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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

TI推出更精確的智能水表單芯片超聲波感應(yīng)微控制器

德州儀器（TI）近日推出全新系列的MSP430?微控制器（MCU），該系列控制器帶有集成超聲波感應(yīng)模擬前端，能夠提高智能水表的精度并降低其能耗。此外，TI還推出兩款新型參考設(shè)計(jì)，可以更輕松地設(shè)計(jì)模塊，為現(xiàn)有機(jī)械水表新增自動(dòng)抄表功能（AMR）。

發(fā)表于：10/11/2017

意法半導(dǎo)體(ST)與Objenious攜手合作

中國(guó)，2017年10月9日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、LoRa Alliance?聯(lián)盟會(huì)員意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）和LoRa聯(lián)盟創(chuàng)辦會(huì)員、法國(guó)首家全國(guó)提供LoRa?網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的電信運(yùn)營(yíng)商O(píng)bjenious公司宣布技術(shù)合作，加快物聯(lián)網(wǎng)(IoT)節(jié)點(diǎn)連接LoRa網(wǎng)絡(luò)。獲得Objenious網(wǎng)絡(luò)認(rèn)證的意法半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)工具套件即日上市，可大幅降低新LoRa設(shè)備的研發(fā)，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

發(fā)表于：10/11/2017

豪威科技OmniVision推出突破性夜鷹Nyxel?近紅外技術(shù)

中國(guó)上海 - 2017年10月10日 - 先進(jìn)數(shù)字成像解決方案領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商豪威科技(OmniVision Technologies，Inc.)今天推出了革命性的近紅外（NIR）技術(shù)-夜鷹Nyxel?。此項(xiàng)技術(shù)成功使用新型硅半導(dǎo)體架構(gòu)和工藝解決了目前圖像傳感器近紅外檢測(cè)領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)。相比豪威科技的傳統(tǒng)近紅外傳感器，使用夜鷹Nyxel?技術(shù)的產(chǎn)品在850nm波長(zhǎng)處的量子效率（QE）可增加高達(dá)3倍，在940nm處增加更是高達(dá)5倍。

發(fā)表于：10/11/2017

8月份北美PCB訂單增長(zhǎng)推升訂單出貨比

2017年10月10日，美國(guó)伊利諾伊州班諾克本 — IPC — 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 近日發(fā)布《2017年8月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示8月份訂單量同比增長(zhǎng)強(qiáng)勁，訂單出貨比由此升至1.15。

發(fā)表于：10/11/2017

采用 6.25mm x 6.25mm BGA 封裝的 Silent Switcher 42VIN 2.5A µModule 穩(wěn)壓器

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和馬薩諸塞州諾伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 10 月 2 日 – 亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices, Inc.，簡(jiǎn)稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 ?Module? (電源模塊) 降壓型穩(wěn)壓器 LTM8065，該器件接受高達(dá) 40V 的輸入電壓 (42V 絕對(duì)最大值)，在帶噪聲的環(huán)境中可安全地從未穩(wěn)壓或波動(dòng)的 12V 至 36V 輸入電源范圍內(nèi)工作，噪聲的環(huán)境包括工業(yè)機(jī)器人、測(cè)試和測(cè)量、醫(yī)療、工廠自動(dòng)化和航空電子系統(tǒng)等。

發(fā)表于：10/11/2017

BaySand讓客戶通過(guò) Arm DesignStart計(jì)劃使基于Arm定制ASIC更加易于實(shí)現(xiàn)

2017年10月10日 – 作為可配置標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC解決方案佼佼者，BaySand, Inc.（倍賽達(dá)）宣布：公司現(xiàn)在可提供采用Arm? Cortex?-M0和Cortex-M3處理器定制系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的設(shè)計(jì)服務(wù)，并可通過(guò)Arm DesignStart?計(jì)劃而無(wú)需預(yù)先支付處理器授權(quán)費(fèi)用。

發(fā)表于：10/11/2017

萊迪思攜手Helion推出開(kāi)箱即用的ISP解決方案

美國(guó)俄勒岡州波特蘭市 — 2017年10月2日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日與HelionVision?共同宣布推出最新的解決方案，加速嵌入式視覺(jué)應(yīng)用設(shè)計(jì)和原型開(kāi)發(fā)。最新Helion預(yù)置的IONOS?圖像信號(hào)處理（ISP）解決方案免費(fèi)評(píng)估版本適用于萊迪思嵌入式視覺(jué)開(kāi)發(fā)套件，讓設(shè)計(jì)工程師無(wú)需再糾結(jié)于選擇IP，并可縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

發(fā)表于：10/11/2017

意法半導(dǎo)體電力線通信芯片組解決方案

中國(guó)，2017年10月9日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推動(dòng)全球電能使用和管理智能化浪潮，推出新的模塊化電力線通信(PLC)調(diào)制解調(diào)器芯片組。新芯片組讓設(shè)備廠商能夠靈活地設(shè)計(jì)電表、智能電網(wǎng)節(jié)點(diǎn)、路燈、家庭控制器、工業(yè)控制器，目前這款新產(chǎn)品被三家世界一流的智能電表廠商用于設(shè)計(jì)新的解決方案。

發(fā)表于：10/11/2017

貿(mào)澤電子與Basler 簽訂全球分銷協(xié)議

2017年10月9日 – 最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布與全球領(lǐng)先的高品質(zhì)數(shù)碼相機(jī)和鏡頭制造商Basler簽訂全球分銷協(xié)議。Basler的嵌入式視覺(jué)產(chǎn)品結(jié)合了最新的芯片和軟件開(kāi)發(fā)技術(shù)以及工業(yè)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)，可組成高成本效益的板級(jí)相機(jī)系統(tǒng)，適用于工廠自動(dòng)化、物流、機(jī)器人和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT)。

發(fā)表于：10/11/2017

高通向歐盟讓步380億美元收購(gòu)NXP有望獲批

北京時(shí)間10月9日晚間消息，歐盟委員會(huì)今日表示，針對(duì)380億美元收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors)交易，高通公司已經(jīng)做出讓步。

發(fā)表于：10/10/2017