物聯(lián)網(wǎng)最新文章 英偉達(dá)推出 EGX 加速計(jì)算平臺(tái)：低功耗，可幫企業(yè)實(shí)現(xiàn)低延遲 英偉達(dá)今日宣布推出EGX加速計(jì)算平臺(tái)，旨在滿(mǎn)足對(duì)即時(shí)、高吞吐量的邊緣人工智能，即數(shù)據(jù)產(chǎn)生之處不斷增長(zhǎng)的需求，在確保反饋時(shí)間的同時(shí)能夠減少需要發(fā)送至云端的數(shù)據(jù)量。英偉達(dá)方面稱(chēng)，EGX加速計(jì)算平臺(tái)能夠幫助企業(yè)在邊緣實(shí)現(xiàn)低延遲的人工智能，即基于5G基站、倉(cāng)庫(kù)、零售商店、工廠及其他地點(diǎn)之間的連續(xù)的數(shù)據(jù)流實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)感知、理解和執(zhí)行。 發(fā)表于：6/2/2019 北方華創(chuàng)：集成電路領(lǐng)域元器件業(yè)務(wù)將保持平穩(wěn)增長(zhǎng) 作為國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，近年來(lái)北方華創(chuàng)半導(dǎo)體裝備新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與市場(chǎng)拓展在集成電·、先進(jìn)封裝、LED、新型顯示、光伏等細(xì)分領(lǐng)域均取得了顯著進(jìn)步，以集成電·和先進(jìn)封裝為例。 發(fā)表于：6/2/2019 各品牌手機(jī)性能需求不斷上漲，手機(jī)芯片角色尤為重要 在手機(jī)行業(yè)中，芯片扮演著非常重要的角色，很多人看一臺(tái)手機(jī)的好壞很多時(shí)候都是先看芯片的性能表，這雖然不是全面的看法但確實(shí)是了解一臺(tái)手機(jī)最直觀的方式。目前手機(jī)芯片領(lǐng)域主要的玩家有高通、華為、三星和蘋(píng)果，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)也是這個(gè)領(lǐng)域搶眼的對(duì)手之一，可是奇怪的是，在前面幾家公司加大對(duì)芯片領(lǐng)域的爭(zhēng)奪力度之后，聯(lián)發(fā)科卻快要不見(jiàn)了。 發(fā)表于：6/2/2019 5G手機(jī)成本高導(dǎo)致售價(jià)貴，芯片專(zhuān)利是關(guān)鍵 隨著5G時(shí)代的臨近、5G商用的加速，離用戶(hù)最近的5G手機(jī)還未全面上市就火爆起來(lái)，各大廠商紛紛準(zhǔn)備自家的5G手機(jī)，試圖分一杯羹。華為、三星、小米、vivo、OPPO等廠商都躍躍欲試，搶發(fā)5G手機(jī)，三星和華為更是把2019年視作“5G戰(zhàn)役”的關(guān)鍵年。 發(fā)表于：6/2/2019 8K轉(zhuǎn)播+5G傳輸,東京奧運(yùn)的前沿高科技 2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)將采用8K、4K訊號(hào)轉(zhuǎn)播，并透過(guò)5G移動(dòng)通訊傳輸。換句話(huà)說(shuō)，2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)可視為8K、4K、5G試點(diǎn)的示范場(chǎng)。 發(fā)表于：6/2/2019 面對(duì)美國(guó)“霸凌”，臺(tái)積電為何敢繼續(xù)供貨華為 我就是臺(tái)積電員工，首先說(shuō)結(jié)論，就現(xiàn)在的情況來(lái)看，如果美國(guó)繼續(xù)施壓，至少在δ來(lái)的兩個(gè)回合內(nèi)，臺(tái)積電不會(huì)禁華為。如果δ來(lái)兩輪之內(nèi)禁了，我就離職 -_-!! 發(fā)表于：6/2/2019 終于等來(lái)了！Intel的10nm芯片， AI成最大亮點(diǎn) Intel 的 10nm 芯片終于來(lái)了。借著Computex 2019之際，英特爾正式發(fā)布第十代移動(dòng)處理器平臺(tái)。全新的移動(dòng)平臺(tái)不僅采用了10nm“Ice Lake”架構(gòu)，并且在整體的徽標(biāo)視覺(jué)方面都進(jìn)行了全面的更新，給人煥然一新的感覺(jué)。在 2019 年臺(tái)北電腦展上，Intel 發(fā)布了備受期待的 10nm 處理器系列，其中包括 Intel 的代號(hào)為 Ice Lake 的第十代酷睿處理器——分別為 Intel 酷睿 i3 處理器、Intel 酷睿 i5 處理器、Intel 酷睿 i7 處理器，以及全新第十一代核芯顯卡引擎 Intel Iris Plus 圖形處理器。 