頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 意法半導體Bluetooth® Low Energy應用處理器模塊通過標準組織認證，加快智能物聯(lián)網硬件上市 為幫助產品創(chuàng)新者簡化智能物聯(lián)網硬件的原型設計和產品開發(fā)，意法半導體研制出一款立即可用的Bluetooth® Low Energy (BLE)智能藍牙模塊SPBTLE-1S，該模塊提供了射頻系統(tǒng)所需的全部元器件。新BLE藍牙模塊集成了意法半導體公司久經市場檢驗及認可的BlueNRG-1應用處理器系統(tǒng)芯片(SoC)、平衡不平衡轉換器、高頻振蕩器和芯片天線等元器件。 發(fā)表于：9/10/2017 發(fā)力東南亞市場 東芝杭州水電越南中宋項目完成交付運營 近日，由東芝集團提供水力發(fā)電設備的越南中宋（Trung Son）水電站1～4號機組正式投入商業(yè)運行。該水電站項目是由東芝集團下屬的東芝水電設備（杭州）有限公司（以下簡稱“東芝水電”）和中國水電工程顧問集團有限公司（Hydrochina Corporation）組成的聯(lián)合體，于2013年8月與越南電力公司下屬的中宋電力股份有限公司項目簽訂合同后承建的。 發(fā)表于：9/9/2017 Nordic Semiconductor使能低功耗藍牙遙控模塊 挪威奧斯陸– 2017年9月6日–Nordic Semiconductor宣布位于上海的岸府電子科技(RFsen) 已經在其BT5 雙向音頻遙控模塊中選用Nordic屢次獲獎的nRF52系列 低功耗藍牙(Bluetooth? low energy)系統(tǒng)級芯片(SoC)。 發(fā)表于：9/9/2017 萬眾矚目的Microsemi PolarFire FPGA 評估套件在貿澤登錄 2017年9月6日 – 最新半導體和電子元器件的全球授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics) 宣布即日起供應Microsemi的PolarFire?評估套件，幫助設計人員評估業(yè)界備受關注的PolarFire FPGA產品系列?；陂W存的PolarFire現場可編程門陣列 (FPGA) 提供100K到500K邏輯元件，與基于SRAM的同等FPGA相比，功耗降低高達50%，同時其安全性和可靠性亦不遜于任何競爭對手。 發(fā)表于：9/9/2017 基于 QDR-IV SRAM 實現網絡流量管理統(tǒng)計計數器 IP設計 網絡路由器帶有用于性能監(jiān)控、流量管理、網絡追蹤和網絡安全的統(tǒng)計計數器。計數器用來記錄數據包到達和離開的次數以及特定事件的次數，比如當網絡出現壞包時。數據包的到達會使多個不同的統(tǒng)計計數器發(fā)生更新；但一臺網絡設備中的統(tǒng)計計數器的數量及其更新速度常常受到存儲技術的限制。 發(fā)表于：9/9/2017 TE Connectivity完成對德國赫思曼汽車通訊設備公司的收購 沙夫豪森， 瑞士 – 全球連接和傳感領域領軍企業(yè) TE Connectivity Ltd.（以下簡稱“TE”，紐約證交所代碼：TEL）于2017年9月1日宣布，已正式完成此前公布的對德國赫思曼汽車通訊設備公司（HCC）的收購。 發(fā)表于：9/9/2017 意法半導體加強生態(tài)系統(tǒng)建設 啟動合作伙伴計劃 中國，2017年9月5日 – 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）為加強生態(tài)系統(tǒng)建設，將啟動合作伙伴計劃，在客戶與技術專家之間搭建一座溝通的橋梁，為客戶項目提供戰(zhàn)略支持。 發(fā)表于：9/9/2017 Cadence優(yōu)化全流程數字與簽核及驗證套裝 中國上海，2017年9月5日 – 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，其全流程數字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優(yōu)化工作已經發(fā)布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術的設計，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應用、機器學習及消費電子類芯片。 發(fā)表于：9/9/2017 貿澤備貨Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM 2017年9月5日 – 最新半導體和電子元器件的全球授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash?和HyperRAM?多芯片封裝 (MCP) 產品。此存儲器子系統(tǒng)解決方案采用小尺寸、低引腳數封裝，結合了用于快速引導和即時接通的高速NOR閃存與用于擴展高速暫存器的自刷新DRAM，是空間受限、成本優(yōu)化的嵌入式設計的理想之選。 發(fā)表于：9/9/2017 是德科技最新款 64 GBaud BERT擴展解決方案 2017 年 9 月 5 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布為 M8040A 高性能比特誤碼率測試儀（BERT）解決方案推出功能更強大的創(chuàng)新選件，用于測試高達 64 GBaud 的 PAM-4 和 NRZ 器件。為實現新興的 400G 數據中心互連，驗證工程師和研發(fā)工程師需要對接收機進行物理層表征。 發(fā)表于：9/9/2017 ?…569570571572573574575576577578…?
