頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 高通切入PC處理器市場，直搗英特爾大本營？ 市場傳出，全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)已打造個人電腦(PC)用處理器驍龍(Snapdragon)845，首款終端產(chǎn)品將是廣達(dá)為惠普(HP)代工的機種，將開始踩英特爾(Intel)和超微(AMD)的地盤。 發(fā)表于：3/22/2017 新能源汽車拯救安防市場的低谷期 新能源汽車是指采用非常規(guī)的車用燃料作為動力來源(或使用常規(guī)的車用燃料、采用新型車載動力裝置)，綜合車輛的動力控制和驅(qū)動方面的先進(jìn)技術(shù)，形成的技術(shù)原理先進(jìn)、具有新技術(shù)、新結(jié)構(gòu)的汽車。 發(fā)表于：3/22/2017 AMD直面Intel、英偉達(dá) AMD在去年臺北電腦展上宣布將生產(chǎn)Zen架構(gòu)芯片，吊足了粉絲的胃口，今年3月2日銳龍AMD Ryzen 7正式上市，其強大的運算能力及超高的性能讓業(yè)界為之一震，隨后，AMD來到北京召開創(chuàng)新技術(shù)峰會宣布追求性價比的銳龍AMD Ryzen 5也即將上市，仿佛給芯片市場注入了一針強心劑。 發(fā)表于：3/22/2017 16GB存儲空間的 iPhone 在昨晚被蘋果“消滅” 在經(jīng)過多年的抱怨之后，蘋果終于將所有iPhone的入門版本存儲空間提升到了32GB。 發(fā)表于：3/22/2017 聯(lián)發(fā)科巔峰墜落的原因 聯(lián)發(fā)科去年的業(yè)績可謂氣勢如虹，在中國增長最快的兩個手機品牌OPPO和vivo的推動下創(chuàng)下營收和市占新高，去年二季度更首次在中國手機芯片市場超過高通，但是此后出貨量開始出現(xiàn)停滯跡象，近期分析指今年聯(lián)發(fā)科的市占率將可能出現(xiàn)一定幅度的下滑。 發(fā)表于：3/22/2017 可穿戴設(shè)備 2017年3月22日消息，Vishay近日宣布，發(fā)布新的對可見光有更高感光度的高速硅PIN光電二極管---VEMD5080X01，豐富了其光電子產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VEMD5080X01采用小尺寸5mm x 4mm，高度0.9mm的頂視表面貼裝封裝，開關(guān)速度快，電容小，在可穿戴設(shè)備和醫(yī)療、工業(yè)及汽車應(yīng)用里能實現(xiàn)準(zhǔn)確的信號探測。 發(fā)表于：3/22/2017 2017慕展汽車未來發(fā)展 隨著汽車向智能化發(fā)展，汽車由機械系統(tǒng)向電子系統(tǒng)轉(zhuǎn)換，目前汽車中使用的電器和電子產(chǎn)品原件占汽車總成本的比例已從25%提高到40%。而未來，這一占比必將進(jìn)一步提高。據(jù)統(tǒng)計，2016年慕尼黑上海電子展汽車電子領(lǐng)域的關(guān)注度僅次于工業(yè)電子排名第二，在展會的61,455名觀眾中，有28%的觀眾來自汽車及相關(guān)行業(yè)。而今年隨著汽車電子的升溫，ADAS、自動駕駛、車載信息系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的進(jìn)步一興起，可以說在一場電子行業(yè)的開春盛宴中，各家都卯足了勁，大展身手。 發(fā)表于：3/22/2017 硅太陽能電池光電轉(zhuǎn)換率突破26% 接近理論最高值29% 英國《自然·能源》雜志20日在線發(fā)表的一項重要研究成果，報告了首個光轉(zhuǎn)換效率突破26%的硅太陽能電池。經(jīng)認(rèn)證，這種電池實現(xiàn)了26.3%的轉(zhuǎn)換效率，表明硅太陽能電池的效率達(dá)到了歷史新高，更多效率更高的硅太陽能電池板也將在未來問世。 發(fā)表于：3/22/2017 恩智浦推出全新i.MX 8X處理器 全新i.MX 8X系列是首款在DDR存儲器接口上實現(xiàn)糾錯代碼(ECC)功能的i.MX產(chǎn)品，具有更低的軟錯誤率(SER)和更高的閉鎖抗擾度，并支持工業(yè)安全完整性等級3 (SIL 3)，為創(chuàng)新型工業(yè)和汽車應(yīng)用創(chuàng)造了新機會 發(fā)表于：3/22/2017 Cadence獲得TSMC 7nm工藝技術(shù)認(rèn)證 2017年3月22日，上?！请娮樱绹?Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日正式宣布與臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）取得的多項合作成果，進(jìn)一步強化面向移動應(yīng)用與高性能計算（HPC）平臺的7nm FinFET工藝創(chuàng)新。Cadence? 數(shù)字簽核與定制/模擬電路仿真工具獲得TSMC 7nm工藝 v1.0設(shè)計規(guī)則手冊（DRM）認(rèn)證及SPICE認(rèn)證。 發(fā)表于：3/22/2017 ?…728729730731732733734735736737…?
