頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 QORVO®物聯(lián)網SoC榮獲2017年“最具創(chuàng)新”芯片獎 中國，北京 – 2017年9月14日 –實現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天宣布，GP695片上系統(tǒng)（SoC）榮獲美國《嵌入式計算設計（Embedded Computing Design）》2017年芯片領域“最具創(chuàng)新產品”稱號。GP695 SoC集成了多個智能家居傳感器通信協(xié)議（ZigBee?、藍牙?和 Thread），同時又優(yōu)化了能效，延長了電池壽命。Qorvo GP695采用業(yè)界領先的Wi-Fi抗干擾技術，通信距離更長，可覆蓋整個住宅。 發(fā)表于：9/17/2017 歐姆龍“日美相擁”的三部曲，收購邁思肯意味著啥 歐姆龍集團近日對外宣布，將對美國的工業(yè)條碼閱讀器和機器視覺專家——邁思肯公司進行收購邀約。目前，它已與其母公司思百吉集團達成協(xié)議，預計將于10月上旬完成對公司100%的收購。 發(fā)表于：9/17/2017 華為即將迎來董事會改選，未來戰(zhàn)場在這？ 華為正在籌劃六年以來的首次董事會改選。 發(fā)表于：9/17/2017 不要小看小學生，課堂3D打印學習作品獲得國家專利 小學生造的魯班鎖，獲了國家專利。昨日，朝陽區(qū)實驗小學發(fā)布消息：該校畢業(yè)生楊家林、邱禾佳和程可欣在小學四年級完成的課堂學習作品——3D打印魯班鎖日前獲得國家知識產權局頒發(fā)的外觀設計專利證書。 發(fā)表于：9/17/2017 科大訊飛的AI戰(zhàn)略部署，做到機器智能的極端 對于“超腦”一詞，胡郁將其解釋為一個比大腦更優(yōu)秀的人工智能系統(tǒng)。至于“訊飛超腦”，這是科大訊飛在2014年公布的一個人工智能計劃，幾年來一直由胡郁所領導研發(fā)，也在多次演講中曾被提及。對于該計劃，它的目的是什么？具體是怎樣操作的？又將帶來什么樣的變革？相信很多小伙伴的心中都有一個疑惑。 發(fā)表于：9/17/2017 本土LED照明驅動憑創(chuàng)新突破打入加州最高規(guī)格市場 北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司創(chuàng)新性地推出了交流分階驅動解決方案（AC Step Driver Solution），具有小體積、高功率因素、低頻閃、架構簡單、產品可靠度高、無工作噪音、生產工藝簡單等特點。集創(chuàng)北方目前已通過美國加州T-24認證，并在此基礎上推出了符合美國CEC2.0/ CEC3.0規(guī)范的最新產品，已成功運用于美國前五大及日本前三大知名照明產品中。 發(fā)表于：9/16/2017 快速 60V 高壓側 N 溝道 MOSFET 驅動器 加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和馬薩諸塞州諾伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 9 月 7 日 – 亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.，簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高速、高壓側 N 溝道 MOSFET 驅動器 LTC7004，該器件用高達 60V 的電源電壓運行。 發(fā)表于：9/16/2017 是德科技發(fā)布業(yè)內首款支持信令連接的 5G射頻設計驗證測試工具套件 2017 年 9 月 13 日，北京－－是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布推出行業(yè)內首個網絡模擬器解決方案 5G RF DVT 工具套件。新工具套件能經濟高效地從 6 GHz 到擴展到毫米波，以及從 Pre-5G 標準擴展到新空口（5G NR）。 發(fā)表于：9/15/2017 慧榮科技榮獲中國閃存市場峰會“最佳嵌入式應用獎” 扎根中國存儲 2017年9月13日，中國深圳——在設計和推廣固態(tài)存儲設備專用NAND閃存控制器方面處于全球領導地位的慧榮科技公司（Silicon Motion Technology Corporation, 納斯達克交易代碼: SIMO）日前榮獲中國閃存市場峰會（CFMS2017）頒發(fā)的“最佳嵌入式應用獎”，以表彰其多年來在中國嵌入式市場的產品和服務優(yōu)異表現(xiàn)：其嵌入式控制器芯片開放SDK，大量應用在國內模組廠的EMMC和EMCP產品中，除原廠外芯片廠商外，嵌入式控制器市場份額總體全球第一。 發(fā)表于：9/15/2017 英飛凌與金邦達簽署智能制造戰(zhàn)略合作協(xié)議 2017年9月13日，中國珠海訊——為了響應“中國制造2025”戰(zhàn)略，今天，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與金邦達（股票代碼：HK03315）簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方達成共識，英飛凌通過分享德國工業(yè)4.0的經驗與知識，協(xié)助金邦達從架構上改進現(xiàn)有多系統(tǒng)的集成，進一步提升金邦達智能運營水平。 發(fā)表于：9/15/2017 ?…565566567568569570571572573574…?
