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安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布

安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布

日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。

阿里啟動NASA計劃涉機(jī)器學(xué)習(xí)、芯片等技術(shù)

3月13日上午消息，阿里巴巴集團(tuán)近日在杭州召開首屆技術(shù)大會，動員全球兩萬多名科學(xué)家和工程師投身“新技術(shù)戰(zhàn)略”。會議透露，阿里巴巴正在啟動一項代號“NASA”的計劃，面向未來20年組建獨立研發(fā)部門，建立新的機(jī)制體制，儲備核心科技。

發(fā)表于：3/13/2017

傳日本政府將限制東芝半導(dǎo)體出售

據(jù)路透社援引知情人士消息稱，日本政府對于東芝公司出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表示擔(dān)憂，將采取措施阻止這一業(yè)務(wù)出售，防止?jié)撛诘慕灰妆粐野踩斐赏{，政府的態(tài)度有可能成為美國公司在競購時的優(yōu)勢。

發(fā)表于：3/13/2017

Pickering在上海慕尼黑電子展上將展示最新的開關(guān)模塊 - 中國

作為在電子測試和仿真應(yīng)用領(lǐng)域的模塊化信號開關(guān)和儀表領(lǐng)先供應(yīng)商，英國Pickering Interfaces公司在3月14-16日中國上海即將舉辦的慕尼黑電子展上將展出豐富的PXI和LXI開關(guān)解決方案，包括PXI RF多路復(fù)用開關(guān)、故障注入系列產(chǎn)品以及最新的2槽USB/LXI接口模塊化機(jī)箱。下面是將展示的產(chǎn)品預(yù)覽：

發(fā)表于：3/10/2017

恩智浦推出全球最小集成微控制器的單芯片SoC

美國德克薩斯州奧斯汀，2017年3月9日 -- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.（納斯達(dá)克代碼：NXPI）今天宣布推出全球最小的單芯片SoC解決方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，該超高壓解決方案集成了18V至5V 低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）和MOSFET前置驅(qū)動器，適合無人機(jī)、機(jī)器人、電動工具、直流風(fēng)扇、健康保健以及其他低端無刷直流電機(jī)控制 (BLDC)應(yīng)用。

發(fā)表于：3/10/2017

意法半導(dǎo)體與Sigfox合作讓即插即用的物聯(lián)網(wǎng)安全惠及工業(yè)設(shè)備和消費電子廠商

中國，2017年3月10日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，其STSAFE系列安全單元新增一個功能強(qiáng)大的即插即用解決方案，為Sigfox低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng) (LPWAN)設(shè)備提供先進(jìn)的安全保護(hù)功能。

發(fā)表于：3/10/2017

“芯科技智社會創(chuàng)未來”——東芝再次發(fā)力慕展

中國上海，2017年3月10日——日本半導(dǎo)體制造商株式會社東芝（Toshiba）存儲&電子元器件解決方案公司旗下東芝電子有限公司宣布，將在3月14至16日的慕尼黑上海電子展E4館4300展位上，以“芯科技智社會創(chuàng)未來”為主題，展示東芝針對“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”4大應(yīng)用領(lǐng)域所研發(fā)的最新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案呈現(xiàn)給迅猛增長的中國ICT市場。

發(fā)表于：3/10/2017

Imagination揭開全新PowerVR Furian GPU架構(gòu)的神秘面紗

2017年3月9日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構(gòu)，這是專為滿足下一代消費類設(shè)備持續(xù)演進(jìn)的圖形與運算需求所設(shè)計的全新 GPU 架構(gòu)。

發(fā)表于：3/10/2017

東軟集團(tuán)攜手英特爾共推智能駕駛?cè)麦w驗

在今日舉行的2017中國座艙電子峰會上，東軟集團(tuán)與英特爾同臺亮相英特爾“軟件定義駕駛艙”媒體溝通會，首次展出了基于英特爾智能駕駛艙平臺解決方案的C4-Alfus下一代座艙系統(tǒng)。作為國內(nèi)領(lǐng)先的高集成度解決方案，C4-Alfus下一代座艙系統(tǒng)由東軟集團(tuán)、英特爾合作研發(fā)完成。該系統(tǒng)能夠支持虛擬化，并無縫支持車載信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字儀表以及車載導(dǎo)航儀等多個高清屏幕的使用和互動。

發(fā)表于：3/10/2017

意法半導(dǎo)體 DSP Group和Sensory聯(lián)合研制聲控設(shè)備關(guān)鍵字智能麥克風(fēng)

中國，2017年3月9日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界頂級MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與全球領(lǐng)先的融合通信無線芯片組解決方案提供商DSP Group 有限公司(納斯達(dá)克股市代碼:DSPG)和全球最大的語音界面和關(guān)鍵字檢測算法開發(fā)商 Sensory有限公司，聯(lián)合公布了高能效語音檢測處理麥克風(fēng)的技術(shù)細(xì)節(jié)。該麥克風(fēng)封裝緊湊，具有關(guān)鍵字識別功能。

發(fā)表于：3/10/2017

Semblant 與三家中國智能手機(jī)制造商簽署防水技術(shù)協(xié)議

加利福尼亞州斯科茨谷 - 2017 年 3月 7 日——電子設(shè)備液體損傷納米技術(shù)市場領(lǐng)導(dǎo)者 Semblant 今日宣布，已與三家領(lǐng)先中國智能手機(jī)制造商就其已獲專利的 MobileShield 防水技術(shù)簽署生產(chǎn)資質(zhì)協(xié)議。

發(fā)表于：3/10/2017