頭條 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新資訊 罗德与施瓦茨独特的 R&S QAR可视化地描述了雷达罩的信号穿透性 汽车雷达通常位于保险杠和品牌标志后面。这些遮挡物（雷达罩）的材料应该尽可能允许雷达信号以一致和不受阻碍的方式通过。借助罗德与施瓦茨成像技术的QAR汽车雷达罩测试仪，研发和生产需求的用户现在可以很容易地、可靠地、并且自动化控制地进行测量测试。 發(fā)表于：2018/10/18 UltraSoC全新集成化多核调试、可视化和数据科学/分析套件扩展其工具产品线 UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境（IDE）UltraDevelop 2，它为系统级芯片（SoC）开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技术，UltraDevelop 2释放出了UltraSoC系统级片上监控和分析基础架构的潜力，通过提供可操作的内在信息来大幅降低开发成本和缩短达成收入的时间，并提高产品的质量。 發(fā)表于：2018/10/18 CISSOID和泰科天润（GPT）达成战略合作协议，携手推动碳化硅功率器件的广泛应用 高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID和中国碳化硅（SiC）功率器件产业化倡导者泰科天润半导体科技（北京）有限公司（GPT）今日共同宣布：双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，推动碳化硅功率器件在工业各领域尤其是新能源汽车领域实现广泛应用。 發(fā)表于：2018/10/18 Manz亚智科技与中国本土具有重要影响力的华润微电子共同拓展先进封装新领域 FOPLP湿制程解决方案 全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于10月24日至26日参加第十九届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show2018），展示湿制程解决方案实力，为客户提供跨领域设备整合服务。 發(fā)表于：2018/10/18 高性能2mm间距工业连接器可耐受较重振动和冲击 Harwin新推出的M225连接器系列能够耐受持续高达6小时的10G振动，适用于工业领域的各种应用。 这些紧凑型、高性能线对板连接器采用玻璃纤维增??强聚苯硫醚（PPS）外壳，具有坚固的结构和更长的使用寿命，其最小绝缘电阻为100MΩ，可确保永久的信号完整性。新产品采用2mm间距的双排触点设置，能够使穿板式（through-board）PCB公连接器与相应的母压接连接器接合，可支持一系列不同的电线尺寸（从22AWG到28AWG）。每个镀锡铜合金公触头的额定电流为3.3A（当所有触点同时施加电气负载时为3.0A），最大接触电阻为25mΩ。在连接器接合时，单个母触点具有3个接触表面与相应的公触头接合，即使在最严苛的应用设置和极具挑战性的工作条件下，这些产品也能保持可靠的连接。 發(fā)表于：2018/10/18 Flex电源模块推出PKB-D 250W DC-DC转换器，为RFPA应用增加产品组合 Flex电源模块（Flex Power Modules）宣布推出其DC-DC转换器系列中的最新型号PKB4216HDPI，旨在用于电信市场领域的射频功率放大器（RFPA）应用。继最近推出的750W PKJ4000系列，这款PKB-D是一款采用工业标准1/8砖格式的高密度转换器，输出为50V/5A，输入电压范围为36至60V。因此，其非常适用于50V的GaN基RFPA以及高压LDMOS应用。 發(fā)表于：2018/10/18 大联大世平集团推出基于NXP的BMS一体机解决方案 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144的BMS一体机解决方案。 發(fā)表于：2018/10/18 新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP ·基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。 ·IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则，满足可靠性和15年汽车运行要求。 ·ISO 26262 ASIL Ready IP包含安全包、FMEDA报告及安全手册，以加速芯片功能安全评估。 發(fā)表于：2018/10/18 恩智浦引领边缘设备机器学习 ·发布恩智浦边缘智能环境(eIQ)，这是一套完整的机器学习(ML)工具包，支持TensorFlow Lite、Caffe2和其他神经网络框架，以及非神经ML算法。 ·面向语音、视觉和异常检测应用推出一键式集成ML解决方案，包括数据采集、训练模型，并具备用户自定义功能。 ·恩智浦EdgeScale扩展安全设备板载、配置和容器管理功能，适合针对i.MX和Layerscape应用处理器的ML应用。 發(fā)表于：2018/10/18 Xilinx推出首款新类别平台—— Versal ：利用软件可编程性与可扩展的 AI 推断技术支持快速创新 赛灵思开发者大会 (XDF) —自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）首席执行官 Victor Peng 宣布推出 Versal™ – 业界首款自适应计算加速平台 (Adaptive Compute Acceleration Platform ，ACAP)，从而为所有的开发者开发任何应用开启了一个快速创新的新时代。Versal ACAP 整合标量处理引擎、自适应硬件引擎和智能引擎以及前沿的存储器和接口技术，能为所有的应用提供强大的异构加速功能。不过，最重要的是， Versal ACAP 的硬件和软件均可由软件开发者、数据科学家和硬件开发者进行编程和优化，这要归功于其符合业界标准设计流程的一系列工具、软件、库、IP、中间件和框架。 發(fā)表于：2018/10/18 <…329330331332333334335336337338…>
