近年來，物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、智能汽車迅速發(fā)展，在此推動下，半導(dǎo)體用量不斷增長，據(jù)預(yù)測，至2020年，半導(dǎo)體用量將保持9% 的復(fù)合增長率，并反過來支持未來互連科技的增長。半導(dǎo)體元件的復(fù)雜化和芯片的集成化需要先進(jìn)封裝整體解決方案，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和LED封裝設(shè)備生產(chǎn)商庫力索法(Kuilcke & Soffa)早有應(yīng)對，始終保持不斷增長市場上的領(lǐng)先地位。
提前部署，厚積薄發(fā)
庫力索法在傳統(tǒng)封裝設(shè)備上具有領(lǐng)先優(yōu)勢，全球市場占有率達(dá)60%以上。而傳統(tǒng)的打線封裝（wire bonding）2016至2020年的年復(fù)合增長率為6%，先進(jìn)封裝同期年復(fù)合增長率可達(dá)12%，面對先進(jìn)封裝目標(biāo)市場擴(kuò)大的趨勢，庫力索法加大對先進(jìn)封裝技術(shù)投入。庫力索法集團(tuán)高級副總裁張贊彬先生指出，半導(dǎo)體回報周期長，需要長期的投入，比如銅線的產(chǎn)品，庫力索法經(jīng)過了10年的投入，有了5年的回報。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一樣，在快速增長之前需要長期投入，耐心等待。
長期投入意味著敏銳的遠(yuǎn)見，庫力索法曾在金線到銅線的轉(zhuǎn)變中就因提前部署收獲80%~90%的份額。如今，庫力索法看準(zhǔn)環(huán)保和節(jié)能減排趨勢，將賭注壓在了綠色能源方面，重點開發(fā)功率半導(dǎo)體封裝與電池封裝焊接方面的技術(shù)與設(shè)備。張贊彬先生認(rèn)為，電池產(chǎn)業(yè)需要時間積累，傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)片面追求上市時間的思路不適合電池行業(yè)，一般建議客戶，先把規(guī)格設(shè)定好，然后一步步做，性能質(zhì)量有保證了再談速度。
先進(jìn)封裝迎來機(jī)遇
隨著半導(dǎo)體工藝尺寸接近物理極限，當(dāng)工藝尺寸受物理限制更加顯著、成本效益逐漸消失，先進(jìn)封裝將作為一種新的方法來驅(qū)動每個功率密度的“新摩爾定律”。張贊彬認(rèn)為，當(dāng)工藝發(fā)展遇到瓶頸時，嘗試新的方法是必然之選。SMT（表面貼）設(shè)備的發(fā)展趨勢是往精度走，精度越高越好；而傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備的精度已經(jīng)很好，就以提升速度為主?，F(xiàn)在兩個市場越來越接近，有融合的趨勢，都是看著先進(jìn)封裝的方向。
針對先進(jìn)封裝的業(yè)務(wù)重點，庫力索法為抓住和擴(kuò)大市場容量，制定了積極路線圖；與新加坡、韓國、中國、美國等地的實驗室進(jìn)行積極合作；不同的基礎(chǔ)設(shè)備結(jié)構(gòu)提供完整的先進(jìn)封裝解決方案；技術(shù)轉(zhuǎn)變是進(jìn)入高增長領(lǐng)域的重要切入點。
擴(kuò)大總體市場總量
SiP是IC封裝領(lǐng)域的最高端的一種新型封裝技術(shù)，目前已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于無線通訊領(lǐng)域，在汽車電子、醫(yī)療電子、消費類電子、軍事電子等領(lǐng)域內(nèi)都有一定的市場。據(jù)悉，蘋果iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝。SiP最大的好處就是將處理器、內(nèi)存、存儲、協(xié)處理器、傳感器等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板。采用這項技術(shù)，除了可以把機(jī)身做的更輕薄外，同時還能給出機(jī)身內(nèi)部騰出大量的空間，取而代之的是換取更大容量的電池。作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，蘋果公司這一舉動再一次證明了先進(jìn)封裝將迎來大規(guī)模增長。
最新封裝解決方案
庫力索法近期推出了一系列最新封裝解決方案。
-Conn-X Elite, 作為 “力” 系列最新款高速焊線機(jī)，擁有升級版動作控制系統(tǒng)和Quick Suite工藝，將產(chǎn)能最大化的同時簡化操作。ConnX ELITE 為分立器件和低管腳封裝市場設(shè)立了新基準(zhǔn)。
-Asterion EVC（拓展機(jī)型 C）, 擁有擴(kuò)大的焊接區(qū)域、穩(wěn)健的圖形識別能力和更為嚴(yán)格的工藝控制，這些增強(qiáng)的功能帶來更高的生產(chǎn)力、焊接質(zhì)量和可靠性。擴(kuò)大的焊接區(qū)域不但使焊接更為靈活，還能降低在線集成的成本。
-Asterion C, 最新增強(qiáng)版混合模塊楔焊機(jī)擁有擴(kuò)大的焊接區(qū)域、穩(wěn)健的圖形識別能力和更為嚴(yán)格的工藝控制。焊接區(qū)域可達(dá)300mm X 300mm，有效減少indexing 時間，提高M(jìn)TBA，帶來更高的生產(chǎn)力、焊接質(zhì)量和可靠性。
-APAMA DA (Die Attach), 最新適用于單層或堆疊芯片的高性能高產(chǎn)能貼片機(jī)，擁有獨一無二的先進(jìn)功能，將為市場帶來行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)能和良品率。
-FCC Plus, 專為先進(jìn)封裝、Flip chip 和WLP切割應(yīng)用而設(shè)計的帶法蘭刀片，新增的防顫功能有效提高PRM，放腐蝕功能使刀片在酸性冷卻劑中也能發(fā)揮出色。為用戶帶來極高的切割品質(zhì)、增長的使用壽命和較低的使用成本。
-Opto Plus, 專為LED封裝而設(shè)計的加強(qiáng)版切割刀，新增的防顫功能有效提高PRM，可選的小法蘭設(shè)計能減少刀片切割碎屑阻塞，特殊的開槽有助于降低溫度、便于碎屑的清除。
張贊彬先生表示，半導(dǎo)體后段市場持續(xù)快速發(fā)展，并驅(qū)使封裝科技不斷創(chuàng)新，庫力索法將持續(xù)對于尖端科技的研發(fā)投資，以最好的姿態(tài)迎接這些新挑戰(zhàn)。