半導體既是一個技術密集型產業(yè)，涵蓋了材料學、物理學、化學、自動化設備和機械、計算機系統(tǒng)、微電子、數(shù)學等系統(tǒng)的理工技術。同時也是資金和創(chuàng)意密集型產業(yè)，一臺光刻機需要1億美元，打一層光掩膜需要1萬美元，而通常一個芯片30需要層以上;芯片設計、電·設計至少需要10年以上實際工作經(jīng)驗，才能滿足針對不同市場、不同客戶。

　　最近因為美國制裁導致華為公司面臨Σ機，美國公司在半導體及軟件方面的優(yōu)勢使得全世界的公司都很難完全擺脫美國的供應。對華為來說，盡管他們在關鍵部件上準備了6-12個月的備貨，長期則有華為海思自己研發(fā)的各種芯片。

　　不過華為的問題在于他們是無晶圓半導體公司，在芯片上面臨的問題主要有兩個，一個是ARM授權，一個是ARM芯片制造。在授權這件事上，華為不僅有自己研發(fā)的海思麒麟、鯤鵬等處理器，而且擁有了ARMv8架構的永久授權，也就是說即便ARM公司按照美國要求不再向華為提供指令集授權，但也不會影響華為自己研發(fā)ARMv8處理器，因為永久授權之后華為可以自主設計，不受外界影響。

　　與指令集授權相比，華為在芯片制造上的問題難度更大，因為華為自己不生產芯片，而是委托給臺積電等晶圓代工廠生產，在這方面華為的16nm、12nm及7nm芯片都是臺積電生產的，那?臺積電是否會依照美國禁令停止為華為供貨呢?

　　日前臺積電公司官方針對此事發(fā)表了公告，經(jīng)初步評估之后臺積電認為符合出口管制規(guī)范，因此不會停止對華為的供貨計劃，這意ζ著臺積電給華為代工的麒麟980以及下半年面世的改進型麒麟985處理器都不會受到影響。

　　不過臺積電的表態(tài)也很謹慎，對后續(xù)發(fā)展還要繼續(xù)觀察及評估，所以δ來此事還有可能生變。

　　在全球半導體制造方面，掌握先進工藝的主要是Intel、三星、臺積電、Globalfoundries格羅方德、聯(lián)電等等，其中Intel不對外代工，有能力做7nm代工的就三星、臺積電，這兩家公司也要依賴美國方面的技術及半導體設備。

　　要想徹底解決芯片斷供問題，還是要依賴國內的供應鏈，只不過國內目前量產的代工工藝最先進的還是28nm，中芯國際的14nm及改進型12nm工藝技術上可以了，但是還在量產前的早期階段客戶導入過程中，即便該工藝量產了也不能與目前的7nm工藝相比。

　　失之毫厘差之千里，一個細微的錯誤，都能夠導致數(shù)以千萬計的人力和研發(fā)成本付諸東流。所以中國集成電·和半導體的發(fā)展追趕依然是任重道遠，需要我們長期的巨額投入和腳踏實地的去積累經(jīng)驗。