頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 高通不服韓國(guó)高級(jí)法院裁決 將立即上訴 北京時(shí)間9月6日晚間消息，高通公司今日宣布，針對(duì)韓國(guó)高等法院周一作出的裁決，將立即向韓國(guó)最高法院提起上訴。 發(fā)表于：9/8/2017 江波龍走出中國(guó)特色存儲(chǔ)之路 2017年9月6日，江波龍受邀參加了由深圳市閃存市場(chǎng)資訊有限公司主辦的以“中國(guó)存儲(chǔ)?全球格局”為主題的中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（CFMS 2017），峰會(huì)在中國(guó)?深圳華僑城洲際大酒店舉行。 發(fā)表于：9/8/2017 富士康公布東芝芯片業(yè)務(wù)競(jìng)購(gòu)方案：蘋(píng)果持股20% 北京時(shí)間9月7日晚間消息，富士康今日公布了競(jìng)購(gòu)東芝芯片業(yè)務(wù)的詳細(xì)計(jì)劃，稱(chēng)如果成功收購(gòu)該部門(mén)，則富士康僅持股25%，而剩余股份將由蘋(píng)果公司、金士頓、夏普、軟銀和東芝持有。 發(fā)表于：9/8/2017 量子計(jì)算機(jī)研究取得新突破：用現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)量子芯片 北京時(shí)間9月6日晚間消息，澳大利亞研究人員日前宣布，他們發(fā)秘境一種構(gòu)建量子計(jì)算機(jī)的新方法，能以更簡(jiǎn)單、更廉價(jià)的方式批量生產(chǎn)量子計(jì)算機(jī)。 發(fā)表于：9/7/2017 量子計(jì)算機(jī)研究取得新突破：用現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)量子芯片 北京時(shí)間9月6日晚間消息，澳大利亞研究人員日前宣布，他們發(fā)秘境一種構(gòu)建量子計(jì)算機(jī)的新方法，能以更簡(jiǎn)單、更廉價(jià)的方式批量生產(chǎn)量子計(jì)算機(jī)。 發(fā)表于：9/7/2017 IDC公布2017 Q2全球AR/VR頭顯出貨量總結(jié)：相比Q1有所下降 近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布了一份《Worldwide Quarterly Augmented and Virtual Reality Headset Tracker(全球季度AR和VR頭顯發(fā)貨量調(diào)查)》報(bào)告。 發(fā)表于：9/7/2017 從移動(dòng)芯片到終端計(jì)算：AI找回被放逐的常識(shí) 不出所料，9 月 2 日的 IFA 2017 展會(huì)上華為正式發(fā)布了麒麟 970之后，全球首款移動(dòng)AI芯片瞬間成為了行業(yè)內(nèi)外熱議的焦點(diǎn)。 發(fā)表于：9/7/2017 高盛發(fā)布AI報(bào)告：中國(guó)人工智能高速發(fā)展，四大驅(qū)動(dòng)力趕超美國(guó) 日前，面向全球提供廣泛的投資、咨詢(xún)和金融服務(wù)的投資銀行高盛(Goldman Sachs)發(fā)布了題為《China's Rise in Artificial Intelligence》的最新研究報(bào)告，稱(chēng)中國(guó)的人工智能正在崛起，將很快趕上美國(guó)的步伐，中國(guó)將成為全球的AI超級(jí)強(qiáng)國(guó)。 發(fā)表于：9/7/2017 基于AFE4490的反射式脈搏血氧檢測(cè)系統(tǒng) 因透射式血氧儀檢測(cè)范圍受限，根據(jù)反射式測(cè)量原理設(shè)計(jì)光電容積脈搏波探頭檢測(cè)模塊，并采用MSP430超低功耗單片機(jī)結(jié)合血氧模擬前端AFE4490實(shí)現(xiàn)對(duì)光電容積脈搏波的采集。由MSP430控制AFE4490實(shí)現(xiàn)雙波長(zhǎng)發(fā)光管交替發(fā)光、數(shù)據(jù)采集以及放大濾波，并采用數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)進(jìn)行去噪工作。實(shí)驗(yàn)表明，所設(shè)計(jì)的反射式血氧檢測(cè)系統(tǒng)能有效地檢測(cè)指尖脈搏，處理得到的脈率和血氧參數(shù)誤差在3%以?xún)?nèi)。 發(fā)表于：9/7/2017 FinFET新工藝下的老問(wèn)題，芯片可靠性如何保證？ 隨著更先進(jìn)工藝的芯片陸續(xù)進(jìn)入工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域應(yīng)用，芯片制造商們正在努力解決新工藝下的先進(jìn)芯片的可靠性問(wèn)題，諸如EOS，ESD以及其他一些與電力相關(guān)的問(wèn)題，由于汽車(chē)和工業(yè)部門(mén)對(duì)電路的可靠性有著非常嚴(yán)格的要求，制造商必須重新審視先進(jìn)工藝制造的芯片潛在的有可能影響器件長(zhǎng)期使用可靠性的諸多因素。 發(fā)表于：9/7/2017 ?…575576577578579580581582583584…?
