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庫力索法:做一個有準備的企業(yè),先進封裝機會只需等風來

2017-03-23
關鍵詞: 庫力索法

幾十年來,晶圓制造業(yè)遵循著“摩爾定律”沿著制程微縮的方向一路走來,然而隨著物理極限的逼近,摩爾定律能否繼續(xù)走下去成為一個有爭議的話題。與此同時,消費電子對輕、薄、小、多功能的追求似乎又是無止境的。因此行業(yè)正在尋求新的方法來驅(qū)動每個功能密度的“新摩爾定律“,先進封裝被認為是“續(xù)命”的一個方向?;诖税l(fā)展方向,如今物聯(lián)網(wǎng)WiFi行業(yè)形成了相關的三大新主流:系統(tǒng)單芯片SoC、傳統(tǒng)PCBA模塊與系統(tǒng)化封裝SiP。據(jù)預測在未來5年內(nèi),60%的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備將采用SiP模組。

3月13日,領先的半導體封裝和電子裝配解決方案商Kulicke & Soffa (庫力索法,簡稱K&S)高級副總裁張贊彬先生進行了有關“SiP 嵌入式封裝/ FOWLP 扇出晶圓級封裝在下一代移動芯片與物聯(lián)網(wǎng)芯片中的發(fā)展“的主題分享,并對庫力索法產(chǎn)品及戰(zhàn)略進行解讀。同時,庫力索法攜眾多產(chǎn)品亮相SEMICON China 2017。

庫力索法高級副總裁張贊彬先生

庫力索法成立于1951年,世界上第一臺焊線機便源自于西部電子公司委托庫力索法研發(fā)裝配半導體芯片的設備,目前其設備和耗材產(chǎn)品廣泛使用于半導體元器件的生產(chǎn)領域。其核心市場為線焊設備和耗材,市場占有率達到60%,擁有145000的全球裝機數(shù)量,具有產(chǎn)品成熟、穩(wěn)定、技術發(fā)展創(chuàng)新、提供全球技術的優(yōu)勢,其高速焊線機也是銷售成績也是最好的;目標市場為先進封裝、先進電子裝配領域。

對庫力索法而言,未來的市場將是怎樣?

張贊彬先生表示:目標市場將不斷擴大,而其核心市場規(guī)??捎^。在2017財年第一季度,可觀的成績便主要來自于后道核心市場。

擴大目標市場,庫力索法采取哪些動作?

庫力索法在先進封裝方面有兩個方向,這便是戰(zhàn)略性收購與自主研發(fā)。擁有先進封裝APAMA平臺的熱壓貼片機(TCB)系列和先進封裝AP-Hybrid先進封裝整體回流焊設備多個產(chǎn)品線,專為WLP (晶圓級封裝)、SiP (系統(tǒng)化封裝)、MCM (多芯片模組)、PoP、TCB(熱壓焊)所需要的整體解決方案。

張贊彬先生表示:庫力索法注重研發(fā)的投入,每年研發(fā)投入的比例占到了15%以上。無論是先進封裝還是焊線機,都會制定3~5年的發(fā)展計劃。以銅線的球焊機為例,便是10年的研發(fā),才有5年的回報。要把眼光放遠,進行科研的投入,不然市場來了也會錯過。

在SiP封裝技術方面,庫力索法有何優(yōu)勢?

SiP是IC封裝領域的最高端的一種新型封裝技術,目前已經(jīng)被廣泛應用于無線通訊領域,在汽車電子、醫(yī)療電子、消費類電子、軍事電子等領域內(nèi)都有一定的市場。蘋果便是SiP技術的忠實粉絲,在Apple Watch以iphone7中都采用SiP封裝技術。

目前全球封裝產(chǎn)值只占IC總產(chǎn)值的10%左右,當SiP技術被封裝企業(yè)掌握后,產(chǎn)業(yè)格局有望被調(diào)整,封裝行業(yè)也迎來一次很好的發(fā)展機遇。

張贊彬先生介紹:一個手機可能有十幾個采用SiP封裝的產(chǎn)品,其實并不算太多,因為需要考慮到成本的問題。在SiP封裝技術方面,行業(yè)逐漸在發(fā)生一種改變,便是芯片設計、制造、封裝廠更多的結(jié)合在一起探討SiP的規(guī)格等問題。在SiP封裝技術方面庫力索法擁有Hybrid混合貼片機,僅需一臺機器就能代替原來使用不同設備來貼裝Chip元件和裸晶片以進行SiP、WLP和高性能倒裝晶片模組的生產(chǎn)制造。

面對未來市場,張贊彬充滿信息,表示通過交叉銷售提高銷量,核心產(chǎn)品客戶與先進封裝的客戶相互滲透。

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