頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 Apple Watch 3瞄準(zhǔn)大數(shù)據(jù)醫(yī)療，糖尿病患者先享福 近日，有消息稱新一代Apple Watch將支持非浸入式葡萄糖檢測(cè)過能，對(duì)于糖尿病患者而言絕對(duì)是個(gè)福音。 發(fā)表于：9/6/2017 諾基亞8即將開售，贈(zèng)品很有吸引力 近日，英國電商網(wǎng)站Carphone Warehouse悄然開啟了諾基亞8的預(yù)定，零售價(jià)格和發(fā)售日期都已經(jīng)確定。諾基亞8的零售價(jià)格為499．99元英鎊，約合人民幣4217元，正式發(fā)售日期為9月13日。 發(fā)表于：9/6/2017 Magic Leap新專利文件公開 智能眼鏡設(shè)計(jì)圖曝光 Magic Leap是一家位于美國佛羅里達(dá)的創(chuàng)業(yè)公司，公司估值高達(dá)45億美元，它正在開發(fā)智能眼鏡，產(chǎn)業(yè)對(duì)這款產(chǎn)品抱有很高期待。本周二，Magic Leap一份專利申請(qǐng)文件曝光，里面出現(xiàn)一些智能眼鏡草圖。 發(fā)表于：9/6/2017 適用于易爆環(huán)境的Han連接器滿足美國標(biāo)準(zhǔn) 自今年春季起，符合美國NEC 500標(biāo)準(zhǔn)的全規(guī)格Han® Ex防爆系列現(xiàn)已上市。此類外殼可允許在I級(jí)II區(qū)的危險(xiǎn)地點(diǎn)使用。該產(chǎn)品系列包括從規(guī)格3A至24B的插芯和外殼，適合北美市場使用。與所有Han® Ex連接器一樣，在插接狀態(tài)下可確保滿足IP65防護(hù)等級(jí)要求。此外，藍(lán)色外觀便于本質(zhì)安全電路的辨識(shí)。 發(fā)表于：9/6/2017 華為麒麟980處理器曝光，真的要自研GPU了？ 麒麟970才剛發(fā)，但對(duì)于華為來說，下一款旗艦級(jí)處理器已經(jīng)在趕工了，這是很必要的。畢竟做處理器可比手機(jī)難多了，需要耗費(fèi)的時(shí)間也更長。 發(fā)表于：9/6/2017 美國Hot Chips大會(huì),Intel與Xilinx分享芯片堆疊技術(shù)的最新進(jìn)展 美國的一項(xiàng)研究專案旨在培育一個(gè)能以隨插即用的“小晶片(chiplet)”來設(shè)計(jì)半導(dǎo)體的生態(tài)系統(tǒng);而在此同時(shí)，英特爾(Intel)和賽靈思(Xilinx)等廠商則是使用專有封裝技術(shù)，來讓自己的FPGA產(chǎn)品與競爭產(chǎn)品有所差異化。 發(fā)表于：9/6/2017 e絡(luò)盟 現(xiàn)已發(fā)售 Xilinx All Programmable 器件 開發(fā)服務(wù)分銷商 e絡(luò)盟 宣布將 Xilinx® All Programmable 器件添加到其廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)系統(tǒng)中。e絡(luò)盟 將 Xilinx 添加到其不斷擴(kuò)展的全球特許供應(yīng)商名單中，讓其客戶可以接觸到設(shè)計(jì)靈活性和自由度兼具的市場領(lǐng)先器件。 發(fā)表于：9/6/2017 【Tech-Workshop】2017秋季廣深FPGA愛好者大聚會(huì) 【Tech-Workshop】2017秋季廣深FPGA愛好者大聚會(huì)即將開啟，活動(dòng)將就最近比較熱門的行業(yè)動(dòng)態(tài)、研究學(xué)習(xí)的心得體會(huì)以及對(duì)相關(guān)主流廠家FPGA技術(shù)動(dòng)態(tài)及各自熱門應(yīng)用點(diǎn)進(jìn)行坦誠客觀地線下交流探討。歡迎南方的FPGAer踴躍報(bào)名參加！ 發(fā)表于：9/5/2017 微流體冷卻法能克服摩爾定律微縮限制？ 為了解決3D芯片堆疊時(shí)的液體冷卻問題，DARPA研究人員開發(fā)出一種使用絕緣介電質(zhì)制冷劑的途徑，可望使3D芯片堆疊至任何高度，從而突破摩爾定律(Moore's Law)的微縮限制。 發(fā)表于：9/5/2017 格羅方德：AMD產(chǎn)品100%由GF制造 早先于2017年初時(shí)，AMD推出了Ryzen處理器，當(dāng)時(shí)外傳該公司將會(huì)放棄與多年戰(zhàn)友GLOBALFOUNDRIES合作，轉(zhuǎn)而交由三星或是臺(tái)積電代工生產(chǎn)；不過， 當(dāng)時(shí)AMD對(duì)外聲明，其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工。 發(fā)表于：9/5/2017 ?…574575576577578579580581582583…?
