久久婷婷五月天,天堂官网在线资源网

頭條

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

大聯(lián)大友尚集團推出意法半導體無人機遠程遙控解決方案

2017年3月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚集團推出意法半導體（ST）無人機遠程遙控解決方案。

發(fā)表于：3/19/2017

Xilinx在2017嵌入式世界大會上展示響應最快且可重配置的視覺導向智能系統(tǒng)

2017年3月16日，北京—All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，NASDAQ:XLNX)）在正在舉行的2017年嵌入式世界大會（2017 Embedded World）上演示了響應最快且可重配置的視覺導向智能系統(tǒng),時為大會奉獻了六大主題演講， 11個現(xiàn)場演示。通過這些演講和現(xiàn)場演示，賽靈思向來自世界各地的觀眾展示了其集工具、庫和方法論為一體的reVISION 堆棧，及其如何通過在視覺導向智能系統(tǒng)中整合機器學習、計算機視覺、傳感器融合和連接功能打造響應最快且可重配置的視覺導向智能系統(tǒng)。

發(fā)表于：3/19/2017

意法半導體新STM32L4微控制器性能和能效領跑超低功耗陣營

中國，2017年3月17日 —— 意法半導體最新的微控制器(MCU) STM32L496和STM32L4A6延續(xù)ARM Cortex-M4F處理器內(nèi)核的性能與意法半導體獨有的超低功耗技術的絕佳組合，提高片上存儲容量和圖形處理能力，增加更多通信外設和更靈活的省電模式。

發(fā)表于：3/19/2017

德州儀器攜創(chuàng)新技術出席2017應用電力電子會議（APEC）

作為電源管理集成電路領域的全球領導者，德州儀器（TI）日前宣布將于3月26日至30日出席在美國佛羅里達州坦帕市舉辦的應用電力電子會議（APEC），同時還將通過一系列產(chǎn)品演示和介紹，幫助設計工程師們實現(xiàn)“電源無所不能”的愿景。

發(fā)表于：3/19/2017

銳龍 AMD Ryzen 5重燃性能級電腦

加利福尼亞州桑尼維爾市 - 2017年3月16日 – 在成功發(fā)布銳龍 AMD Ryzen 7系列桌面處理器，創(chuàng)下預訂數(shù)量記錄，性能廣受贊譽之后，AMD（納斯達克代碼：AMD）今天宣布銳龍 AMD Ryzen 5臺式處理器將于2017年4月11日正式上市，為游戲玩家和創(chuàng)作者提供顛覆性的性價比。

發(fā)表于：3/19/2017

ARM 推出 CoreSight SoC-600 實現(xiàn)下一代調(diào)試和跟蹤

2017年3月16日，北京訊——ARM宣布推出CoreSight SoC-600下一代調(diào)試和跟蹤解決方案。該項新技術能通過 USB、PCIe 或無線等功能接口進行調(diào)試和跟蹤，在增加數(shù)據(jù)吞吐量的同時減少對硬件調(diào)試探測器的需求。

發(fā)表于：3/19/2017

羅德與施瓦茨公司發(fā)布RT-ZVC多通道功率探頭助力優(yōu)化無線設備供電設計

全新R&S RT-ZVC02/04多通道功率探頭在不用切換量程的情況下同時實現(xiàn)電流和電壓的大測試動態(tài)范圍，從而幫助用戶實現(xiàn)對芯片、射頻通信模塊以及智能手表等可穿戴設備的電能消耗監(jiān)測。配合R&S RTE或RTO系列示波器，用戶可以清晰地實現(xiàn)電流消耗與其他模擬或數(shù)字控制信號的相關測試，從而幫助研發(fā)人員在可穿戴和無線設備開發(fā)早期優(yōu)化電池壽命設計。

發(fā)表于：3/19/2017

超低功耗MCU使系統(tǒng)級功耗節(jié)省10倍并支持物聯(lián)網(wǎng)應用中的浮點運算

中國，北京 — Analog Devices, Inc. (ADI)，今天宣布推出一款超低功耗微控制器單元(MCU)，用于滿足迅速增長的嵌入式高級算法需求，并且當其用在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)邊緣節(jié)點時，消耗的系統(tǒng)功耗極低。ADuCM4050 MCU包含一個ARM? Cortex?-M4內(nèi)核，并帶有浮點單元、擴展SRAM和嵌入式閃存，支持本地化決策，確保只有最重要的數(shù)據(jù)才被發(fā)送到云端。

發(fā)表于：3/19/2017

中芯國際與Invensas簽署DBI技術轉(zhuǎn)讓與授權協(xié)議

中國上海和美國加利福尼亞圣何塞2017年3月15日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓制造企業(yè)，與Xperi（納斯達克：XPER）的全資子公司Invensas，今日共同宣布簽署直接鍵合互聯(lián)（DBI?：Direct Bond Interconnect）技術轉(zhuǎn)讓與授權協(xié)議。

發(fā)表于：3/19/2017

Mentor Graphics Questa 產(chǎn)品線工具驗證報告獲 ISO 26262 認證

俄勒岡州威爾遜維爾，2017 年 3 月 13 日 – Mentor Graphics 公司（納斯達克代碼：MENT）宣布，獨立合規(guī)公司 SGS-T?V Saar 已對 Mentor 旗下 Questa 仿真、驗證管理和跨時鐘域 (CDC) 產(chǎn)品的軟件工具驗證報告進行了 ISO 26262 合規(guī)性認證。

發(fā)表于：3/19/2017