三星電子計劃在近期舉行的晶圓代工論壇上展示先進的微加工·線圖,并進一步加強與高通等非晶圓廠企業(yè)的聯(lián)系。
據(jù)韓國網(wǎng)站5月9日報道,三星的計劃似乎令臺灣半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)袖感到緊張,因為三星正威脅臺積電在全球代工業(yè)務(wù)中的主導(dǎo)地λ,三星電子試圖成為代工行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的大膽舉措,似乎正在激怒中國大?和臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)。
據(jù)?體報道,臺灣聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行表示,三星電需要更多時間才能趕上臺積電。
聯(lián)發(fā)科在美國AP市場的份額僅次于高通,λ居第二。由于與全球最大的代工公司臺積電建立了聯(lián)系,臺積電發(fā)展迅速。
有?體5月8日援引蔡力行的話說:“與臺積電相比,三星電子與其客戶(無晶圓廠企業(yè))的關(guān)系更為復(fù)雜?!?/p>
他指出,雖然三星最近提出了大規(guī)模的投資計劃,并獲得了相當?shù)母偁幜?,但其運營模式不同于代工專家臺積電。蔡力行還指出,中國大?在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展利基市場的潛力巨大。
代工市場由臺積電主導(dǎo),市場份額約為50%。然而,三星電已縮小了與臺積電的差距,將其市場份額從2017年底的6.72%提高至今年第一季度末的19.1%。
行業(yè)觀察人士表示,蔡力行的言論表明,臺灣和大?企業(yè)對三星在非存儲業(yè)務(wù)方面的大舉擴張感到緊張。
中國大?和臺灣企業(yè)正竭盡全力在與三星電子的競爭中取勝。當三星電子上月宣布開發(fā)5納米工藝時,臺積電立即做出回應(yīng),宣布計劃在2020年第一季度開始大規(guī)模生產(chǎn)5納米半導(dǎo)體。
由于三星電子也計劃明年開始大規(guī)模生產(chǎn)5納米芯片,兩家公司之間的競爭δ來將升級。
三星電子計劃于5月14日在美國硅谷舉辦的2019年三星鑄造論壇上展示一份3納米以下的技術(shù)·線圖。因此,半導(dǎo)體行業(yè)觀察人士表示,該公司與臺積電的差距將進一步縮小。