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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

三星電子砸近70億美元新建7mn廠

韓國(guó)媒體etnews報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星電子高度期待2018年商業(yè)化7nm制程，目前已在京畿道華城市Line 17廠旁停車場(chǎng)空地6，開始新建專用廠房。這塊土地面積僅現(xiàn)有Line 17廠的4分之1，但華城廠區(qū)沒有其他空地可供建廠。

發(fā)表于：3/15/2017

LVDS/M-LVDS/ECL/CML 轉(zhuǎn)換概述

Lvds ：Low-Voltage Differential Signaling 低電壓差分信號(hào)1994年由美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司提出的一種信號(hào)傳輸模式，是一種電平標(biāo)準(zhǔn)，LVDS接口又稱RS-644總線接口

發(fā)表于：3/15/2017

Imagination 和 Express Logic 宣布擴(kuò)展 ThreadX RTOS 對(duì) MIPS CPU 的支持

2017 年 3 月 14 日 ─ Imagination Technologies 和 Express Logic 共同宣布，已擴(kuò)展 Express Logic 的工業(yè)級(jí) ThreadX? RTOS (實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)) 對(duì) Imagination 的 MIPS CPU 的支持，現(xiàn)在多線程 MIPS I 級(jí) I6400 處理器內(nèi)核也已加入支持行列之中。這一進(jìn)展擴(kuò)大了 ThreadX 對(duì)多個(gè)版本的 MIPS CPU 的支持，從深度嵌入式的 M-class 內(nèi)核到高性能的 I-class 應(yīng)用處理器都涵蓋在內(nèi)。

發(fā)表于：3/14/2017

Synopsys推進(jìn)虛擬原型技術(shù)可支持系統(tǒng)和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作締造下一代SoC

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）日前宣布：推出能在供應(yīng)鏈中輕松共享架構(gòu)性能要求的虛擬原型關(guān)鍵技術(shù)。最近發(fā)布的Platform Architect?解決方案采用了任務(wù)圖生成器（TGG）技術(shù)，可自動(dòng)從軟件應(yīng)用程序中提取關(guān)鍵性能特征，從而支持架構(gòu)探索，優(yōu)化下一代多核系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的性能和功率。TGG支持系統(tǒng)架構(gòu)團(tuán)隊(duì)更輕松地與其半導(dǎo)體供應(yīng)商共享精確的應(yīng)用程序工作負(fù)載模型，在供應(yīng)鏈內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高效的合作。

發(fā)表于：3/14/2017

新型 tinyAVR MCU助力嵌入式應(yīng)用提高系統(tǒng)吞吐量和降低功耗

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日再次擴(kuò)展旗下AVR? 單片機(jī)（MCU）產(chǎn)品線，推出三個(gè)新的 tinyAVR? MCU系列。

發(fā)表于：3/14/2017

QORVO®通過擴(kuò)展RF Flex?產(chǎn)品組合

中國(guó)，北京 – 2017年3月14日 – 實(shí)現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今天宣布，推出最新一代RF Flex產(chǎn)品組合，擴(kuò)展其 RF前端（RFFE）產(chǎn)品系列。Qorvo最新第5代RF Flex RFFE產(chǎn)品組合兼具高性能與設(shè)計(jì)靈活性，使制造商得以快速開發(fā)并推出滿足載波聚合（CA）高要求的，且發(fā)展最快、范圍最廣的中端智能手機(jī)。

發(fā)表于：3/14/2017

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考解決方案

2017年3月14日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考解決方案，其中包括三相無(wú)刷無(wú)感電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案、三相全波正弦PWM驅(qū)動(dòng)方案、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制方案、三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案。

發(fā)表于：3/14/2017

凌力爾特在慕尼黑上海電子展上于 BMW i3 車型中

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和馬薩諸塞州諾伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 3 月 14 日 – 亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices, Inc.，簡(jiǎn)稱 ADI) 旗下、電動(dòng)和混合動(dòng)力 / 電動(dòng)汽車電池組監(jiān)視 IC 的領(lǐng)先供應(yīng)商凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 本周在慕尼黑上海電子展 (Electronica China) E4 館 4401 展臺(tái)上演示了業(yè)界首款無(wú)線電池管理系統(tǒng) (BMS) 概念車。

發(fā)表于：3/14/2017

Marvell為10GbE和25GbE數(shù)據(jù)中心部署推出突破性的模塊化方案

2017年3月14日，北京訊 – 存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和互聯(lián)半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今天推出了新款Prestera?PX被動(dòng)式智能端口擴(kuò)展器（PIPE），旨在大幅度降低數(shù)據(jù)中心的功耗、復(fù)雜性和成本。目前為止，端口速度達(dá)到10GbE和25GbE的數(shù)據(jù)中心面臨的挑戰(zhàn)是——隨著帶寬需求的增加，進(jìn)一步降低運(yùn)營(yíng)成本（OPEX）和資本支出（CAPEX）成本。

發(fā)表于：3/14/2017

意法半導(dǎo)體(ST)在2017年慕尼黑上海電子展上

中國(guó)，2017年3月14日——慕尼黑上海電子展于2017年3月14至16日在上海新國(guó)際博覽中心如期舉行，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在E廳4102展臺(tái)展出了最新的智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品技術(shù)。

發(fā)表于：3/14/2017