發(fā)表于：6/2/2019 五年內(nèi)投了1387億、70個(gè)芯片項(xiàng)目，國(guó)內(nèi)芯片事業(yè)發(fā)展如何？ 今年又想拿芯片來(lái)卡華為的脖子，美國(guó)政府猜忌華為由來(lái)已久，這次懲罰力度空前，從谷歌安卓操作系統(tǒng)，到高通芯片，甚至ARM芯片架構(gòu)，有趕盡殺絕之意。不過(guò)華為在芯片領(lǐng)域比中興強(qiáng)大很多，華為海思更是國(guó)內(nèi)第一大IC設(shè)計(jì)企業(yè)，所以短時(shí)間內(nèi)û有受到什ô影響。 發(fā)表于：6/2/2019 AI 公司只有語(yǔ)音、圖像、芯片這三條路可以走？這家 AI 公司的落腳點(diǎn)有點(diǎn)“另類(lèi)” 一般來(lái)說(shuō)，我們知道的AI公司，基本公式就是在語(yǔ)音、圖像、芯片三者中選一條·、開(kāi)發(fā)算法、打國(guó)際比賽獲得名次、得到大量B端訂單、成為獨(dú)角獸。似乎蕓蕓AI莫不如此。 發(fā)表于：6/2/2019 華為"鴻蒙"操作系統(tǒng)如何在“夾縫”中生存？ 事實(shí)上，美國(guó)政府“封殺華為”看似是特朗普的任性，其實(shí)背后存在著必然，這是全球化的副作用。正是憑借全球化的大潮，華為從立足國(guó)內(nèi)到開(kāi)拓國(guó)外，迅速成長(zhǎng)為世界通信領(lǐng)域一哥，而美國(guó)在全球化趨勢(shì)下卻并非順風(fēng)順?biāo)?，特別在5G時(shí)代，美國(guó)通信領(lǐng)域正被華為、中興等中國(guó)通信設(shè)備制造廠一步一步拉開(kāi)差距。 發(fā)表于：6/2/2019 進(jìn)軍視頻市場(chǎng)，信驊展出Cupola360圖像處理芯片應(yīng)用 信驊表示，新產(chǎn)品延伸去年發(fā)表的Cupola360六鏡頭全景圖像處理芯片，并將獨(dú)家芯片內(nèi)影像拼接技術(shù)(In-camera stitching)優(yōu)勢(shì)結(jié)合客戶(hù)及市場(chǎng)需求，提供各種數(shù)量鏡頭組合的圖像處理芯片解決方案。 發(fā)表于：6/2/2019 AMD 7nm 產(chǎn)品線(xiàn)已經(jīng)部署完畢，英特爾的市占是否會(huì)被蠶食？ 在PCIe方面，則采用PCIe Gen4，目前最新采用Navi架構(gòu)的顯示卡為Radeon RX 5000系列，預(yù)計(jì)2019年7月進(jìn)入量產(chǎn)，其他細(xì)節(jié)將由E3大會(huì)揭¶。至于Ryzen處理器也確定有第三代版本，在CPU方面搭載第二代Zen架構(gòu)，同時(shí)也會(huì)搭載PCIe Gen4規(guī)格。 發(fā)表于：6/2/2019 要想成為世界第一，華為須時(shí)刻準(zhǔn)備與美國(guó)“交鋒” 美國(guó)ý體北京時(shí)間星期三對(duì)外放風(fēng)，美國(guó)正在考慮將杭州?？低晹?shù)字技術(shù)公司、浙江大華技術(shù)股份有限公司等五家中國(guó)企業(yè)列入與華為類(lèi)似的“黑名單”，阻止這些公司獲得美國(guó)技術(shù)、零部件和軟件。進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)中國(guó)企業(yè)的打擊范Χ。 發(fā)表于：6/2/2019 華為明天將發(fā)布麒麟 720 芯片？ Huawei Central提到，麒麟720將由臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn)，并將采用10nm制程工藝。這份報(bào)道中還指出，麒麟720可能是華為最后一款使用ARM設(shè)計(jì)核心的芯片。華為此前曾經(jīng)表示，他們具有ARM架構(gòu)的使用權(quán)，因此這條傳言的真實(shí)性值得商榷。 發(fā)表于：6/2/2019 聯(lián)發(fā)科 5G 移動(dòng)平臺(tái)終于發(fā)布，能否和驍龍 855 一戰(zhàn)？ 在臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持。該款多模5G移動(dòng)平臺(tái)適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)。 發(fā)表于：6/2/2019 ?…319320321322323324325326327328…?
