頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 最新資訊 AMD Ryzen ThreadRipper處理器開發(fā)秘辛：命運多舛 AMD Ryzen ThreadRipper處理器的三位成員1950X、1920X、1900X都已經(jīng)上市開賣，這是AMD罕見地進入HEDT高端桌面平臺，因為此前的FX嚴(yán)格意義上面向的是服務(wù)器平臺。 發(fā)表于：9/8/2017 華為麒麟970芯片獲全球知名媒體點贊 麒麟970是華為在今年德國柏林IFA展上推出的新一代芯片，它是全球首款內(nèi)置獨立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的智能手機AI計算平臺。 發(fā)表于：9/8/2017 高通不服韓國高級法院裁決 將立即上訴 北京時間9月6日晚間消息，高通公司今日宣布，針對韓國高等法院周一作出的裁決，將立即向韓國最高法院提起上訴。 發(fā)表于：9/8/2017 江波龍走出中國特色存儲之路 2017年9月6日，江波龍受邀參加了由深圳市閃存市場資訊有限公司主辦的以“中國存儲?全球格局”為主題的中國閃存市場峰會（CFMS 2017），峰會在中國?深圳華僑城洲際大酒店舉行。 發(fā)表于：9/8/2017 富士康公布東芝芯片業(yè)務(wù)競購方案：蘋果持股20% 北京時間9月7日晚間消息，富士康今日公布了競購東芝芯片業(yè)務(wù)的詳細(xì)計劃，稱如果成功收購該部門，則富士康僅持股25%，而剩余股份將由蘋果公司、金士頓、夏普、軟銀和東芝持有。 發(fā)表于：9/8/2017 量子計算機研究取得新突破：用現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)量子芯片 北京時間9月6日晚間消息，澳大利亞研究人員日前宣布，他們發(fā)秘境一種構(gòu)建量子計算機的新方法，能以更簡單、更廉價的方式批量生產(chǎn)量子計算機。 發(fā)表于：9/7/2017 量子計算機研究取得新突破：用現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)量子芯片 北京時間9月6日晚間消息，澳大利亞研究人員日前宣布，他們發(fā)秘境一種構(gòu)建量子計算機的新方法，能以更簡單、更廉價的方式批量生產(chǎn)量子計算機。 發(fā)表于：9/7/2017 IDC公布2017 Q2全球AR/VR頭顯出貨量總結(jié)：相比Q1有所下降 近日，市場研究機構(gòu)IDC發(fā)布了一份《Worldwide Quarterly Augmented and Virtual Reality Headset Tracker(全球季度AR和VR頭顯發(fā)貨量調(diào)查)》報告。 發(fā)表于：9/7/2017 從移動芯片到終端計算：AI找回被放逐的常識 不出所料，9 月 2 日的 IFA 2017 展會上華為正式發(fā)布了麒麟 970之后，全球首款移動AI芯片瞬間成為了行業(yè)內(nèi)外熱議的焦點。 發(fā)表于：9/7/2017 高盛發(fā)布AI報告：中國人工智能高速發(fā)展，四大驅(qū)動力趕超美國 日前，面向全球提供廣泛的投資、咨詢和金融服務(wù)的投資銀行高盛(Goldman Sachs)發(fā)布了題為《China's Rise in Artificial Intelligence》的最新研究報告，稱中國的人工智能正在崛起，將很快趕上美國的步伐，中國將成為全球的AI超級強國。 發(fā)表于：9/7/2017 ?…572573574575576577578579580581…?
