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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

英飛凌用于工業(yè)照明應(yīng)用的全新XMC?單片機(jī)

2017年3月21日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）攜基于ARM的全新XMC單片機(jī)以及基于iMotion的電機(jī)控制解決方案，亮相2017年國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展。XMC單片機(jī)適用于多種工業(yè)應(yīng)用，其新特性包括提供研發(fā)支持，以大幅降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度、縮短研發(fā)周期、削減系統(tǒng)成本，以及幫助加快完成經(jīng)DALI認(rèn)證的LED設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：3/21/2017

TI推出業(yè)界領(lǐng)先的多相雙向電流控制器

2017年3月21日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出業(yè)界領(lǐng)先的全集成型多相雙向DC/DC電流控制器，該器件可在48V和12V的雙車載電池系統(tǒng)之間有效傳輸每相大于500W的電力。高度集成的LM5170-Q1模擬控制器采用創(chuàng)新的平均電流模式控制方法，克服了當(dāng)今元件數(shù)量多、全數(shù)字控制方案的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：3/21/2017

英特爾發(fā)布全球響應(yīng)速度領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)盤

　今天，英特爾發(fā)布英特爾閃騰TM 固態(tài)盤DC P4800X系列及搭配英特爾內(nèi)存驅(qū)動(dòng)技術(shù)的英特爾閃騰TM 固態(tài)盤DC P4800X。該系列固態(tài)盤能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心存儲(chǔ)及內(nèi)存架構(gòu)的轉(zhuǎn)變提供更多新的可能。

發(fā)表于：3/21/2017

從入局到逾百萬(wàn) 兆芯TVOS智能終端輝煌歷程

CCBN 2017以“視界融合智享未來(lái)”為主題，將于3月23日在北京中國(guó)國(guó)際展覽中心盛大開幕。上海兆芯集成電路有限公司作為TVOS工作組一直以來(lái)的重要成員，將攜公司自主設(shè)計(jì)研發(fā)的、面向廣電TVOS 4K超高清智能終端ZX-2000芯片、全新的智能識(shí)別應(yīng)用解決方案以及廣電VR整體解決方案亮相CCBN 2017（展位號(hào)：8A502），屆時(shí)將為廣大的行業(yè)人士和觀眾帶來(lái)更新穎、更具特色的應(yīng)用體驗(yàn)。

發(fā)表于：3/21/2017

新日本無(wú)線推出適合聲音通信的寬帶FM IF檢波器IC NJW2311

新日本無(wú)線推出的寬帶FM IF檢波器IC NJW2311完全不需要使用外接移相器，適合各種有線無(wú)線聲音通信。NJW2311可以將1.5MHz到15MHz的IF信號(hào)自動(dòng)FM調(diào)制解調(diào)，并且可以在4.5V以上電壓下工作。NJW2311檢波器內(nèi)置有IF放大器、FM調(diào)制解調(diào)器以及低噪聲運(yùn)算放大器，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)質(zhì)的S/N信噪比和THD諧波失真特性，無(wú)論是無(wú)線通信還是有線通信，對(duì)于各種聲音通信都可以得到很好的方案優(yōu)化。

發(fā)表于：3/21/2017

含有密碼加速功能的Synopsys高性能新安全模塊使安全功能加速了100倍

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）日前宣布：推出含信任根的高性能新DesignWare tRoot H5硬件安全模塊（HSM），為設(shè)計(jì)人員提供能保護(hù)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）中的敏感信息和數(shù)據(jù)處理的可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）。

發(fā)表于：3/21/2017

Cadence與TSMC合作12FFC工藝技術(shù) 驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新

2017年3月21日，上海——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日正式公布其與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET緊湊型（12FFC）工藝技術(shù)開發(fā)的合作內(nèi)容。憑借Cadence 數(shù)字與Signoff解決方案、定制/模擬電路仿真解決方案及IP，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)師可以利用12FFC工藝開發(fā)正在快速發(fā)展的中端移動(dòng)和高端消費(fèi)電子應(yīng)用。

發(fā)表于：3/21/2017

ARM推出全新DynamIQ技術(shù) 為人工智能開啟無(wú)限可能

2017年3月21日，中國(guó)北京——ARM今天宣布推出全新的DynamIQ技術(shù)。作為未來(lái)ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)，DynamIQ技術(shù)代表了多核處理設(shè)計(jì)行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其靈活多樣性將重新定義更多類別設(shè)備的多核體驗(yàn)，覆蓋從端到云的安全、通用平臺(tái)。DynamIQ技術(shù)將被廣泛應(yīng)用于汽車、家庭以及數(shù)不勝數(shù)的各種互聯(lián)設(shè)備，這些設(shè)備所產(chǎn)生的以澤字節(jié)(ZB，一澤字節(jié)大約等于1萬(wàn)億GB)為計(jì)算單位的數(shù)據(jù)會(huì)在云端或者設(shè)備端被用于機(jī)器學(xué)習(xí)，以實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的人工智能，從而帶來(lái)更自然、更直觀的用戶體驗(yàn)。

發(fā)表于：3/21/2017

利用全新SimpleLink MCU平臺(tái)加速產(chǎn)品擴(kuò)張并實(shí)現(xiàn)軟件投資最大化

德州儀器（TI）今日宣布推出其全新的SimpleLink 微控制器（MCU）平臺(tái)。通過(guò)將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成，該平臺(tái)可加快產(chǎn)品擴(kuò)張的進(jìn)程?；隍?qū)動(dòng)、框架和數(shù)據(jù)庫(kù)等共享基礎(chǔ)，SimpleLink MCU平臺(tái)全新的軟件開發(fā)套件（SDK）以100%的代碼重用率實(shí)現(xiàn)了可擴(kuò)展性，從而縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間，并允許開發(fā)人員在不同的產(chǎn)品中重復(fù)利用此前的投資。

發(fā)表于：3/21/2017

首款DDR4國(guó)產(chǎn)處理器流片成功

在本月17日召開的上海SEMICON China 2017大會(huì)上，上海兆芯正式宣布型號(hào)為ZX-D的國(guó)產(chǎn)處理器流片成功。

發(fā)表于：3/21/2017