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華為為渡過(guò)難關(guān)啟動(dòng)備胎芯片，RISC-V 究竟能否當(dāng)此大任？

RISC-V 基金會(huì)中國(guó)顧問(wèn)委員會(huì)主席方之熙博士在接受記者采訪(fǎng)時(shí)指出，RISC-V的芯片和使用ARM和x86的芯片一樣，都是CPU、MCU這一類(lèi)芯片，在上面跑操作系統(tǒng)。對(duì)于這一類(lèi)芯片產(chǎn)品來(lái)講，如果已經(jīng)形成了一個(gè)運(yùn)算平臺(tái)，要切入很困難，因?yàn)樾枰械能浖景衍浖b上新平臺(tái)，但RISC-V不會(huì)面臨這種麻煩。

發(fā)表于：2019/6/2

AMD多項(xiàng)7納米制程新產(chǎn)品將于7月上市，臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)有望升溫

AMD總裁暨CEO 蘇姿豐今(27)日擔(dān)任臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展(COPMPUTEX 2019)首場(chǎng)CEO Keynote主講人，現(xiàn)場(chǎng)擠進(jìn)逾300人一睹“處理器教母”風(fēng)采。蘇姿豐表示，AMD持續(xù)將科技推向極限，其中，最重要的是與臺(tái)積電合作，才能推出領(lǐng)先全球的7納米先進(jìn)制程產(chǎn)品。

發(fā)表于：2019/6/2

ARM推出下一代CPU、GPU核心

5月27日，英國(guó)科技公司ARM正式發(fā)布了新一代旗艦核心Cortex-A77和Mali-G77，其中前者是CPU核心，后者是GPU核心。二者分別是Cortex-A76和Mali-G76的迭代升級(jí)版。

發(fā)表于：2019/6/2

臺(tái)積電 7nm EUV 已量產(chǎn)，產(chǎn)能今年將提升 150%

5月27日消息，據(jù)國(guó)外ý體報(bào)道，在芯片工藝方面，臺(tái)積電近幾年都走在行業(yè)前列，在去年率先量產(chǎn)7nm工藝之后，其更先進(jìn)的7nm EUV工藝也已開(kāi)始量產(chǎn)。

發(fā)表于：2019/6/2

AMD將發(fā)布7納米GPU及Zen2架構(gòu)EPYC處理器

AMD執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐在COMPUTEX 2019“CEO Keynote”發(fā)表了AMD一系列由7納米制程所打造，從EPYC服務(wù)器處理器，到繪圖芯片，以及個(gè)人電腦處理器等相關(guān)產(chǎn)品。

發(fā)表于：2019/6/2

天數(shù)智芯將推出自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片

近日，國(guó)內(nèi)首家自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片的系統(tǒng)技術(shù)公司——天數(shù)智芯亮相 “2019世界半導(dǎo)體大會(huì)”，正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略，披露了系列芯片產(chǎn)品推出時(shí)間表，核心GPGPU芯片產(chǎn)品也將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)云端高性能計(jì)算芯片產(chǎn)品空白。

發(fā)表于：2019/6/2

天數(shù)智芯將推出自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片

近日，國(guó)內(nèi)首家自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片的系統(tǒng)技術(shù)公司——天數(shù)智芯亮相 “2019世界半導(dǎo)體大會(huì)”，正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略，披露了系列芯片產(chǎn)品推出時(shí)間表，核心GPGPU芯片產(chǎn)品也將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)云端高性能計(jì)算芯片產(chǎn)品空白。

發(fā)表于：2019/6/2

2020年蘋(píng)果Touch ID功能將會(huì)回歸，體驗(yàn)更好

據(jù)CNET報(bào)道，巴克萊銀行(Barclays)分析師不久前曾預(yù)計(jì)，蘋(píng)果2019年款iPhone設(shè)計(jì)方面的變動(dòng)不大，而2020年款iPhone則會(huì)有更多實(shí)質(zhì)性更新。蘋(píng)果最近提交的專(zhuān)利申請(qǐng)文件顯示，對(duì)于2020年款iPhone，蘋(píng)果計(jì)劃加強(qiáng)Touch ID解鎖功能，并在2020年將其重新應(yīng)用到iPhone上，同時(shí)支持5G網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：2019/6/2

2020年蘋(píng)果Touch ID功能將會(huì)回歸，體驗(yàn)更好

據(jù)CNET報(bào)道，巴克萊銀行(Barclays)分析師不久前曾預(yù)計(jì)，蘋(píng)果2019年款iPhone設(shè)計(jì)方面的變動(dòng)不大，而2020年款iPhone則會(huì)有更多實(shí)質(zhì)性更新。蘋(píng)果最近提交的專(zhuān)利申請(qǐng)文件顯示，對(duì)于2020年款iPhone，蘋(píng)果計(jì)劃加強(qiáng)Touch ID解鎖功能，并在2020年將其重新應(yīng)用到iPhone上，同時(shí)支持5G網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：2019/6/2

