頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 iPhone X是富人專用機 徒有其表功能匱乏 北京時間9月13日晚間消息，在華爾街多數(shù)分析師一致看好iPhone X之際，投資公司KeyBanc分析師安迪·哈格里夫斯(Andy Hargreaves)卻是個例外。 發(fā)表于：9/15/2017 福特測試無人駕駛新技術 用燈光將意圖告訴行人 近日福特與弗吉尼亞理工交通研究所（Virginia Tech Transportation Institute）合作測試新技術，它可以讓自動駕駛汽車與行人、騎自行車的人、人類駕駛員溝通，將移動方式以視覺化形式告知對方。 發(fā)表于：9/15/2017 羅德與施瓦茨聯(lián)手華為共同演示1.2Gbps高速下載 [中國，深圳，2017年9月14日] 北京羅德與施瓦茨公司（以下簡稱R&S公司）和華為技術有限公司共同宣布，使用華為最新的麒麟970芯片平臺成功演示了1.2Gbps下載速率，這是業(yè)界首款支持LTE-A-Pro Category18（1.2Gbps）的智能手機芯片平臺。 發(fā)表于：9/15/2017 德國西門子在清華大學內(nèi)成立機器人研究中心 北京時間9月14日下午消息，德國工業(yè)集團西門子星期四表示，正在中國——世界上最大的工業(yè)機器人市場——建立機器人研究中心。 發(fā)表于：9/15/2017 SiFive與UltraSoC結(jié)盟通過DesignShare產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速RISC-V開發(fā) 美國加州SAN MATEO–2017年9月13日–首家客制化、開源嵌入式半導體產(chǎn)品無晶圓廠模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC將為基于RISC-V開源處理器規(guī)范的SiFive Freedom平臺提供調(diào)試與追蹤技術，此舉將是DesignShare計劃的一部分。UltraSoC的嵌入式分析半導體知識產(chǎn)權（IP）將通過最近發(fā)布的SiFive DesignShare生態(tài)系統(tǒng)對外提供，該生態(tài)系統(tǒng)為任何公司、發(fā)明人和創(chuàng)客都提供了駕馭客制化芯片動力的能力。 發(fā)表于：9/15/2017 ROHM發(fā)布電動汽車 輕度混合動力汽車用最尖端元器件技術 全球知名半導體制造商ROHM于2017年9月13日，在北京宣布面向在電動汽車等環(huán)保型車輛（NEV：New Energy Vehicle）的普及中領先全球的中國汽車市場，推出“電動汽車用SiC功率解決方案”和“輕度混合動力汽車用業(yè)界最高降壓比※的電源IC”兩種最尖端的元器件技術，這將為中國環(huán)保型車輛的進一步發(fā)展與進步作出巨大貢獻。 發(fā)表于：9/15/2017 恩智浦推出基于Java卡的全新操作系統(tǒng) 荷蘭埃因霍溫，2017年9月14日訊—恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.（納斯達克代碼：NXPI）今日推出一套最新的Java卡操作系統(tǒng)（JCOP3），主要面向安全識別應用。這套多方案平臺可為客戶帶來更高的安全性與靈活性，客戶不僅可以集成自己的小應用程序和個性化解決方案，與此同時還能夠縮短產(chǎn)品上市時間。 發(fā)表于：9/15/2017 雙輸入優(yōu)先級排序器提供低靜態(tài)電流 備份電源切換解決方案 加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和馬薩諸塞州諾伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 9 月 14 日 – 亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.，簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出適用于 2.5V 至 40V 系統(tǒng)的雙輸入電源優(yōu)先級排序器 LTC4418。為了實現(xiàn)便攜性、在欠壓期間保持存儲器運作、以及在電源缺失時確保平穩(wěn)的停機，電子系統(tǒng)采用電池和電容器作為備份電源。 發(fā)表于：9/15/2017 貝恩資本：戴爾等多企業(yè)加入 共同競購東芝芯片業(yè)務 北京時間9月15日下午消息，貝恩資本周五表示，戴爾和其他科技公司也加入該公司的財團，與之共同競購東芝存儲芯片業(yè)務。 發(fā)表于：9/15/2017 2017 TI杯全國大學生物聯(lián)網(wǎng)設計競賽完美收官 2017年9月15日，無錫訊——由教育部高等學校計算機類專業(yè)教學指導委員會主辦，全球領先模擬和嵌入式處理半導體廠商德州儀器（TI）（NASDAQ: TXN）協(xié)辦的“2017 TI杯全國大學生物聯(lián)網(wǎng)設計競賽”（以下簡稱“競賽”）決賽日前于無錫完美收官。 發(fā)表于：9/15/2017 ?…570571572573574575576577578579…?
