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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

慕尼黑上海電子展開幕芯動網(wǎng)暴風(fēng)兵震撼全場

3月14日，2017慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心E4,E5,E6館正式開幕。本屆電子展以“智領(lǐng)未來世界”為主題，聚焦電子技術(shù)在工業(yè)4.0、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療等各個領(lǐng)域的創(chuàng)新，展示面積達69,000平方米，來自20個國家的1,200多家展商集聚一堂，預(yù)計有65,000名觀眾到會觀展。

發(fā)表于：3/15/2017

基于K60的GCPLC系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)

提出研制圖形構(gòu)件化可編程邏輯控制器（GCPLC）的方案，它是傳統(tǒng)可編程邏輯控制器（PLC）的革新與新模式。與傳統(tǒng)PLC相比，GCPLC具有圖形拖動編程、開放的二次編程架構(gòu)、構(gòu)件組合、開發(fā)環(huán)境兼容、構(gòu)件定制擴充、RTOS架構(gòu)融入等特點。其目標是使GCPLC相對于傳統(tǒng)PLC，在技術(shù)架構(gòu)、技術(shù)方法、設(shè)計思想及實現(xiàn)方式等方面能夠有新突破，在應(yīng)用方面能夠逐步取代傳統(tǒng)PLC。

發(fā)表于：3/15/2017

柔性電極讓未來電路不僵硬

智能服飾開始出現(xiàn)在我們的生活中。而若要使服裝既能像真正的電子產(chǎn)品一樣科技化，又要讓它們的電路不會像樹枝一樣僵硬而束縛我們的行動，那就要讓電路變得既靈敏又有韌性才行。現(xiàn)在這種電路材料貌似已經(jīng)被找到了，近日美國斯坦福大學(xué)華人教授鮑哲南領(lǐng)導(dǎo)的研究團隊在新一期美國《科學(xué)進展》雜志上發(fā)表報告稱，他們開發(fā)出了一種導(dǎo)電性和拉伸性極佳的高分子材料，可用于可拉伸塑料電極。這種柔性電極也可作為可穿戴電子器件。

發(fā)表于：3/15/2017

三星電子砸近70億美元新建7mn廠

韓國媒體etnews報導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星電子高度期待2018年商業(yè)化7nm制程，目前已在京畿道華城市Line 17廠旁停車場空地6，開始新建專用廠房。這塊土地面積僅現(xiàn)有Line 17廠的4分之1，但華城廠區(qū)沒有其他空地可供建廠。

發(fā)表于：3/15/2017

LVDS/M-LVDS/ECL/CML 轉(zhuǎn)換概述

Lvds ：Low-Voltage Differential Signaling 低電壓差分信號1994年由美國國家半導(dǎo)體公司提出的一種信號傳輸模式，是一種電平標準，LVDS接口又稱RS-644總線接口

發(fā)表于：3/15/2017

Imagination 和 Express Logic 宣布擴展 ThreadX RTOS 對 MIPS CPU 的支持

2017 年 3 月 14 日 ─ Imagination Technologies 和 Express Logic 共同宣布，已擴展 Express Logic 的工業(yè)級 ThreadX? RTOS (實時操作系統(tǒng)) 對 Imagination 的 MIPS CPU 的支持，現(xiàn)在多線程 MIPS I 級 I6400 處理器內(nèi)核也已加入支持行列之中。這一進展擴大了 ThreadX 對多個版本的 MIPS CPU 的支持，從深度嵌入式的 M-class 內(nèi)核到高性能的 I-class 應(yīng)用處理器都涵蓋在內(nèi)。

發(fā)表于：3/14/2017

Synopsys推進虛擬原型技術(shù)可支持系統(tǒng)和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作締造下一代SoC

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）日前宣布：推出能在供應(yīng)鏈中輕松共享架構(gòu)性能要求的虛擬原型關(guān)鍵技術(shù)。最近發(fā)布的Platform Architect?解決方案采用了任務(wù)圖生成器（TGG）技術(shù)，可自動從軟件應(yīng)用程序中提取關(guān)鍵性能特征，從而支持架構(gòu)探索，優(yōu)化下一代多核系統(tǒng)級芯片（SoC）的性能和功率。TGG支持系統(tǒng)架構(gòu)團隊更輕松地與其半導(dǎo)體供應(yīng)商共享精確的應(yīng)用程序工作負載模型，在供應(yīng)鏈內(nèi)實現(xiàn)更高效的合作。

發(fā)表于：3/14/2017

新型 tinyAVR MCU助力嵌入式應(yīng)用提高系統(tǒng)吞吐量和降低功耗

全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日再次擴展旗下AVR? 單片機（MCU）產(chǎn)品線，推出三個新的 tinyAVR? MCU系列。

發(fā)表于：3/14/2017

QORVO®通過擴展RF Flex?產(chǎn)品組合

中國，北京 – 2017年3月14日 – 實現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天宣布，推出最新一代RF Flex產(chǎn)品組合，擴展其 RF前端（RFFE）產(chǎn)品系列。Qorvo最新第5代RF Flex RFFE產(chǎn)品組合兼具高性能與設(shè)計靈活性，使制造商得以快速開發(fā)并推出滿足載波聚合（CA）高要求的，且發(fā)展最快、范圍最廣的中端智能手機。

發(fā)表于：3/14/2017

大聯(lián)大世平集團推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機驅(qū)動參考解決方案

2017年3月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機驅(qū)動參考解決方案，其中包括三相無刷無感電機驅(qū)動方案、三相全波正弦PWM驅(qū)動方案、馬達驅(qū)動控制方案、三相電機驅(qū)動方案。

發(fā)表于：3/14/2017