物聯(lián)網(wǎng)最新文章 英特爾說7nm產(chǎn)品2021面世，你信嗎？ Intel曾經(jīng)一再公開表示會在2020年發(fā)布時首款獨立顯卡產(chǎn)品，不知道是明年先發(fā)游戲卡，還是整體推遲了?在美國當(dāng)?shù)貢r間8日舉行的的英特爾投資者日上，首席執(zhí)行官Bob Swan和總裁Murthy Renduchintala談到了公司在制造能力方面的能力。英特爾在處理其工藝技術(shù)方面一直表現(xiàn)強勁，但其10nm工藝的延遲顯然引發(fā)了多個問號，并且已經(jīng)持續(xù)了好幾年。 發(fā)表于：6/4/2019 AI芯片性能升級 驍龍855帶來怎樣的AI智慧體驗？ AI現(xiàn)在可以說應(yīng)用廣泛。我們?nèi)粘Ｉ钪薪佑|最多的AI終端，就是智能手機，AI正在逐步變革著智能手機的使用體驗。一顆強勁的AI芯片，是讓手機變得更“聰明”的關(guān)鍵因素。 發(fā)表于：6/4/2019 UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)被Wave Computing選用于支持其TritonAI 64 IP平臺 英國劍橋和拉斯維加斯DAC 2019 – 2019年6月3日，UltraSoC今日宣布Wave Computing選擇了該公司的嵌入式分析和異構(gòu)調(diào)試技術(shù)，以測試其新推出的用于智能系統(tǒng)級芯片（SoC）的TritonAI 64可擴展半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）平臺。對于Wave Computing需要驗證和調(diào)試異構(gòu)IP設(shè)計的客戶來說，這次對UltraSoC平臺的引入也將為其提供一個參考設(shè)計。 發(fā)表于：6/4/2019 半導(dǎo)體復(fù)蘇全看人工智能的表現(xiàn)了 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預(yù)估，人工智能(AI)應(yīng)用將是半導(dǎo)體下一波成長動能，MIC副所長洪春暉指出，隨著通訊硬件終端結(jié)合AI視覺、語音等技術(shù)與內(nèi)容服務(wù)商，創(chuàng)造出新應(yīng)用、新服務(wù)，2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)估將達4585億美元。 發(fā)表于：6/4/2019 重量級專家?guī)闵钊虢庾x集成電路，直擊我國芯片產(chǎn)業(yè)當(dāng)前的“痛點” “集成電·并不是一個能夠遍地開花的事情。我曾經(jīng)到了一個地方，這個地方領(lǐng)導(dǎo)說，我們下決心了，要把集成電·做上去，在我們這里建個集成電·廠。我就說，恐怕不行，你這里û錢。我一說û錢呢，人家很不高興，馬上就說你怎ô知道我û錢?跟旁邊的人說，我給你50個億，你給我把這個事情做起來!我就跟他說，恐怕后面還要再加個0?！?/a> 發(fā)表于：6/4/2019 IBM收購紅帽案件進展順利：美國司法部已批準(zhǔn) 5月8日消息，據(jù)國外ý體報道，就在5月3日紅ñ峰會在波士頓召開前夕，美國司法部結(jié)束了對IBM擬以340億美元價格收購紅ñ(Red Hat)的審查，并基本上批準(zhǔn)了這筆交易。這意ζ著IBM對紅ñ的收購將在2019年下半年進行。 發(fā)表于：6/4/2019 Cree將投資10億美元用于擴大SiC碳化硅產(chǎn)能 2019年5月7日，美國北卡羅萊納州達勒姆訊 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，作為公司長期增長戰(zhàn)略的一部分，將投資10億美元用于擴大SiC碳化硅產(chǎn)能，在公司美國總部北卡羅萊納州達勒姆市建造一座采用最先進技術(shù)的自動化200mm SiC碳化硅生產(chǎn)工廠和一座材料超級工廠。這項標(biāo)志著公司迄今為止最大的投資，將為Wolfspeed SiC碳化硅和GaN-on-SiC碳化硅基氮化鎵業(yè)務(wù)提供動能。在2024年全部完工之后，這些工廠將極大增強公司SiC碳化硅材料性能和晶圓制造產(chǎn)能，使得寬禁帶半導(dǎo)體材料解決方案為汽車、通訊設(shè)施和工業(yè)市場帶來巨大技術(shù)轉(zhuǎn)變。 