頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 中穎電子AMOLED驅動芯片量產在即，助力國產芯片替代 目前，隨著小家電MCU市場的漸趨飽和，中穎電子將目標轉向了更高端的芯片研發(fā)設計，AMOLED驅動芯片設計。 發(fā)表于：9/21/2018 深耕中國半導體二十年，華登國際看好哪些投資機會？ 談到半導體領域的風險投資機構，華登國際是一個絕對不能忽視的角色。在日前舉辦2018國際泛半導體產業(yè)投資峰會上，該公司董事總經理黃慶博士介紹，成立于1987年美國硅谷的華登國際在半導體領域有31年的投資經驗。 發(fā)表于：9/20/2018 中國半導體發(fā)展的關鍵在于專利技術 美國白宮已于周一(17日)正式宣布，將對中國價值2000億美元進口商品，加征10%關稅，而在美中貿易戰(zhàn)日益緊張的壓力下，這可能加快中國在半導體設備的研發(fā)進度，但關鍵恐怕仍是在半導體IP智財權難以取得、外商壟斷程度高。 發(fā)表于：9/20/2018 IC Insights：成長最快的七大芯片市場 2018年McClean報告的年中更新中，IC Insights更新了WSTS定義的33個主要IC產品類別中每個類別的銷售增長預測（圖1）。IC Insights現在預計七個產品類別將超過今年整個IC市場預期的16％增長率。預計DRAM市場將連續(xù)第二年超過所有IC產品市場，增長39％。 發(fā)表于：9/20/2018 【芯謀專欄】從紫光引才三部曲看中國半導體人才觀 2018年9月14日，紫光集團宣布原華為副總裁楚慶加盟紫光，出任紫光集團執(zhí)行副總裁。 發(fā)表于：9/20/2018 東芝將量產96層3D NAND Flash 日本東芝記憶體與合作伙伴西部數據為全新的半導體設施Fab 6 (6號晶圓廠)與記憶體研發(fā)中心舉行開幕儀式；東芝記憶體總裁Yasuo Naruke無懼芯片價格下跌疑慮，表示將于9月量產96層3D NAND快閃芯片。 發(fā)表于：9/20/2018 英特爾前高管發(fā)布Arm服務器芯片，叫板老東家！ 由前英特爾總裁Renee James領導的半導體公司Ampere正式公布公司首款ARM架構64位服務器芯片，欲挑戰(zhàn)英特爾在服務器芯片的霸主地位。該處理器旨在處理各種數據中心工作負載，與英特爾形成更直接的競爭關系。 發(fā)表于：9/20/2018 硅片再漲價9%：12吋晶圓單價將突破110美金 就在外資圈傳出半導體硅晶圓明年價格漲幅恐將低于10％、并進一步調降硅晶圓類股投資評等之際，包括環(huán)球晶、合晶等硅晶圓廠近期與半導體大廠針對明年上半年合約價進行協(xié)商，業(yè)界傳出已有初步共識，2019年上半年合約均價預估較今年下半年調漲7～9％，12吋硅晶圓平均單價來到108～112美元價位。 發(fā)表于：9/20/2018 芯片國產化步伐加速， “遍地開花”存隱憂 近年來國內集成電路產業(yè)投資一片火熱，各地爭相引進上馬半導體建設項目，由此造成一哄而上、同質化競爭等現象。 發(fā)表于：9/20/2018 阿里“動物園”再迎新伙伴，平頭哥半導體有限公司成立 據媒體報道，在2018杭州·云棲大會上，阿里巴巴宣布，“平頭哥半導體有限公司”正式成立。 發(fā)表于：9/20/2018 ?…335336337338339340341342343344…?
