頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前,安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖,清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 揭秘支持智能施工的AR頭盔 打造智能城市之洛杉磯站 2017年9月20日 – 全球領(lǐng)先的電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)聯(lián)手明星工程師格蘭特·今原今天發(fā)布了“打造智能城市”系列的最新短片,此系列是貿(mào)澤屢獲殊榮的Empowering Innovation Together(新創(chuàng)意 新活力)? 計劃的活動之一。 發(fā)表于:9/25/2017 汽車的無人駕駛時代 5G網(wǎng)絡(luò)將扮演什么角色? 無人駕駛汽車正迅速發(fā)展,并逐步走進人們的生活。世界經(jīng)濟論壇發(fā)布的一項研究顯示,到2026年,美國10%的汽車將是無人駕駛。這在一定程度上也是為了讓技術(shù)能夠快速成熟和普及。 發(fā)表于:9/25/2017 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個目標:汽車電子 在日前舉行的2017北京微電子國際研討會暨中國新能源汽車電子高峰論壇上,工信部電子司副司長彭紅兵透露,針對當前集成電路發(fā)展中存在的問題,國務(wù)院近日召開了專題會議進行了專題研究。 發(fā)表于:9/25/2017 關(guān)于Intel 8代酷睿處理器的性能分析 據(jù)傳,Intel已經(jīng)將最新8代CPU系列產(chǎn)品提上了近日的發(fā)布日程,一直觀望打算年底裝機的你是否也蠢蠢欲動了呢?在預(yù)算差不多的情況下,是等新的U出來還是直接購買目前貨源充足且價格穩(wěn)定的7代CPU之類的問題,今天的這篇文章,我們就一起來討論“等新還是買舊”的這一大話題吧。 發(fā)表于:9/25/2017 有了摩托羅拉的“黑歷史” 谷歌為何還鐘情于HTC? ?從軟件、搜索、廣告到人工智能、量子計算等未來科技領(lǐng)域,谷歌早已重金布局。唯有硬件,是谷歌至今沒能逾越的一道坎。 發(fā)表于:9/25/2017 Lattice Semiconductor MachXO3-9400 開發(fā)板登錄貿(mào)澤 2017 年 9 月 21 日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 與推動創(chuàng)新的領(lǐng)先分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 宣布即日起開售Lattice Semiconductor 的MachXO3-9400?開發(fā)板。MachXO3-9400開發(fā)板內(nèi)置有可編程邏輯器件與硬件管理擴展器來幫助工程師為服務(wù)器、通信、工業(yè)和顯示市場提供創(chuàng)新原型設(shè)計。 發(fā)表于:9/24/2017 昂納推出以小型化TO-Can封裝的980納米非制冷泵源激光器 香港, 2017年9月21日 - (亞太商訊) - 領(lǐng)先高科技公司昂納科技(集團)有限公司(「昂納」或「集團」) (股份代號:877) 公布推出一款以針對相干傳輸模組及微型光學(xué)放大器應(yīng)用的高功率激光器─以小型化TO-Can封裝的980納米非制冷泵源激光器(「TO pump」),此產(chǎn)品有助運用至CFP2 ACO / DCO模組內(nèi)的小型摻鉺光纖放大器(EDFA)轉(zhuǎn)型至新一代并為行業(yè)奠下了新的標準。 發(fā)表于:9/24/2017 電機矢量控制的重要分析方法 在電機的運行中,是由電機定子和轉(zhuǎn)子磁場同步旋轉(zhuǎn),建立的一個具有同步旋轉(zhuǎn)速度的旋轉(zhuǎn)坐標系,這個旋轉(zhuǎn)坐標系就是常說的D-Q旋轉(zhuǎn)坐標系。在該旋轉(zhuǎn)坐標系上,所有電信號都可以描述為常數(shù)。為了方便電機矢量控制問題的研究,能否由儀器直接得到D-Q變換的結(jié)果呢? 發(fā)表于:9/24/2017 是德科技攜多款創(chuàng)新解決方案亮相汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會 2017 年9 月 19日,北京--是德科技攜多款創(chuàng)新性解決方案亮相汽車測試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會(Automotive Testing Expo,簡稱ATE), 受到業(yè)界廣泛關(guān)注。是德科技汽車和能源解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Siegfried (Sigi) Gross出席ATE,并接受媒體專訪;是德科技汽車與能源解決方案事業(yè)部項目經(jīng)理Jungik Suh發(fā)表了主題演講,介紹是德科技針對汽車與能源行業(yè)的多種創(chuàng)新性解決方案。 發(fā)表于:9/23/2017 Vishay采用SlimDPAK封裝的新款TMBS®整流器在節(jié)省空間的同時 賓夕法尼亞、MALVERN — 2017年9月21日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新款表面貼裝TMBS? Trench MOS勢壘肖特基整流器系列,該器件采用eSMP?系列的SlimDPAK(TO-252AE)封裝。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封裝的器件更薄,而散熱性能更好,反向電壓可以從45V到150V,正向?qū)▔航档?,電流等級高?/a> 發(fā)表于:9/23/2017 ?…563564565566567568569570571572…?