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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

含有密碼加速功能的Synopsys高性能新安全模塊使安全功能加速了100倍

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）日前宣布：推出含信任根的高性能新DesignWare tRoot H5硬件安全模塊（HSM），為設(shè)計(jì)人員提供能保護(hù)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）中的敏感信息和數(shù)據(jù)處理的可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）。

發(fā)表于：3/21/2017

Cadence與TSMC合作12FFC工藝技術(shù) 驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新

2017年3月21日，上?！请娮樱绹?guó) Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日正式公布其與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET緊湊型（12FFC）工藝技術(shù)開發(fā)的合作內(nèi)容。憑借Cadence 數(shù)字與Signoff解決方案、定制/模擬電路仿真解決方案及IP，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)師可以利用12FFC工藝開發(fā)正在快速發(fā)展的中端移動(dòng)和高端消費(fèi)電子應(yīng)用。

發(fā)表于：3/21/2017

ARM推出全新DynamIQ技術(shù) 為人工智能開啟無(wú)限可能

2017年3月21日，中國(guó)北京——ARM今天宣布推出全新的DynamIQ技術(shù)。作為未來(lái)ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)，DynamIQ技術(shù)代表了多核處理設(shè)計(jì)行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其靈活多樣性將重新定義更多類別設(shè)備的多核體驗(yàn)，覆蓋從端到云的安全、通用平臺(tái)。DynamIQ技術(shù)將被廣泛應(yīng)用于汽車、家庭以及數(shù)不勝數(shù)的各種互聯(lián)設(shè)備，這些設(shè)備所產(chǎn)生的以澤字節(jié)(ZB，一澤字節(jié)大約等于1萬(wàn)億GB)為計(jì)算單位的數(shù)據(jù)會(huì)在云端或者設(shè)備端被用于機(jī)器學(xué)習(xí)，以實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的人工智能，從而帶來(lái)更自然、更直觀的用戶體驗(yàn)。

發(fā)表于：3/21/2017

利用全新SimpleLink MCU平臺(tái)加速產(chǎn)品擴(kuò)張并實(shí)現(xiàn)軟件投資最大化

德州儀器（TI）今日宣布推出其全新的SimpleLink 微控制器（MCU）平臺(tái)。通過(guò)將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成，該平臺(tái)可加快產(chǎn)品擴(kuò)張的進(jìn)程?；隍?qū)動(dòng)、框架和數(shù)據(jù)庫(kù)等共享基礎(chǔ)，SimpleLink MCU平臺(tái)全新的軟件開發(fā)套件（SDK）以100%的代碼重用率實(shí)現(xiàn)了可擴(kuò)展性，從而縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間，并允許開發(fā)人員在不同的產(chǎn)品中重復(fù)利用此前的投資。

發(fā)表于：3/21/2017

首款DDR4國(guó)產(chǎn)處理器流片成功

在本月17日召開的上海SEMICON China 2017大會(huì)上，上海兆芯正式宣布型號(hào)為ZX-D的國(guó)產(chǎn)處理器流片成功。

發(fā)表于：3/21/2017

慕尼黑上海電子展完美收官

作為亞洲領(lǐng)先的電子元件及制造展會(huì)，第十六屆慕尼黑上海電子展(electronica China)和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落下帷幕，本屆展會(huì)不僅續(xù)寫了往屆的輝煌，而且各項(xiàng)數(shù)據(jù)再創(chuàng)新高，共有28個(gè)國(guó)家和地區(qū)的1,230家展商前來(lái)參展，較上屆增長(zhǎng)了13%。展示面積達(dá)到69,000平方米，較上屆增長(zhǎng)6%。三天共接待68,215名專業(yè)觀眾蒞臨參觀，相比上屆，增長(zhǎng)了11%。

發(fā)表于：3/21/2017

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，我們常聽到的 22nm、14nm、10nm 是這么個(gè)意思

在描述手機(jī)芯片性能的時(shí)候，消費(fèi)者常聽到的就是 22nm、14nm、10nm 這些數(shù)值，這是什么?

發(fā)表于：3/21/2017

被拆分的東芝半導(dǎo)體，為何引得眾多企業(yè)爭(zhēng)先搶奪?

百年半導(dǎo)體巨頭東芝，如今卻如大廈將傾，正在面臨著裁員、虧損、分拆業(yè)務(wù)的困境。

發(fā)表于：3/21/2017

2016年大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額猛增

隨著如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT與Avago等半導(dǎo)體業(yè)者紛紛將旗下晶圓廠出脫，轉(zhuǎn)型為純IC設(shè)計(jì)(Fabless)業(yè)者，最新數(shù)據(jù)顯示，2016年全球純IC設(shè)計(jì)業(yè)者IC銷售額已達(dá)904億美元，占當(dāng)年全球整體IC業(yè)者總銷售額的30%，較2006年的18%，足足增加了12個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：3/21/2017

ZigBee EMI/EMC預(yù)一致性測(cè)試

如果您和大多數(shù)設(shè)計(jì)人員一樣，那么您可能想從本已非常緊張的設(shè)計(jì)周期中再省出一些時(shí)間。還好，有一個(gè)好方法：增加EMI/EMC預(yù)一致性測(cè)試。

發(fā)表于：3/21/2017