中科院首款主打極低比特技術(shù)的人工智能芯片面世，打造軟硬一體化人工智能解決方案

　　近期，在世界智能大會(huì)上，中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院(簡(jiǎn)稱(chēng)“AiRiA研究院”)自主設(shè)計(jì)的首款主打極低比特技術(shù)的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型，及四·人車(chē)識(shí)別、車(chē)載輔助駕駛ADAS系統(tǒng)，終端AI功能加速器QEngine和人工智能人體骨骼實(shí)時(shí)識(shí)別交互系統(tǒng)進(jìn)行了展出，獲得了眾多專(zhuān)業(yè)人士的肯定和贊揚(yáng)。

發(fā)表于：2019/6/2

與高通并肩的大陸企業(yè) 國(guó)產(chǎn)樂(lè)鑫遭遇創(chuàng)新危機(jī) 中國(guó)芯還有多遠(yuǎn)？

芯片產(chǎn)業(yè)的行業(yè)景氣度一直頗高，伴隨著5G和AI的發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)δ來(lái)的應(yīng)用場(chǎng)景也會(huì)不斷拓展。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，芯片產(chǎn)業(yè)可細(xì)分為原材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用等行業(yè)。在各細(xì)分領(lǐng)域，我國(guó)企業(yè)都有所滲透，不過(guò)市場(chǎng)占有率并不高，還存在很大發(fā)展空間。近年來(lái)伴隨物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的快速發(fā)展得到各國(guó)政府的大力扶持，智能家居、移動(dòng)支付、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模也進(jìn)一步擴(kuò)大。同時(shí)，也帶動(dòng)了一批芯片企業(yè)的發(fā)展壯大，樂(lè)鑫科技便是其中之一。

發(fā)表于：2019/6/2

AMD 銳龍3000系列處理器吊打英特爾？

即使你是打算買(mǎi)藍(lán)廠(chǎng)產(chǎn)品的玩家，看看AMD的產(chǎn)品也總是û錯(cuò)的。畢竟作為相愛(ài)相殺的兩家公司，產(chǎn)品對(duì)標(biāo)是必然情況。

發(fā)表于：2019/6/2

英偉達(dá)推出 EGX 加速計(jì)算平臺(tái)：低功耗，可幫企業(yè)實(shí)現(xiàn)低延遲

英偉達(dá)今日宣布推出EGX加速計(jì)算平臺(tái)，旨在滿(mǎn)足對(duì)即時(shí)、高吞吐量的邊緣人工智能，即數(shù)據(jù)產(chǎn)生之處不斷增長(zhǎng)的需求，在確保反饋時(shí)間的同時(shí)能夠減少需要發(fā)送至云端的數(shù)據(jù)量。英偉達(dá)方面稱(chēng)，EGX加速計(jì)算平臺(tái)能夠幫助企業(yè)在邊緣實(shí)現(xiàn)低延遲的人工智能，即基于5G基站、倉(cāng)庫(kù)、零售商店、工廠(chǎng)及其他地點(diǎn)之間的連續(xù)的數(shù)據(jù)流實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)感知、理解和執(zhí)行。

發(fā)表于：2019/6/2

北方華創(chuàng)：集成電路領(lǐng)域元器件業(yè)務(wù)將保持平穩(wěn)增長(zhǎng)

　　作為國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，近年來(lái)北方華創(chuàng)半導(dǎo)體裝備新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與市場(chǎng)拓展在集成電·、先進(jìn)封裝、LED、新型顯示、光伏等細(xì)分領(lǐng)域均取得了顯著進(jìn)步，以集成電·和先進(jìn)封裝為例。

發(fā)表于：2019/6/2

各品牌手機(jī)性能需求不斷上漲，手機(jī)芯片角色尤為重要

在手機(jī)行業(yè)中，芯片扮演著非常重要的角色，很多人看一臺(tái)手機(jī)的好壞很多時(shí)候都是先看芯片的性能表，這雖然不是全面的看法但確實(shí)是了解一臺(tái)手機(jī)最直觀(guān)的方式。目前手機(jī)芯片領(lǐng)域主要的玩家有高通、華為、三星和蘋(píng)果，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)也是這個(gè)領(lǐng)域搶眼的對(duì)手之一，可是奇怪的是，在前面幾家公司加大對(duì)芯片領(lǐng)域的爭(zhēng)奪力度之后，聯(lián)發(fā)科卻快要不見(jiàn)了。

發(fā)表于：2019/6/2