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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

高通總裁談小米“芯”：為它喝彩，歡迎合作

近日，美國(guó)高通公司總裁德里克與小米公司創(chuàng)始人雷軍進(jìn)行了隔空對(duì)話。

發(fā)表于：3/21/2017

三星OLED產(chǎn)能不足中國(guó)廠商機(jī)會(huì)

今年對(duì)于蘋果和三星而言，都是非常關(guān)鍵的一年。蘋果在經(jīng)歷了多年銷量持續(xù)下滑之際，急需一款能夠幫助其挽回銷售頹勢(shì)的變革性的產(chǎn)品；而三星去年在出現(xiàn)重大危機(jī)的背景下，也迫不及待想要通過一款能夠證明自己實(shí)力的機(jī)型為蒙受的陰影洗白。兩者的較量正在暗暗撬動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的格局。

發(fā)表于：3/21/2017

ADI公司新型主動(dòng)學(xué)習(xí)模塊致力于改善模擬電路和通信課程教育

中國(guó)，北京 — Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布推出兩款主動(dòng)學(xué)習(xí)模塊，以幫助電子相關(guān)專業(yè)大學(xué)生和愛好者通過高性價(jià)比和易于使用的教育模塊，在實(shí)驗(yàn)環(huán)境中了解和學(xué)習(xí)電子線路及通信工程知識(shí)。ADALM2000主動(dòng)學(xué)習(xí)模塊通過圖形應(yīng)用軟件及實(shí)驗(yàn)室傳統(tǒng)設(shè)備才具有的功能，使得學(xué)生們可以設(shè)計(jì)并實(shí)時(shí)測(cè)試模擬電路。

發(fā)表于：3/20/2017

3D DRAM幫助延長(zhǎng)DRAM存儲(chǔ)器的使用壽命

為了要延長(zhǎng)DRAM這種內(nèi)存的壽命，在短時(shí)間內(nèi)必須要采用3D DRAM解決方案。

發(fā)表于：3/20/2017

Liquidity Services贊助SEMICON China

上海2017年3月20日電 /美通社/ -- 2017年3月14日至16日，全球規(guī)格最高、規(guī)模最大的國(guó)際半導(dǎo)體展 SEMICON China 2017在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。全球逆向供應(yīng)鏈解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 Liquidity Services 攜旗下二手半導(dǎo)體設(shè)備在線交易平臺(tái) GoIndustry DoveBid 贊助并出席此次盛會(huì)。

發(fā)表于：3/20/2017

Vishay新款I(lǐng)HLP®電感器可節(jié)省空間

賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 3 月20 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新的通過AEC-Q200認(rèn)證的超薄、大電流IHLP 電感器---Vishay Dale IHLP1616BZ-5A。該電感器的外形尺寸為1616，可在+155℃高溫下工作，厚度僅有2mm，在汽車應(yīng)用里能有效節(jié)省空間。

發(fā)表于：3/20/2017

晶門科技In-Cell maXTouch®:支持華為榮耀V9

（香港 2017年3月16日）榮耀（Honor）剛發(fā)布的旗艦新品 —— V9，完美結(jié)合了新一代技術(shù)、時(shí)尚和創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，以及無縫連接的功能。一句“我想要的快”的宣傳口號(hào)，點(diǎn)明了該機(jī)以“快”作為賣點(diǎn)，肩負(fù)著“為行業(yè)提速”的使命；而晶門科技的嶄新內(nèi)嵌式（In-Cell）maXTouch?觸控芯片，正支持著華為榮耀（Honor）V9實(shí)現(xiàn)超快觸控反應(yīng)率（Report Rate）。

發(fā)表于：3/20/2017

Xilinx一系列“業(yè)界第一”解決方案亮相OFC 2017

2017年3月20日，北京—All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布，在3月21日至23日美國(guó)加州洛杉磯的OFC 2017大會(huì)上推出了一系列“業(yè)界第一”的解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)大了其在高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這些面向 DCI 應(yīng)用的解決方案將為系統(tǒng)OEM廠商帶來最大的靈活性和向下一代設(shè)計(jì)遷移的能力，支持其能夠以最低的風(fēng)險(xiǎn)實(shí)現(xiàn)性能擴(kuò)展，并確保網(wǎng)絡(luò)安全性。

發(fā)表于：3/20/2017

賀集智達(dá)喬遷之喜

熱烈祝賀北京集智達(dá)智能科技有限責(zé)任公司喬遷之喜！2017年3月18日是集智達(dá)喬遷之日，全體員工熱情高漲，衷心祝愿公司喬遷吉祥，業(yè)務(wù)蒸蒸日上！

發(fā)表于：3/20/2017

傳臺(tái)積電3nm擬轉(zhuǎn)美國(guó)設(shè)廠

晶圓代工龍頭臺(tái)積電正式將赴美國(guó)設(shè)立晶圓廠列入選項(xiàng)，而且目標(biāo)直指最先進(jìn)且投資金額高達(dá)5,000億元的3奈米制程。

發(fā)表于：3/20/2017