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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

蘋果芯片的發(fā)展路徑預(yù)測

蘋果于近日召開了手機(jī)和手表發(fā)布會。按照蘋果“一年新品，一年改良”的作風(fēng)，在繼去年發(fā)布了引領(lǐng)風(fēng)潮的iPhone X后，今年蘋果在發(fā)布會上發(fā)布的產(chǎn)品主要是去年的改良版本。雖然并沒有太多驚喜，但是我們?nèi)匀荒芸吹教O果產(chǎn)品背后的邏輯，并預(yù)測相關(guān)芯片技術(shù)的發(fā)展路徑。

發(fā)表于：2018/9/17

中國工程院院士潘云鶴：人工智能遇到60年不遇的變化

中國工程院院士、原中國工程院常務(wù)副院長、國家新一代人工智能戰(zhàn)略咨詢委員會組長潘云鶴在2018世界人工智能大會上表示，人工智能遇到60年不遇的變化。

發(fā)表于：2018/9/17

RISC-V架構(gòu)能否讓國產(chǎn)IC真正“自主研發(fā)”？

最近中美貿(mào)易戰(zhàn)激戰(zhàn)正酣，中興被美國禁運(yùn)的消息傳來，一時間國內(nèi)輿論大嘩，說了多年的芯片“自主研發(fā)”，這么多的國產(chǎn)芯片上市公司，似乎到了關(guān)鍵時刻就被人卡脖子了。

發(fā)表于：2018/9/17

世強(qiáng)與Silicon Labs 推業(yè)界首個支持雙協(xié)議同時操作的物聯(lián)網(wǎng)動態(tài)多協(xié)議方案

　　9月13日，世強(qiáng)與Silicon Labs共同舉辦的2018年物聯(lián)網(wǎng)動態(tài)多協(xié)議工作坊，在杭州首站開啟。本次workshop，世強(qiáng)與Silicon Labs不僅帶來了IoT整體解決方案，而且還聯(lián)合推出了業(yè)界首個支持雙協(xié)議同時操作的動態(tài)多協(xié)議方案，廣受關(guān)注。　　值得一提的是，本次活動Silicon Labs 的亞太區(qū)IoT專家親臨現(xiàn)場，親自為到場的工程師進(jìn)行設(shè)計指導(dǎo)，而且與會的嘉賓每個人都配備了一塊Thunder board Sense 2開發(fā)板，現(xiàn)場實(shí)踐，到場的工程師全部迅速掌握和體驗(yàn)了雙協(xié)議快速簡便產(chǎn)品開發(fā)過程。

發(fā)表于：2018/9/16

Littelfuse 高溫三端雙向可控硅可幫助設(shè)計師改善熱管理

Littelfuse公司，今日宣布推出六個系列的高溫靈敏型、標(biāo)準(zhǔn)型和交變型三端雙向可控硅，可在由交流電壓高達(dá)220VRMS線路供電的電器和設(shè)備中用作半導(dǎo)體開關(guān)。這些組件采用緊湊型表面安裝式封裝，是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)、達(dá)到此最高溫度的三端雙向可控硅，額定電流可達(dá)4A、6A和8A。通過結(jié)合節(jié)省空間的封裝、高溫性能和不同額定電流選擇，其非常適合需要緊湊設(shè)計但不存在連續(xù)高電流的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用，例如智能門鈴、溫控器、吊扇/燈、門鎖等。

發(fā)表于：2018/9/16

到2025年，具有語音控制功能的智能家居設(shè)備全球年銷量將達(dá)到3200萬

Strategy Analytics剛剛發(fā)布的研究報告《2018年擁有語音控制的智能家居設(shè)備》預(yù)測，由于智能音箱的普及，語音控制在市場中占據(jù)了一席之地，但它并未在智能家居中終結(jié)。報告稱，擁有語音控制的智能家居設(shè)備（不包括智能音箱）的銷量將從2018年的15.4萬臺躍升至2025年的3230萬臺。霍尼韋爾的語音控制Lyric恒溫器在2014年CES上推出后，有一些公司已經(jīng)加入，包括三星，Ecobee以及最近的Brilliant的新型電燈開關(guān)。

發(fā)表于：2018/9/16

UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway選用于其固態(tài)硬盤控制器產(chǎn)品

UltraSoc 今日宣布其嵌入式分析技術(shù)已授權(quán)給Kraftway公司，用于其先進(jìn)的固態(tài)硬盤（SDD）控制器產(chǎn)品。Kraftway是一家為政府、醫(yī)療、教育、電信和銀行等行業(yè)提供IT解決方案的領(lǐng)先企業(yè)，選擇UltraSoC基于硬件的嵌入式分析技術(shù)的目的是為了在實(shí)驗(yàn)室階段的開發(fā)與測試環(huán)節(jié)中，以及產(chǎn)品安裝后的整個生命周期中，皆可提供固態(tài)硬盤產(chǎn)品系統(tǒng)層級運(yùn)行的可執(zhí)行的洞察信息。

發(fā)表于：2018/9/16

Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系統(tǒng)AI框架了！

　　邊緣AI應(yīng)用正處于大規(guī)模落地的前夕，巨大的IoT市場和革命性的AI技術(shù)產(chǎn)生的劇烈交互將帶來前所未有的應(yīng)用革命和商業(yè)機(jī)會。那么在邊緣設(shè)備部署AI應(yīng)用的瓶頸都有哪些？　　n有人有現(xiàn)成的芯片和應(yīng)用場景，卻為缺乏算法和平臺苦惱。　　n有人有自己的算法，卻為缺乏一個好用的嵌入式跨平臺框架而苦惱。　　n有人有自己的算法和硬件平臺，卻為嵌入式平臺有限算力苦惱。　　OPEN AI LAB看到了業(yè)界痛點(diǎn)，順應(yīng)市場需求推出了專為嵌入式平臺設(shè)計的AI推理框架——Tengine。

發(fā)表于：2018/9/16

OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國、瑞芯微發(fā)布EAIDK

　　OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國、瑞芯微在首屆“Arm人工智能開發(fā)者全球峰會”上，正式發(fā)布了面向教育及創(chuàng)客的嵌入式人工智能應(yīng)用開發(fā)平臺EAIDK (Embedded AI Development Kit)。　

發(fā)表于：2018/9/16

捕捉、想象、創(chuàng)造：使用新款TI DLP® Pico?芯片組實(shí)現(xiàn)高精度臺式3D打印和便攜式3D掃描

人人都希望與眾不同，而且人們的這種渴望正在與日俱增。個性化在我們的生活中變得越來越重要。TI DLP®技術(shù)正在針對這些需求進(jìn)行不斷的創(chuàng)新。

發(fā)表于：2018/9/16