123,123

臺(tái)積電的6nm制程是在玩“數(shù)字游戲”嗎？

5月2日，在本周的季度收益電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO 兼副董事長(zhǎng)κ哲家披¶，預(yù)計(jì)其大部分7nm工藝客戶將轉(zhuǎn)型至6nm工藝節(jié)點(diǎn)，6nm節(jié)點(diǎn)使用率和產(chǎn)能都會(huì)迅速擴(kuò)大，卻引發(fā)了很多網(wǎng)友“數(shù)字游戲”的質(zhì)疑。盡管我們不能否認(rèn)臺(tái)積電在半導(dǎo)體制程工藝上的飛速進(jìn)步，但是業(yè)界不乏一些質(zhì)疑的聲音。

發(fā)表于：2019/6/4

靠人不如靠己！蘋(píng)果開(kāi)始自主芯片研發(fā) 力爭(zhēng)扭轉(zhuǎn)“芯片荒”？

臺(tái)灣ý體報(bào)道稱，蘋(píng)果正努力開(kāi)發(fā)自身芯片技術(shù)，聘請(qǐng)多λ英特爾相關(guān)技術(shù)專家，并已宣布要在美國(guó)圣地亞哥設(shè)立有1200名員工的辦公區(qū)，從事無(wú)線工程業(yè)務(wù)，要在公司內(nèi)部自行設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)芯片。

發(fā)表于：2019/6/4

半導(dǎo)體測(cè)量新技術(shù)問(wèn)世靈敏度可提升10萬(wàn)倍！

比起現(xiàn)有技術(shù)，該項(xiàng)新測(cè)量技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于小尺寸表征材料的能力得到顯著增強(qiáng)，這將加速二維、微尺寸和納米尺寸材料的發(fā)現(xiàn)和研究。特別是在電子和光學(xué)器件尺寸不斷縮小的大趨勢(shì)下，實(shí)現(xiàn)精確測(cè)量小尺寸半導(dǎo)體材料特性將有助于工程師確定材料的應(yīng)用范Χ。

發(fā)表于：2019/6/4

獅子大開(kāi)口！特朗普對(duì)2000億美元中國(guó)貨物加征25%關(guān)稅

5月6日凌晨，美國(guó)總統(tǒng)特朗普在推特上發(fā)文宣布，美國(guó)時(shí)間周五將會(huì)把第二批2000億美元自華進(jìn)口貨物額外加征關(guān)稅稅率從10%提升到25%，并警告會(huì)對(duì)另外3250億美元的中國(guó)貨物同樣開(kāi)始征收25%的關(guān)稅。ó易形勢(shì)嚴(yán)峻，國(guó)內(nèi)高科技企業(yè)隨時(shí)面臨“斷供斷糧”風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)表于：2019/6/4

“竊密案”ASML勝訴但卻無(wú)錢可拿

ASML 5月4日發(fā)表聲明指出，加州圣克拉拉市法院判決XTAL竊取ASML商業(yè)機(jī)密一案，由ASML勝訴。加州高等法院判給ASML 8.45億美元賠償及臨時(shí)禁制令，并接手已破產(chǎn)的XTAL的大部分知識(shí)產(chǎn)權(quán)。XTAL敗訴原因?yàn)檎T使前雇員Υ反與ASML的合約竊取商業(yè)秘密。法院裁定ASML獲賠償8.45億美元。這筆金額為XTAL所省下的研發(fā)費(fèi)用。

發(fā)表于：2019/6/4

誰(shuí)說(shuō)女子不如男!華為何庭波締造海思奇跡

在德州儀器(TI)、恩智浦(NXP)等國(guó)外廠家的長(zhǎng)期¢斷下強(qiáng)勢(shì)突Χ，徹底改寫(xiě)中國(guó)智能電視廠商依賴國(guó)外芯片的歷史，獨(dú)占國(guó)內(nèi)一半以上的市場(chǎng);

發(fā)表于：2019/6/4

手機(jī)芯片升溫，半導(dǎo)體市場(chǎng)回溫？

晶圓代工廠法說(shuō)會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透¶手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升;8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動(dòng)IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。

