頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 傳日本政府將限制東芝半導體出售 據(jù)路透社援引知情人士消息稱，日本政府對于東芝公司出售半導體業(yè)務表示擔憂，將采取措施阻止這一業(yè)務出售，防止?jié)撛诘慕灰妆粐野踩斐赏{，政府的態(tài)度有可能成為美國公司在競購時的優(yōu)勢。 發(fā)表于：3/13/2017 Pickering在上海慕尼黑電子展上將展示最新的開關模塊 - 中國 作為在電子測試和仿真應用領域的模塊化信號開關和儀表領先供應商，英國Pickering Interfaces公司在3月14-16日中國上海即將舉辦的慕尼黑電子展上將展出豐富的PXI和LXI開關解決方案，包括PXI RF多路復用開關、故障注入系列產品以及最新的2槽USB/LXI接口模塊化機箱。下面是將展示的產品預覽： 發(fā)表于：3/10/2017 恩智浦推出全球最小 集成微控制器的單芯片SoC 美國德克薩斯州奧斯汀，2017年3月9日 -- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.（納斯達克代碼：NXPI）今天宣布推出全球最小的單芯片SoC解決方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，該超高壓解決方案集成了18V至5V 低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）和MOSFET前置驅動器，適合無人機、機器人、電動工具、直流風扇、健康保健以及其他低端無刷直流電機控制 (BLDC)應用。 發(fā)表于：3/10/2017 意法半導體與Sigfox合作讓即插即用的物聯(lián)網(wǎng)安全惠及工業(yè)設備和消費電子廠商 中國，2017年3月10日 —— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，其STSAFE系列安全單元新增一個功能強大的即插即用解決方案，為Sigfox低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng) (LPWAN)設備提供先進的安全保護功能。 發(fā)表于：3/10/2017 “芯科技 智社會 創(chuàng)未來”——東芝再次發(fā)力慕展 中國上海，2017年3月10日——日本半導體制造商株式會社東芝（Toshiba）存儲&電子元器件解決方案公司旗下東芝電子有限公司宣布，將在3月14至16日的慕尼黑上海電子展E4館4300展位上，以“芯科技 智社會 創(chuàng)未來”為主題，展示東芝針對“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”4大應用領域所研發(fā)的最新技術、產品和解決方案呈現(xiàn)給迅猛增長的中國ICT市場。 發(fā)表于：3/10/2017 Imagination揭開全新PowerVR Furian GPU架構的神秘面紗 2017年3月9日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構，這是專為滿足下一代消費類設備持續(xù)演進的圖形與運算需求所設計的全新 GPU 架構。 發(fā)表于：3/10/2017 東軟集團攜手英特爾共推智能駕駛全新體驗 在今日舉行的2017中國座艙電子峰會上，東軟集團與英特爾同臺亮相英特爾“軟件定義駕駛艙”媒體溝通會，首次展出了基于英特爾智能駕駛艙平臺解決方案的C4-Alfus下一代座艙系統(tǒng)。作為國內領先的高集成度解決方案，C4-Alfus下一代座艙系統(tǒng)由東軟集團、英特爾合作研發(fā)完成。該系統(tǒng)能夠支持虛擬化，并無縫支持車載信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字儀表以及車載導航儀等多個高清屏幕的使用和互動。 發(fā)表于：3/10/2017 意法半導體 DSP Group和Sensory聯(lián)合研制聲控設備關鍵字智能麥克風 中國，2017年3月9日 ——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、世界頂級MEMS供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與全球領先的融合通信無線芯片組解決方案提供商DSP Group 有限公司(納斯達克股市代碼:DSPG)和全球最大的語音界面和關鍵字檢測算法開發(fā)商 Sensory有限公司，聯(lián)合公布了高能效語音檢測處理麥克風的技術細節(jié)。該麥克風封裝緊湊，具有關鍵字識別功能。 發(fā)表于：3/10/2017 Semblant 與三家中國智能手機制造商簽署防水技術協(xié)議 加利福尼亞州斯科茨谷 - 2017 年 3月 7 日——電子設備液體損傷納米技術市場領導者 Semblant 今日宣布，已與三家領先中國智能手機制造商就其已獲專利的 MobileShield 防水技術簽署生產資質協(xié)議。 發(fā)表于：3/10/2017 大數(shù)據(jù)環(huán)境下制造業(yè)關鍵技術分析 隨著制造業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、云計算、互聯(lián)網(wǎng)等信息技術的融合與發(fā)展，制造業(yè)已進入了大數(shù)據(jù)時代，在大數(shù)據(jù)環(huán)境下，制造技術將發(fā)生巨大的進步與改革。從大數(shù)據(jù)下的制造業(yè)數(shù)據(jù)特點出發(fā)，勾畫了制造業(yè)的大數(shù)據(jù)技術架構，并重點分析了大數(shù)據(jù)下制造業(yè)的五大關鍵技術，即數(shù)據(jù)集成技術、數(shù)據(jù)存儲技術、數(shù)據(jù)處理技術、數(shù)據(jù)分析技術以及數(shù)據(jù)展現(xiàn)技術，為制造業(yè)大數(shù)據(jù)的發(fā)展提供參考。 發(fā)表于：3/10/2017 ?…744745746747748749750751752753…?