發(fā)表于：6/4/2019 巨頭英特爾股價下跌2.5% 只因它？ 眾所周知，目前是全球半導(dǎo)體的低谷期。而半導(dǎo)體行業(yè)的低迷和業(yè)績下滑，一度被業(yè)界批評“指責(zé)”的英特爾最近也開始有所動作了。周三，電腦芯片巨頭英特爾股價下跌2.5%，此前該公司高管在λ于加州圣克拉拉總部的一個投資者日發(fā)布了三年業(yè)務(wù)展望。 發(fā)表于：6/4/2019 英特爾技術(shù)追趕 向投資者介紹其7nm計劃 司睿博介紹了其中的原因，主要在于2013年的計劃“步子邁的太大”，想用四重曝光、COAG、Cobolt互聯(lián)以及Foveros3D堆疊等技術(shù)將晶體管密度一下提升到14nm的2.7倍。事實證明這個計劃低估了工藝難度，導(dǎo)致原本預(yù)計在2016年實現(xiàn)的10nm工藝被迫一步步推遲到2019年。 發(fā)表于：6/4/2019 依圖率先入圍 率先發(fā)布AI芯片 2018年AI算法公司開始紛紛發(fā)力AI芯片，隨著云端AI芯片及一系列產(chǎn)品的發(fā)布，以語音識別公司為主導(dǎo)，云知聲和科大訊飛先后推出基于語音識別的AI芯片，今年，圖像識別公司也加入了這個戰(zhàn)局。 發(fā)表于：6/4/2019 天琴二代芯片將于第十屆北斗導(dǎo)航大會亮相 作為支持北斗三號全球系統(tǒng)的新一代基帶處理ASIC芯片，“天琴二代”基帶處理芯片采用寬帶接收機數(shù)字信號處理技術(shù)，內(nèi)置頻譜分析和可編程FIR數(shù)字濾波器，有效增強帶內(nèi)外窄帶干擾信號抑制能力，顯著改善高精度衛(wèi)星定λ接收機在復(fù)雜電磁環(huán)境下的可用性。整體而言，“天琴二代”芯片的技術(shù)和性能在行業(yè)居于領(lǐng)先地λ。 發(fā)表于：6/4/2019 三星欲與高通聯(lián)手 能如愿稱霸全球代工業(yè)務(wù)嗎？ 據(jù)韓國網(wǎng)站5月9日報道，三星的計劃似乎令臺灣半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)袖感到緊張，因為三星正威脅臺積電在全球代工業(yè)務(wù)中的主導(dǎo)地λ，三星電子試圖成為代工行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的大膽舉措，似乎正在激怒中國大½和臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)。 發(fā)表于：6/4/2019 NAND閃存芯片連跌6季度 群聯(lián)：5月營收或有好轉(zhuǎn) 2019年全球半導(dǎo)體市場從牛市進入了熊市，領(lǐng)跌的就是DRAM內(nèi)存及NAND閃存兩大存儲芯片，其中NAND閃存芯片從2018年初就開始跌價，迄今已經(jīng)連跌了6個季度。根據(jù)全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)研究顯示，今年NAND Flash產(chǎn)業(yè)明顯供過于求，SSD廠商大打價格戰(zhàn)導(dǎo)致PC OEM用SSD價格大跌，512GB/1TB價格年底有望創(chuàng)造歷史新低。 發(fā)表于：6/4/2019 三星發(fā)布6400萬像素傳感器 手機像素邁向新高度 根據(jù)三星官方的消息，三星電子今天推出了兩款新的0.8微米(μm)像素圖像傳感器，一款是6400萬像素三星ISOCELL Bright GW1，另一款是4800萬像素ISOCELL Bright GM2。此外，三星還更新了了其0.8μm圖像傳感器陣容 發(fā)表于：6/4/2019 AI觸覺傳感系列芯片擬投入研發(fā)，或?qū)?yīng)用到醫(yī)療領(lǐng)域？ 人工智能在近幾年來無疑已經(jīng)成為學(xué)術(shù)界和商業(yè)界的一大熱詞，對于其發(fā)展的階段，有一個觀點是受到廣泛認(rèn)可的：即從運算智能階段，到感知智能階段，再到認(rèn)知智能階段。現(xiàn)目前的AI，大都可以達到感知智能階段，能流暢自然地與人類對話，識別人類語言和聲紋，或是分析人類表情，處理外界圖片信息。這些技術(shù)已經(jīng)很成熟了，但這都是基于視覺、聽覺層次的感知智能，難以突破到觸覺層次。 發(fā)表于：6/4/2019 ?…309310311312313314315316317318…?
