昂納推出以小型化TO-Can封裝的980納米非制冷泵源激光器

香港, 2017年9月21日 - (亞太商訊) - 領(lǐng)先高科技公司昂納科技(集團)有限公司(「昂納」或「集團」) (股份代號：877) 公布推出一款以針對相干傳輸模組及微型光學(xué)放大器應(yīng)用的高功率激光器─以小型化TO-Can封裝的980納米非制冷泵源激光器(「TO pump」)，此產(chǎn)品有助運用至CFP2 ACO / DCO模組內(nèi)的小型摻鉺光纖放大器(EDFA)轉(zhuǎn)型至新一代并為行業(yè)奠下了新的標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：9/24/2017

電機矢量控制的重要分析方法

在電機的運行中，是由電機定子和轉(zhuǎn)子磁場同步旋轉(zhuǎn)，建立的一個具有同步旋轉(zhuǎn)速度的旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)系，這個旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)系就是常說的D-Q旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)系。在該旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)系上，所有電信號都可以描述為常數(shù)。為了方便電機矢量控制問題的研究，能否由儀器直接得到D-Q變換的結(jié)果呢？

發(fā)表于：9/24/2017

是德科技攜多款創(chuàng)新解決方案亮相汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會

2017 年9 月 19日，北京－－是德科技攜多款創(chuàng)新性解決方案亮相汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會(Automotive Testing Expo，簡稱ATE)， 受到業(yè)界廣泛關(guān)注。是德科技汽車和能源解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Siegfried (Sigi) Gross出席ATE，并接受媒體專訪；是德科技汽車與能源解決方案事業(yè)部項目經(jīng)理Jungik Suh發(fā)表了主題演講，介紹是德科技針對汽車與能源行業(yè)的多種創(chuàng)新性解決方案。

發(fā)表于：9/23/2017

Vishay采用SlimDPAK封裝的新款TMBS®整流器在節(jié)省空間的同時

賓夕法尼亞、MALVERN — 2017年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款表面貼裝TMBS? Trench MOS勢壘肖特基整流器系列，該器件采用eSMP?系列的SlimDPAK(TO-252AE)封裝。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封裝的器件更薄，而散熱性能更好，反向電壓可以從45V到150V，正向?qū)▔航档?，電流等級高?/a>

Imagination新款PowerVR GPU協(xié)助芯片廠商與OEM為成本敏感設(shè)備打造最佳的用戶體驗

2017年9月21日 ─ Imagination Technologies宣布，推出新一代的PowerVR GPU，可為成本敏感設(shè)備的圖形與運算功能樹立新的標(biāo)準(zhǔn)。與前一代的GPU相比，SoC供應(yīng)商將能以相同的芯片面積實現(xiàn)顯著的性能提升。

發(fā)表于：9/23/2017

Imagination發(fā)布PowerVR NNA神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器

2017年9月21日 ─ Imagination Technologies 宣布推出完整、獨立式的硬件IP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)專用的PowerVR架構(gòu)實現(xiàn)，可提供業(yè)界領(lǐng)先的面積效率。為移動、監(jiān)控、汽車與消費系統(tǒng)開發(fā)SoC的公司將能以非常低的功耗，在最小的芯片面積中集成新款 PowerVR Series2NX NNA神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，以實現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的高性能運算。

發(fā)表于：9/23/2017

恩智浦中國汽車電子應(yīng)用開發(fā)中心落戶重慶兩江新區(qū)

中國重慶/上海，2017年9月22日—— 恩智浦半導(dǎo)體（納斯達克代碼：NXPI，以下簡稱“恩智浦”）今日宣布中國汽車電子應(yīng)用開發(fā)中心（以下簡稱“應(yīng)用中心”）正式簽約落戶重慶兩江新區(qū)。該中心將為包括重慶在內(nèi)的中國整車廠和汽車零部件供應(yīng)商提供汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用支持和產(chǎn)品開發(fā)咨詢服務(wù)，并積極參與中國汽車電子新技術(shù)預(yù)研和標(biāo)準(zhǔn)制定。

發(fā)表于：9/23/2017

英特爾CEO科再奇：人工智能有望帶來新一代的人類體驗革命

在英特爾，我們就人工智能（AI）對社會、就業(yè)和日常生活的影響持樂觀而務(wù)實的態(tài)度，其影響力將比肩從工業(yè)革命到PC革命等其他意義深遠的變革。我們相信，人工智能將帶來不可多得的新機遇，促使企業(yè)轉(zhuǎn)型——從零售到醫(yī)療再到制造——并會對社會產(chǎn)生巨大的積極影響。

發(fā)表于：9/23/2017

睿賽德電子科技推出全新RT-Thread 3.0自主物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)并公布合作伙伴計劃

中國·深圳，2017年9月21日 — 國內(nèi)領(lǐng)先的自主物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)平臺RT-Thread暨上海睿賽德電子科技有限公司今日召開主題為“積識成睿 慧澤百川”的新產(chǎn)品暨合作伙伴計劃發(fā)布會，推出了基于其十年技術(shù)積累的全新RT-Thread 3.0版本物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)（IoT OS），同時公布的RT-Thread多類別合作伙伴和開發(fā)者社區(qū)計劃將進一步拓展其生態(tài)，將支持國內(nèi)外微控制器（MCU）及無線系統(tǒng)級芯片（無線SoC）廠商去快速、完備地開發(fā)各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案。會上，來自國內(nèi)外多家合作伙伴和芯片廠商的高管均發(fā)表演講支持RT-Thread 3.0并介紹了雙方的深度合作。

發(fā)表于：9/23/2017

Mentor擴展TSMC InFO和CoWoS設(shè)計流程解決方案

Mentor, a Siemens business 今天宣布為 Calibre? nmPlatform、Analog FastSPICE? (AFS?) Platform、Xpedition? Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出幾項增強功能，以支持 TSMC 的創(chuàng)新 InFO 集成扇出型高級封裝和 CoWoS? 晶圓基底芯片封裝技術(shù)。

發(fā)表于：9/22/2017