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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

低功耗藍(lán)牙胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)為駕駛員提供“實(shí)時(shí)”連續(xù)反饋以保障行車安全

Nordic Semiconductor宣布小米生態(tài)鏈公司70邁已選擇Nordic的低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE) nRF51系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)為其“70邁胎壓監(jiān)測(cè)儀”提供低功耗藍(lán)牙無(wú)線連接。這款系統(tǒng)針對(duì)車輛輪胎壓力提供低延遲連續(xù)反饋，允許用戶在胎壓出現(xiàn)異常的情況下采取糾正措施，以保障行車安全。

發(fā)表于：9/20/2018

Dialog公司將于2018藍(lán)牙世界大會(huì)首次展示藍(lán)牙低功耗傳輸立體聲HiFi音頻技術(shù)

高度集成且可配置的電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和連接技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，將在位于美國(guó)加州圣克拉拉舉行的2018年藍(lán)牙世界大會(huì)上率先展出通過(guò)藍(lán)牙低功耗傳輸立體聲HiFi音頻的技術(shù)。該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了通過(guò)藍(lán)牙低功耗技術(shù)傳輸真正的無(wú)線立體聲音頻，將在大會(huì)上以概念驗(yàn)證方案的形式向藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）成員展示。

發(fā)表于：9/20/2018

迎接以數(shù)據(jù)為中心的浪潮，英特爾加速中國(guó)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

　　如今，我們正處于一個(gè)全新的時(shí)代，數(shù)據(jù)正成為改變世界、改變未來(lái)的重要力量。同時(shí)，云的規(guī)模無(wú)限擴(kuò)大，5G技術(shù)即將到來(lái)，人工智能和分析技術(shù)快速增長(zhǎng)，所有這些都將產(chǎn)生大量未被利用的有價(jià)值的數(shù)據(jù)。為此，英特爾制定了“以數(shù)據(jù)為中心”的發(fā)展戰(zhàn)略，這不但高度契合當(dāng)下勢(shì)頭迅猛的數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)，也與中國(guó)各行各業(yè)正在緊鑼密鼓開(kāi)展的數(shù)字化轉(zhuǎn)型相得益彰。

發(fā)表于：9/20/2018

MathWorks 在 2018b 版本的 MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列中擴(kuò)展了深度學(xué)習(xí)功能

MathWorks 宣布，于今日推出了 2018b 版本的 MATLAB 和 Simulink。該版本包含重要的深度學(xué)習(xí)增強(qiáng)功能，以及各個(gè)產(chǎn)品系列中的新功能和Bug修復(fù)。新的 Deep Learning Toolbox 取代了 Neural Network Toolbox，為工程師和科學(xué)家提供了用于設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的框架?，F(xiàn)在，圖像處理、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、信號(hào)處理和系統(tǒng)工程師可以使用 MATLAB 更輕松地設(shè)計(jì)復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，并改進(jìn)其深度學(xué)習(xí)模型的性能。

發(fā)表于：9/19/2018

Imagination助力紫光展銳在“中國(guó)芯片發(fā)展高峰論壇”上展示多項(xiàng)創(chuàng)新

Imagination Technologies宣布：在今日于南京召開(kāi)的“中國(guó)芯片發(fā)展高峰論壇”上，Imagination展示了其最新的圖形處理器（GPU）和用于人工智能（AI）的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NNA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品與解決方案，并作為紫光展銳的合作伙伴，參與了該公司包括手機(jī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)和智能家居解決方案等一系列全新技術(shù)與產(chǎn)品的發(fā)布活動(dòng)，標(biāo)志著Imagination的先進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品正在成為推動(dòng)我國(guó)芯片行業(yè)自主創(chuàng)新的新動(dòng)能。

發(fā)表于：9/19/2018

慧榮科技將于2018中國(guó)閃存峰會(huì)上展出最新存儲(chǔ)主控芯片解決方案

全球NAND閃存主控芯片設(shè)計(jì)與營(yíng)銷領(lǐng)導(dǎo)品牌慧榮科技（Silicon Motion Technology Corporation, NASDAQ: SIMO），將于9月19日在深圳舉辦的 “2018中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（China Flash Market Summit）〞展示全系列最新主控芯片解決方案來(lái)滿足全方位巿場(chǎng)需求，其包括專為數(shù)據(jù)中心、超高速Client SSD及適用于BGA SSD的PCIe SSD主控芯片為全方位存儲(chǔ)市場(chǎng)帶來(lái)最完整的解決方案，此外支持高速移動(dòng)存儲(chǔ)方案，慧榮將展示UFS 2.1主控芯片為移動(dòng)設(shè)備提供無(wú)與倫比的高性能、大容量的嵌入式存儲(chǔ)解決方案，將主流市場(chǎng)上的移動(dòng)存儲(chǔ)提高到新檔次。

發(fā)表于：9/19/2018

如何快速實(shí)現(xiàn)CAN到CAN FD的升級(jí)？

自動(dòng)駕駛技術(shù)迅速發(fā)展，車輛中的CAN總線已經(jīng)無(wú)法滿足數(shù)據(jù)吞吐量和傳輸速度的要求，CAN總線的加速升級(jí)版——CAN FD技術(shù)正在逐漸替代現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)，為了進(jìn)一步了解CAN FD，本文將從產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用介紹CAN FD的升級(jí)及優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：9/19/2018

如何快速開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng)的交互界面？

工業(yè)產(chǎn)品的交互界面開(kāi)發(fā)要求越來(lái)越接近于消費(fèi)領(lǐng)域的產(chǎn)品。選擇一種快速且低成本的嵌入式UI開(kāi)發(fā)方案顯得尤為重要，本文將為您介紹一種新的框架式嵌入式UI開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

發(fā)表于：9/19/2018

實(shí)現(xiàn)高精度滿量程充電/放電電流控制，適用于高效鋰離子電池化成測(cè)試

隨著電動(dòng)汽車、個(gè)人電子產(chǎn)品和電網(wǎng)系統(tǒng)的日益普及，人們對(duì)鋰離子（Li-ion）電池的需求正以指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。隨著消費(fèi)者需求的增長(zhǎng)，對(duì)高精度電池化成測(cè)試能力的需求也在增長(zhǎng)。

發(fā)表于：9/19/2018

RISC-V專題

RISC-V處理器架構(gòu)是Krste Asanovic 教授帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的一個(gè)完全開(kāi)放的、標(biāo)準(zhǔn)的、能夠支持各種應(yīng)用的新指令集。很多早期的RISC架構(gòu)設(shè)計(jì)理念時(shí)至今日不僅不能幫助現(xiàn)代處理器設(shè)計(jì)，反而成了負(fù)擔(dān)桎梏。某些早期RISC架構(gòu)定義的特性，一方面使得高性能處理器的硬件設(shè)計(jì)束手束腳；另一方面又使得極低功耗的處理器硬件設(shè)計(jì)背負(fù)不必要的復(fù)雜度。得益于后發(fā)優(yōu)勢(shì)，全新的RISC-V架構(gòu)能夠規(guī)避所有這些已知的負(fù)擔(dān)，成為至今為止最具備革命性意義的開(kāi)放處理器架構(gòu)。

發(fā)表于：9/19/2018