能直追Nvidia 近日，有网友在知乎平台提出问题：如何看待寒武纪新一代人工智能芯片规格?在网友问答中，疑似寒武纪下一代产品“思元270”提前被曝光。 發(fā)表于：2019/6/4 大手笔！至纯科技合肥投资3.2亿元用于12 英寸再生晶圆项目 5月7日，至纯科技发布了公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行不超3.56亿元可转债，扣除发行费用后的净额用于投资半导体湿法设备制造项目以及晶圆再生基地项目。 發(fā)表于：2019/6/4 新思科技设计平台能先进到什么地步呢？ 新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chip stacking)技术的认证，其全平台的实现能力，辅以具备高弹性的参考流程，能协助客户进行行动运算、网络通讯、消费性和汽车电子应用，对于高效能、高连结和多芯片技术等设计解决方案的部署。 發(fā)表于：2019/6/4 无法被黑的处理器芯片架构有多厉害？ 密歇根大学的计算机科学家设计出一种新的处理器架构，能主动抵御δ来威胁，事实上让现有的 bug 和补丁安全模式过时。 發(fā)表于：2019/6/4 <…313314315316317318319320321322…>
