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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

西門子收購UltraSoC，推動面向芯片全生命周期管理的設(shè)計

西門子日前簽署了一項協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是監(jiān)測和分析解決方案提供商，為系統(tǒng)級芯片（SoC）的核心硬件提供智能監(jiān)測、信息安全和功能安全性等功能。西門子計劃將UltraSoC的技術(shù)整合到Xcelerator解決方案組合中，成為構(gòu)成Mentor的Tessent?軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC的加入，將能夠幫助西門子實現(xiàn)一個統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅(qū)動的基礎(chǔ)設(shè)施，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性和信息安全，并創(chuàng)建一種更完整的解決方案，助力半導(dǎo)體行業(yè)客戶克服包括制造缺陷、軟件和硬件漏洞、設(shè)備早期故障和損耗、功能安全性以及惡意攻擊等在內(nèi)的行業(yè)痛點。

發(fā)表于：7/3/2020

瑞薩電子擴(kuò)展超低功耗嵌入式控制器RE產(chǎn)品家族推出具有世界一流能效比的全新產(chǎn)品

2020 年 7 月 2 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，擴(kuò)展其超低功耗嵌入式控制器RE產(chǎn)品家族，推出采用瑞薩突破性的SOTBTM（Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋層覆硅）制程工藝、基于Arm® Cortex®-M0+內(nèi)核構(gòu)建的新品。該RE01群最新成員搭載256KB閃存，區(qū)別于已量產(chǎn)、集成了1.5MB閃存的現(xiàn)有產(chǎn)品。該全新控制器具備最小3.16mm x 2.88mm WLBGA封裝尺寸，且針對用于傳感器控制的更緊湊的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的產(chǎn)品設(shè)計進(jìn)行了優(yōu)化，適用于智能家居、智能樓宇、環(huán)境感測、（建筑物/橋梁）結(jié)構(gòu)監(jiān)測、跟蹤器和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用。

發(fā)表于：7/2/2020

Xilinx 推出新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 高速數(shù)據(jù)與高帶寬存儲器支持帶來卓越高速計算體驗

2020 年 7 月1日，中國北京 —— 自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)導(dǎo)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布Virtex® UltraScale+? 系列產(chǎn)品再添一位獨一無二的高速新成員—— Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 。這是一款新型高帶寬存儲器（ HBM ）器件，能夠以極快速度、低時延和極低功耗傳輸條件下大量數(shù)據(jù)。新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA融匯了一系列真正強(qiáng)大的功能，理想適用于數(shù)據(jù)中心和有線及無線通信中要求最嚴(yán)苛的眾多應(yīng)用。

發(fā)表于：7/2/2020

艾邁斯半導(dǎo)體推出性能更優(yōu)的新型數(shù)字X射線讀取電路IC，低輻射劑量即可生成更清晰的圖像

中國，2020年6月29日——全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商、移動市場3D臉部識別領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日推出適用于數(shù)字X射線平板式探測儀(FPD)的新型讀取集成電路(IC) —— AS5850A，能夠為臨床醫(yī)生提供更清晰的圖像，同時減少對患者的輻射影響。

發(fā)表于：6/29/2020

萊迪思推出全新Certus-NX, 重新定義低功耗通用FPGA

?六個月內(nèi)推出基于萊迪思Nexus FPGA技術(shù)平臺的第二款產(chǎn)品 ?在小尺寸封裝中提供行業(yè)領(lǐng)先的IO數(shù)量

發(fā)表于：6/29/2020

無縫升級 ZLG帶您輕松連接CAN FD時代

隨著汽車電子、工業(yè)自動化的蓬勃發(fā)展，CAN 總線上的設(shè)備數(shù)量、數(shù)據(jù)量都大大增加。為此 ZLG 基于近二十年的 CAN 總線隔離技術(shù)，對原有的 CTM1051AM 模塊進(jìn)行 CAN FD 升級，全面助力行業(yè)提速。

發(fā)表于：6/23/2020

性能更佳的測量系統(tǒng)如何在嘈雜的環(huán)境中改善EV/HEV電池的健康狀況

信心對于普及電動汽車和混合動力 / 電動汽車（EV/HEV）至關(guān)重要，但要為了提升信心，我們必須提高這些車輛中電池測量的精度。為獲得更高的測量精度，必須處理干擾數(shù)據(jù)采集以及將其傳輸?shù)街魈幚砥鞯母咴肼暭墑e。高精度地測量電池電壓、溫度和電流遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，還需要同步。

發(fā)表于：6/22/2020

大眾的Telematics OCU3單元

5月份的時候，大眾把 Golf 8 和斯柯達(dá)明銳等車型暫停交付，這款大眾的暢銷車配置了最新的 MIB3 和 OCU3（低配），而遭遇了 Telematic 傳輸數(shù)據(jù)的軟件問題，按照大眾的說法是 OCU3 控制單元中的軟件可能無法可靠地傳輸數(shù)據(jù)。通過檢索信息和材料，我們仔細(xì)來看這個 OCU3 不同變種的材料，事實上由于 EE 掌握這個部件，未來整車不同部門都需要這個部件可靠的運行把數(shù)據(jù)傳回來，在緊急的功能下能夠完成預(yù)警，比如配合新能源汽車熱失控的 5 分鐘預(yù)警，Telematics 需要肩負(fù)的責(zé)任更重。

發(fā)表于：6/22/2020

充分利用數(shù)字信號處理器上的片內(nèi)FIR和IIR硬件加速器

有限脈沖響應(yīng)(FIR)和無限脈沖響應(yīng)(IIR)濾波器都是常用的數(shù)字信號處理算法---尤其適用于音頻處理應(yīng)用。因此，在典型的音頻系統(tǒng)中，處理器內(nèi)核的很大一部分時間用于FIR和IIR濾波。數(shù)字信號處理器上的片內(nèi)FIR和IIR硬件加速器也分別稱為FIRA和IIRA，我們可以利用這些硬件加速器來分擔(dān)FIR和IIR處理任務(wù)，讓內(nèi)核去執(zhí)行其他處理任務(wù)。在本文中，我們將借助不同的使用模型以及實時測試示例來探討如何在實踐中利用這些加速器。

發(fā)表于：6/22/2020

　　西門子擴(kuò)展 Xcelerator 解決方案組合，助力電子電氣系統(tǒng)開發(fā)轉(zhuǎn)型

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件今日宣布擴(kuò)展其 Capital TM電子電氣（E/E）系統(tǒng)開發(fā)軟件工具組合?；谠陔姎庀到y(tǒng)設(shè)計、制造和維護(hù)方面的領(lǐng)先能力，Capital 將其延伸至涵蓋 E/E 系統(tǒng)和軟件架構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)通信和嵌入式軟件開發(fā)。作為 Xcelerator 軟件、運維和應(yīng)用開發(fā)平臺解決方案組合的一部分，Capital 與相關(guān)的西門子解決方案緊密集成，包括用于產(chǎn)品生命周期管理的 Teamcenter® 產(chǎn)品組合、用于機(jī)械設(shè)計的 NXTM 軟件以及 Mendix 低代碼開發(fā)平臺，打造全面的 E/E 系統(tǒng)開發(fā)解決方案，以滿足今天的智能產(chǎn)品設(shè)計需求。

發(fā)表于：6/18/2020