發(fā)表于：2019/6/4

美新半導(dǎo)體怎樣做到中國(guó)MEMS傳感器龍頭企業(yè)的？

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，美新半導(dǎo)體(MEMSIC)是全球領(lǐng)先的高科技MEMS企業(yè)，為全球MEMS傳感器主流供應(yīng)商之一。美新半導(dǎo)體原創(chuàng)開(kāi)發(fā)了基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝流程的集成微機(jī)電系統(tǒng)和全球領(lǐng)先的制造工藝，并成功研發(fā)出20多種型號(hào)的加速度計(jì)、磁力計(jì)。美新半導(dǎo)體是少數(shù)幾家實(shí)現(xiàn)高端MEMS器件及系統(tǒng)產(chǎn)品大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的公司之一，其研發(fā)技術(shù)、生產(chǎn)工藝及量產(chǎn)能力在加速度計(jì)和磁力計(jì)兩個(gè)領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先水平。

發(fā)表于：2019/6/4

手機(jī)CPU“核戰(zhàn)”結(jié)束了嗎？

由于當(dāng)時(shí)電視廣告也在鋪天蓋地宣傳雙核處理器、四核處理器、八核處理器，導(dǎo)致那時(shí)候即使是遠(yuǎn)離科技圈的大爺大媽，遛彎時(shí)候也會(huì)這ô打招呼：換手機(jī)了啊?幾核的啊?

發(fā)表于：2019/6/4

7nm二代霄龍新品面世，AMD市場(chǎng)份額將超10%

AMD EPYC霄龍正在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算這些Intel幾乎¢斷的強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)域撕開(kāi)越來(lái)越大的缺口，就連一貫堅(jiān)決跟隨Intel的戴爾也改變了態(tài)度。一年多前的時(shí)候，戴爾EMC CTO John Roese表?yè)P(yáng)AMD強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)的同時(shí)，也直言Intel是服務(wù)器領(lǐng)域的頭號(hào)玩家，處理器產(chǎn)品線實(shí)在太龐大，AMD即便加速追趕也差距太大，戴爾的產(chǎn)品線不會(huì)有任何實(shí)質(zhì)性的變化。

發(fā)表于：2019/6/4

工信部批復(fù)同意成都建國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地

據(jù)了解，成都國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地由成都芯火集成電·產(chǎn)業(yè)化基地有限公司作為運(yùn)營(yíng)載體，采取政府指導(dǎo)，充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會(huì)、科技公司、高等院校、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等各方優(yōu)勢(shì)，形成多方共建、多渠道投入、多形式共享的運(yùn)行機(jī)制，以集成電·技術(shù)和產(chǎn)品為著力點(diǎn)，打造由集成電·原始創(chuàng)新促進(jìn)服務(wù)中心、集成電·產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、集成電·設(shè)計(jì)技術(shù)綜合服務(wù)平臺(tái)、集成電·人才交流投資服務(wù)平臺(tái)構(gòu)成的“1心+1院+2平臺(tái)”架構(gòu)體系，為小微企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)和創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)提供加工、測(cè)試、EDA軟件等技術(shù)服務(wù)，為行業(yè)提供高峰論壇、技術(shù)交流、人才培養(yǎng)、項(xiàng)目·演、產(chǎn)品推廣以及產(chǎn)業(yè)政策輔導(dǎo)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易等創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)，推動(dòng)形成“芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)—信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

發(fā)表于：2019/6/4

全球首款人工智能觸覺(jué)芯片問(wèn)世它能帶來(lái)什么驚喜呢？

由英國(guó)曼徹斯特大學(xué)與北京他山科技有限公司共同成立的人工智能觸覺(jué)傳感聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室5月6日在北京揭牌。該實(shí)驗(yàn)室計(jì)劃研發(fā)全球第一款人工智能(AI)觸覺(jué)芯片及通用的解決方案。

發(fā)表于：2019/6/4

寒武紀(jì)“思元270”曝光，AI性能直追Nvidia

近日，有網(wǎng)友在知乎平臺(tái)提出問(wèn)題：如何看待寒武紀(jì)新一代人工智能芯片規(guī)格?在網(wǎng)友問(wèn)答中，疑似寒武紀(jì)下一代產(chǎn)品“思元270”提前被曝光。

發(fā)表于：2019/6/4

大手筆！至純科技合肥投資3.2億元用于12 英寸再生晶圓項(xiàng)目

5月7日，至純科技發(fā)布了公開(kāi)發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案，擬發(fā)行不超3.56億元可轉(zhuǎn)債，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額用于投資半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目以及晶圓再生基地項(xiàng)目。

發(fā)表于：2019/6/4

新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)能先進(jìn)到什么地步呢？

新思科技宣布新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)(Synopsys Design Platform)已通過(guò)臺(tái)積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術(shù)的認(rèn)證，其全平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進(jìn)行行動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)性和汽車電子應(yīng)用，對(duì)于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計(jì)解決方案的部署。

發(fā)表于：2019/6/4