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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

KLA-Tencor為尖端集成電路器件技術(shù)推出全新量測(cè)系統(tǒng)

【加州MILPITAS 2017年 3月14日訊】KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）今天針對(duì)10納米以下（sub-10nm）集成電路（IC）器件的開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn)推出四款創(chuàng)新的量測(cè)系統(tǒng)：Archer?600疊對(duì)量測(cè)系統(tǒng)，WaferSight? PWG2圖案晶片幾何特征測(cè)量系統(tǒng)，SpectraShape? 10K光學(xué)關(guān)鍵尺寸（CD）量測(cè)系統(tǒng)和SensArray? HighTemp 4mm即時(shí)溫度測(cè)量系統(tǒng)。這四款新系統(tǒng)進(jìn)一步拓寬了KLA-Tencor的獨(dú)家5D圖案成像控制解決方案?應(yīng)用，提升了包括自對(duì)準(zhǔn)四重曝光（SAQP）和極紫外線（EUV）光刻在內(nèi)的先進(jìn)圖案成像技術(shù)。

發(fā)表于：3/15/2017

芯動(dòng)網(wǎng)驚艷e星球傳遞元器件平臺(tái)新價(jià)值

你置身e星球，半導(dǎo)體、傳感器、連接器和電源等是e星球的核心，筑建了她的地貌、城市和街道。你信步閑逛，竟能邂逅傳說(shuō)中的暴風(fēng)兵，你置身《星球大戰(zhàn)》中的飛行器，與星球上的居民輕松交流，共話(huà)電子元器件行業(yè)新發(fā)展，更有一波波的紅包雨等你領(lǐng)取！

發(fā)表于：3/15/2017

慕尼黑上海電子展開(kāi)幕芯動(dòng)網(wǎng)暴風(fēng)兵震撼全場(chǎng)

3月14日，2017慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心E4,E5,E6館正式開(kāi)幕。本屆電子展以“智領(lǐng)未來(lái)世界”為主題，聚焦電子技術(shù)在工業(yè)4.0、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療等各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新，展示面積達(dá)69,000平方米，來(lái)自20個(gè)國(guó)家的1,200多家展商集聚一堂，預(yù)計(jì)有65,000名觀眾到會(huì)觀展。

發(fā)表于：3/15/2017

基于K60的GCPLC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

提出研制圖形構(gòu)件化可編程邏輯控制器（GCPLC）的方案，它是傳統(tǒng)可編程邏輯控制器（PLC）的革新與新模式。與傳統(tǒng)PLC相比，GCPLC具有圖形拖動(dòng)編程、開(kāi)放的二次編程架構(gòu)、構(gòu)件組合、開(kāi)發(fā)環(huán)境兼容、構(gòu)件定制擴(kuò)充、RTOS架構(gòu)融入等特點(diǎn)。其目標(biāo)是使GCPLC相對(duì)于傳統(tǒng)PLC，在技術(shù)架構(gòu)、技術(shù)方法、設(shè)計(jì)思想及實(shí)現(xiàn)方式等方面能夠有新突破，在應(yīng)用方面能夠逐步取代傳統(tǒng)PLC。

發(fā)表于：3/15/2017

柔性電極讓未來(lái)電路不僵硬

智能服飾開(kāi)始出現(xiàn)在我們的生活中。而若要使服裝既能像真正的電子產(chǎn)品一樣科技化，又要讓它們的電路不會(huì)像樹(shù)枝一樣僵硬而束縛我們的行動(dòng)，那就要讓電路變得既靈敏又有韌性才行?，F(xiàn)在這種電路材料貌似已經(jīng)被找到了，近日美國(guó)斯坦福大學(xué)華人教授鮑哲南領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)在新一期美國(guó)《科學(xué)進(jìn)展》雜志上發(fā)表報(bào)告稱(chēng)，他們開(kāi)發(fā)出了一種導(dǎo)電性和拉伸性極佳的高分子材料，可用于可拉伸塑料電極。這種柔性電極也可作為可穿戴電子器件。

發(fā)表于：3/15/2017

三星電子砸近70億美元新建7mn廠

韓國(guó)媒體etnews報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星電子高度期待2018年商業(yè)化7nm制程，目前已在京畿道華城市Line 17廠旁停車(chē)場(chǎng)空地6，開(kāi)始新建專(zhuān)用廠房。這塊土地面積僅現(xiàn)有Line 17廠的4分之1，但華城廠區(qū)沒(méi)有其他空地可供建廠。

發(fā)表于：3/15/2017

LVDS/M-LVDS/ECL/CML 轉(zhuǎn)換概述

Lvds ：Low-Voltage Differential Signaling 低電壓差分信號(hào)1994年由美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司提出的一種信號(hào)傳輸模式，是一種電平標(biāo)準(zhǔn)，LVDS接口又稱(chēng)RS-644總線接口

發(fā)表于：3/15/2017

Imagination 和 Express Logic 宣布擴(kuò)展 ThreadX RTOS 對(duì) MIPS CPU 的支持

2017 年 3 月 14 日 ─ Imagination Technologies 和 Express Logic 共同宣布，已擴(kuò)展 Express Logic 的工業(yè)級(jí) ThreadX? RTOS (實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)) 對(duì) Imagination 的 MIPS CPU 的支持，現(xiàn)在多線程 MIPS I 級(jí) I6400 處理器內(nèi)核也已加入支持行列之中。這一進(jìn)展擴(kuò)大了 ThreadX 對(duì)多個(gè)版本的 MIPS CPU 的支持，從深度嵌入式的 M-class 內(nèi)核到高性能的 I-class 應(yīng)用處理器都涵蓋在內(nèi)。

發(fā)表于：3/14/2017

Synopsys推進(jìn)虛擬原型技術(shù)可支持系統(tǒng)和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作締造下一代SoC

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）日前宣布：推出能在供應(yīng)鏈中輕松共享架構(gòu)性能要求的虛擬原型關(guān)鍵技術(shù)。最近發(fā)布的Platform Architect?解決方案采用了任務(wù)圖生成器（TGG）技術(shù)，可自動(dòng)從軟件應(yīng)用程序中提取關(guān)鍵性能特征，從而支持架構(gòu)探索，優(yōu)化下一代多核系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的性能和功率。TGG支持系統(tǒng)架構(gòu)團(tuán)隊(duì)更輕松地與其半導(dǎo)體供應(yīng)商共享精確的應(yīng)用程序工作負(fù)載模型，在供應(yīng)鏈內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高效的合作。

發(fā)表于：3/14/2017

新型 tinyAVR MCU助力嵌入式應(yīng)用提高系統(tǒng)吞吐量和降低功耗

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日再次擴(kuò)展旗下AVR? 單片機(jī)（MCU）產(chǎn)品線，推出三個(gè)新的 tinyAVR? MCU系列。

發(fā)表于：3/14/2017