頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 巴西的Unitec公司獲得Imagination MIPS CPU授權 2017年3月8日 ─Imagination Technologies 宣布，巴西的 Unitec 半導體公司 (Unitec Semiconductores) 已選用 MIPS M-class CPU 作為其新款電源管理 IC 的控制器。這款芯片將被用在 Unitec Semiconductores 旗下子公司 Unitec Solutions 為 IoT 智慧城市應用開發(fā)的各項產(chǎn)品中。 發(fā)表于：3/8/2017 優(yōu)化的Micrium OS和新Platform Builder加速嵌入式的設計 中國，北京 – 2017年3月8日 – Micrium OS是最新發(fā)展的、通過驗證的嵌入式μC/ OS?實時操作系統(tǒng)（RTOS），目前已經(jīng)上市。Micrium OS擁有優(yōu)化的RTOS內(nèi)核，通信協(xié)議棧，文件系統(tǒng)和圖形用戶界面。新的Platform Builder工具可以簡化開發(fā)，一旦開發(fā)者確定所需要的組件，該工具可自動解析組件之間的依賴性問題，以及配置啟動順序。 發(fā)表于：3/8/2017 QORVO為全球首款千兆手機提供RF Fusion解決方案 中國，北京 – 2017年3月8日 – 實現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天宣布，為最新面世的一款千兆手機提供四款Qorvo高度集成、高性能RF前端（RFFE）解決方案來支持其實現(xiàn)突破性性能。這款千兆手機展現(xiàn)了性能上的重大進步，下載速度高達1Gbps，可適用于360°全景VR、4K視頻以及即時云存儲等全新的移動用戶體驗。 發(fā)表于：3/8/2017 安森美半導體圖像傳感器增強數(shù)字X光機拍攝的病人安全 2017年3月8日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，推出一款新的CCD圖像傳感器，能在降低X射線劑量的條件下做視頻成像，增強病人進行數(shù)字X光機拍攝的安全。 發(fā)表于：3/8/2017 円星科技積極布局臺積電16納米FFC制程的IP解決方案 臺灣新竹 - 2017年3月8日 - 円星科技董事長林孝平今日宣布，將積極布局臺積電16納米FFC制程(16nm FinFET Compact；16nm FFC)的全系列IP開發(fā)與硅驗證，通過臺積電先進的16 納米FFC制程技術，円星科技開發(fā)的IP，可協(xié)助芯片設計業(yè)者實現(xiàn)低功耗、高效能、小面積，以及更具成本效益的SoC設計開發(fā)。 發(fā)表于：3/8/2017 Littelfuse將攜最新產(chǎn)品技術亮相2017年上海慕尼黑電子展助力“中國制造2025” 中國，上海，2017年3月8日訊 -全球電路保護領域領先企業(yè)Littelfuse, Inc.（NASDAQ:LFUS）宣布3月14日-16日期間將攜各種最新產(chǎn)品和技術亮相在上海新國際博覽中心舉辦的第16屆慕尼黑上海電子展（electronica China）（展位號E5.5256），Littelfuse的技術專家將出席本次展會，并談談他們將如何幫助設計師打造更安全、更具性價比的電子產(chǎn)品和系統(tǒng)。 發(fā)表于：3/8/2017 TE Connectivity將于2017中國家電及消費電子博覽會上展示智能家居連接創(chuàng)新技術 2017年3月7日，賓夕法尼亞州哈里斯堡——全球連接和傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity （TE）今天宣布，將在2017年3月9日于上海舉行的中國家電及消費電子博覽會（AWE）展示其最新的智能家居連接產(chǎn)品和創(chuàng)新技術。 發(fā)表于：3/8/2017 CEVA和香港應科院推出可授權NB-IoT解決方案Dragonfly NB1 香港2017年3月7日電 /美通社/ -- 專注于智能互聯(lián)設備的全球領先信號處理 IP 授權公司 CEVA 和香港應用科技研究院(應科院)宣布推出 Dragonfly NB1。這款成本和功耗優(yōu)化的 NB-IoT 全面解決方案旨在精簡 LTE IoT 設備的開發(fā)。完整的調(diào)制解調(diào)器設計參考硅器件將于今年6月份推出，其中包括嵌入式 CMOS RF 收發(fā)器、高級數(shù)字前端、物理層軟件和第三方協(xié)議棧(MAC、RLC、PDCP、RRC和NAS)。 發(fā)表于：3/8/2017 經(jīng)典CPU回顧展覽產(chǎn)品：GJ80521EX200 SL259 Pentium Pro等于是介于 Pentium跟 Pentium II 之間的中央處理器晶片（CPU），其架構(gòu)等于是沒有MMX的Pentium II。Pentium Pro除了內(nèi)建L2 Cache以外，也支援多處理器架構(gòu)，唯一缺點就是必須要用同一制程的Pentium Pro才能使用多處理器架構(gòu)。 發(fā)表于：3/8/2017 經(jīng)典CPU回顧展覽產(chǎn)品：KB80521EX200 SL22Z Pentium Pro是介于 Pentium跟 Pentium II 之間的中央處理器晶片（CPU），其架構(gòu)等于是沒有MMX的Pentium II。Pentium Pro除了內(nèi)建L2 Cache以外，也支援多處理器架構(gòu)，唯一缺點就是必須要用同一制程的Pentium Pro才能使用多處理器架構(gòu)。 發(fā)表于：3/8/2017 ?…750751752753754755756757758759…?
