頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 英特爾將為特斯拉供應信息娛樂系統(tǒng)芯片 北京時間9月27日早間消息，據(jù)彭博社報道，知情人士透露，英特爾將取代英偉達，成為特斯拉巨屏車載信息娛樂系統(tǒng)的芯片供應商。 發(fā)表于：9/27/2017 因戰(zhàn)略調整 思科宣布總部裁員約310人 北京時間9月27日早間消息，思科本周宣布，將在加州圣何塞總部裁員約310人。 發(fā)表于：9/27/2017 基于STM32的牙醫(yī)綜合治療椅控制系統(tǒng)設計 針對目前國產牙醫(yī)綜合治療椅控制系統(tǒng)性能不穩(wěn)定、整合度低等缺點，設計了一種基于STM32的主從式通信模式的控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)的主機以STM32F105VCT6為核心控制芯片，實現(xiàn)對各執(zhí)行機構和檢測芯片的控制，從機是STC89C52芯片和按鍵組成的主機功能控制按鍵面板，系統(tǒng)通過基于RS-485總線的多機通信協(xié)議實現(xiàn)主從機之間的數(shù)據(jù)傳輸和協(xié)同工作，通過液晶屏實時顯示系統(tǒng)運行狀態(tài)。經實驗驗證，該系統(tǒng)運行穩(wěn)定可靠，自動化程度高，人機交互能力強，具有較好的推廣價值。 發(fā)表于：9/27/2017 LTE230數(shù)字中頻接收機的設計 針對230 MHz頻段頻點分布離散、帶寬窄、無法直接進行高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膯栴}，設計出一種新型的低成本、高可靠性、高性能的數(shù)字中頻接收機。該接收機采用兩級數(shù)字下變頻、下采樣、濾波結構，實現(xiàn)了對230 MHz頻段40個離散頻點的聚合,從而達到寬帶傳輸?shù)男Ч?。經仿真及FPGA驗證通過后，該接收機已應用到LTE230無線通信基帶芯片并在試點項目中長時間穩(wěn)定運行，充分表明數(shù)字中頻接收機的設計是很成功的。 發(fā)表于：9/27/2017 ROHM榮獲德國大陸集團“2016年度最佳供應商”殊榮 全球知名半導體制造商ROHM于7月12日(周三)在德國雷根斯堡舉行的德國大陸集團(Continental AG)2016年度供應商表彰儀式上，連續(xù)第3年榮獲通用IC、分立半導體門類“年度最佳供應商”殊榮。 發(fā)表于：9/27/2017 一種可編程多路閃存控制器的設計與驗證 介紹了一種可應用于固態(tài)硬盤（Solid State Disk）主控芯片中的閃存控制器的設計實現(xiàn)方法。該閃存控制器最大支持4路閃存通路，4路閃存通路共用一個ECC糾錯模塊，提出一種新型可編程控制方法，CPU可實現(xiàn)4路閃存數(shù)據(jù)的并發(fā)讀寫，并兼容多種品牌的閃存顆粒。主要介紹了該閃存控制器的硬件架構及關鍵模塊的設計實現(xiàn)思路，并最終給出了閃存控制器的驗證結果及綜合結果，在多種糾錯格式及4路通路的配置下，閃存控制器的性能及成本均能滿足一般SSD主控芯片的使用需求。 發(fā)表于：9/26/2017 恩智浦取得ArterisIP Ncore緩存一致性互連IP和Resilience套件的授權 美國加利福尼亞州CAMPBELL，2017年9月19日——商用量產的片上系統(tǒng)（SoC）互連IP的創(chuàng)新供應商ArterisIP今天宣布，恩智浦半導體公司已經再次取得Ncore緩存一致性互連IP (Ncore Cache Coherence IP)和Ncore Resilience套件的授權許可。 發(fā)表于：9/26/2017 蘋果御用GPU供應商被中資背景公司收購 作價7.42億美元 據(jù)國外媒體報道稱，蘋果御用GPU供應商Imagination已經被擁有中資背景的私募基金Canyon Bridge Capital PartnersLLC，以7.42億美元的價格收購，溢價超過42%。Canyon Bridge是一間私有公司，背后支持者是中國國有資產管理公司。 發(fā)表于：9/25/2017 基于IntraSenseTM產品線，SMI公司推出微創(chuàng)手術領域的芯片產品 2017年9月24日訊，美國腹腔鏡內鏡外科醫(yī)師協(xié)會主辦的“微創(chuàng)外科會議”于本周在舊金山舉行，會議期間SMI公司（Silicon Microstructures, Inc.）推出了新一代的IntraSenseTM系列產品。IntraSenseTM是符合1-French管材的生物兼容傳感器。 發(fā)表于：9/25/2017 ADI：高效是智能制造技術發(fā)展的未來趨勢 在未來的兩三年里， 物聯(lián)網將是橫跨各領域背后的重要身影，包括智能制造、智慧城市、車聯(lián)網、移動醫(yī)療等在內的新興領域。為了更好地服務于物聯(lián)網的需要，加強傳統(tǒng)模擬領域的創(chuàng)新刻不容緩，包括轉換器等現(xiàn)有技術的低功耗、高可靠性等，也包括通過前面提到的并購豐富模擬和傳感技術。 發(fā)表于：9/25/2017 ?…556557558559560561562563564565…?
