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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

Littelfuse 增加對(duì) Monolith Semiconductor的投資

中國(guó)，北京，2017年3月9日訊 - Littelfuse, Inc.（NASDAQ:LFUS）于今天宣布其向 Monolith Semiconductor 公司增加 1500 萬(wàn)美元的投資。Monolith Semiconductor 公司位于德克薩斯州，是一家開(kāi)發(fā)碳化硅技術(shù)的初創(chuàng)公司。碳化硅是一種快速興起的半導(dǎo)體材料，與常規(guī)硅相比，它使功率器件能夠在更高的開(kāi)關(guān)頻率下工作。它可以顯著的提高逆變器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的運(yùn)行效能并降低系統(tǒng)成本。

發(fā)表于：3/9/2017

RDA量產(chǎn)第20億顆GSM功率放大器芯片

上海2017年3月9日電 /美通社/ -- 作為中國(guó)領(lǐng)先的射頻及混合信號(hào)芯片供應(yīng)商，銳迪科微電子（以下簡(jiǎn)稱“RDA”）今日宣布累計(jì)量產(chǎn)20億顆GSM功率放大器芯片，并正式推出全系列硅基CMOS工藝的GSM功率放大器RTM72xx產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/9/2017

利用TI CapTIvate? 觸控技術(shù)應(yīng)對(duì)電容觸摸設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

對(duì)于開(kāi)啟和關(guān)閉公寓大門的電子鎖（e-lock）或戶外安防面板等應(yīng)用來(lái)說(shuō)，這個(gè)問(wèn)題往往會(huì)造成很多麻煩。除了下雨，此類應(yīng)用還會(huì)受到高溫和潮濕等其它惡劣天氣環(huán)境的影響。而且在某些地區(qū)，諸如壁虎等昆蟲(chóng)和動(dòng)物也會(huì)引發(fā)錯(cuò)誤觸碰，甚至有時(shí)某些特定裝置還會(huì)受到由附近電機(jī)所發(fā)出的電噪聲的干擾。

發(fā)表于：3/9/2017

富士通電子攜強(qiáng)大產(chǎn)品陣容亮相2017慕尼黑上海電子展

上海，2017年3月9日 – 富士通電子元器件（上海）有限公司今天宣布，將參加在中國(guó)上海舉行的“第十六屆慕尼黑上海電子展”（Electronica China 2017）。本次展會(huì)將于2017年3月14日至16日在上海新國(guó)際博覽中心拉開(kāi)帷幕。

發(fā)表于：3/9/2017

ROHM參展“2017慕尼黑上海電子展” 五大解決方案蓄勢(shì)待發(fā)

2017年3月14日（周二）~16日（周四），全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM將亮相在"上海新國(guó)際展覽中心"舉辦的"2017慕尼黑上海電子展"。屆時(shí)ROHM將在E4館設(shè)有展位（展位號(hào)：4100），向與會(huì)觀眾展示ROHM最新的產(chǎn)品與技術(shù)。來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)還將有ROHM的專業(yè)技術(shù)人員向您做最詳盡的介紹，期待您的到來(lái)。

發(fā)表于：3/9/2017

u-blox推出開(kāi)拓性可穿戴應(yīng)用超低功耗GNSS接收芯片

2017年2月27日，中國(guó)北京 ——全球無(wú)線及定位模塊和芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox公司(SIX:UBXN)今日宣布推出新型UBX M8230 CT全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS)接收芯片，該芯片實(shí)現(xiàn)了性能與超低功耗應(yīng)用的獨(dú)特平衡。

發(fā)表于：3/9/2017

Molex 推出具有 M8 全連通性的 IP67 DeviceNet I/O 模塊

(新加坡 – 2017 年2月28日) Molex 推出市場(chǎng)上第一種 Brad? DeviceNet HarshIO M8 模塊，該模塊通過(guò) ODVA 的完整合規(guī)測(cè)試并獲得認(rèn)證，針對(duì)電源、I/O 和 DeviceNet 現(xiàn)場(chǎng)總線提供 M8 級(jí)別的全連通性，是一種 IP67 等級(jí)的、獨(dú)一無(wú)二的小形狀系數(shù)解決方案，可實(shí)現(xiàn)高密度的機(jī)器上 I/O 連接，適合數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人，以及材料加工和裝瓶設(shè)備應(yīng)用。

發(fā)表于：3/9/2017

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于TI高性能MCU的EtherCAT 接口參考解決方案

2017年3月9日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino?TMS320F2837xD的EtherCAT接口參考解決方案。

發(fā)表于：3/9/2017

Digi-Key 參展慕尼黑上海電子展每天活動(dòng)不斷大獎(jiǎng)?lì)l送

美國(guó)明尼蘇達(dá)州錫夫里弗福爾斯市 – 2017 年 3 月 14 日至 16 日慕尼黑上海電子展期間，Digi-Key Electronics 誠(chéng)邀各位訪客蒞臨 Digi-Key 的 E4.4120 展位，登記即有機(jī)會(huì)領(lǐng)取雙肩包并參與幸運(yùn)大抽獎(jiǎng)。屆時(shí) Digi-Key 公司代表會(huì)向大家詳細(xì)講解 Digi-Key 的產(chǎn)品和服務(wù)。

發(fā)表于：3/9/2017

領(lǐng)先新型計(jì)算系統(tǒng) “CPU＋”有望主導(dǎo)處理器市場(chǎng)

傳統(tǒng)的以處理器（CPU）為核心的計(jì)算系統(tǒng)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一方面，已持續(xù)了50年的摩爾定律已明顯放緩了前進(jìn)的步伐，依賴集成電路制造技術(shù)進(jìn)步所帶來(lái)“紅利”正逐漸消失。另一方面，成指數(shù)增長(zhǎng)的大數(shù)據(jù)應(yīng)用對(duì)計(jì)算系統(tǒng)提出了更高的存儲(chǔ)容量及存儲(chǔ)訪問(wèn)的需求。具有重大創(chuàng)新的新型計(jì)算系統(tǒng)即將出現(xiàn)。

發(fā)表于：3/9/2017