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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

Soitec參加SOI高峰論壇，探討SOI技術(shù)在中國(guó)發(fā)展

上海，2018年9月18日—— 作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，Soitec半導(dǎo)體公司于2018年9月18日至19日參加了在上海由SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉辦的第六屆FD-SOI高峰論壇暨國(guó)際RF-SOI研討會(huì)（Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop）。來自國(guó)際頂級(jí)半導(dǎo)體公司、科研院所、投資機(jī)構(gòu)和政府部門的業(yè)內(nèi)精英在本屆高峰論壇上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、邊緣計(jì)算（Edge computing）、5G網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)中的應(yīng)用等話題進(jìn)行了探討。

發(fā)表于：9/19/2018

德州儀器（TI）希望小學(xué)在江西省萍鄉(xiāng)市湘東區(qū)臘市鎮(zhèn)正式落成并啟用

全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式處理領(lǐng)導(dǎo)廠商德州儀器（TI）捐建的“江西萍鄉(xiāng)湘東區(qū)臘市鎮(zhèn)德州儀器（TI）希望小學(xué)”日前于當(dāng)?shù)嘏e行正式落成儀式。公司捐建的“TI魔力芯動(dòng)教室”也同時(shí)揭牌。德州儀器（TI）基金會(huì)董事及全球公益事務(wù)董事Andy Smith 先生帶領(lǐng)由TI中外籍管理層及來自不同部門的員工組成的志愿者團(tuán)隊(duì)一行，與全校師生共同參與了此次以“小小芯大夢(mèng)想”為主題的活動(dòng)。志愿者們還帶來了“TI魔力芯動(dòng)課”、趣味英語(yǔ)課并共同舉行了趣味運(yùn)動(dòng)會(huì)。此外，中國(guó)青少年發(fā)展基金會(huì)教育文化事業(yè)部部長(zhǎng)遲耀萍、江西省青少年發(fā)展基金會(huì)副秘書長(zhǎng)王菊如、當(dāng)?shù)卣I(lǐng)導(dǎo)以及媒體出席了儀式。

發(fā)表于：9/18/2018

圖像去模糊系統(tǒng)的頻域處理改進(jìn)方法

工程應(yīng)用中，在對(duì)模糊圖像處理時(shí)，由于空域去卷積的方式難度較大，通常對(duì)圖像進(jìn)行頻域變換后，在頻域中進(jìn)行相關(guān)的處理與實(shí)現(xiàn)。針對(duì)圖像去模糊系統(tǒng)的頻域處理硬件資源消耗大、轉(zhuǎn)換靈活性差、處理時(shí)間長(zhǎng)等問題，以DE2開發(fā)板為硬件平臺(tái)，結(jié)合模糊圖像及去模糊算法特點(diǎn)，采用輸入數(shù)據(jù)預(yù)處理、原位計(jì)算、拋位、流水線結(jié)構(gòu)、并行處理等方式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種針對(duì)圖像去模糊系統(tǒng)的頻域處理方式。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，方法對(duì)圖像數(shù)據(jù)頻域處理的精確度始終保持在98.5%以上，硬件資源僅用了9 162個(gè)邏輯單元。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)在處理精度及資源利用上優(yōu)于其他同類系統(tǒng)。

發(fā)表于：9/18/2018

匯頂科技屏下光學(xué)指紋規(guī)模商用，中國(guó)芯的一次超越

在過去十年的智能手機(jī)時(shí)代，匯頂科技憑借著在電容觸控芯片和指紋識(shí)別芯片的獨(dú)到慧眼和堅(jiān)持投入，推動(dòng)公司一步步前進(jìn)。

發(fā)表于：9/17/2018

匯頂科技屏下光學(xué)指紋規(guī)模商用，中國(guó)芯的一次超越

在過去十年的智能手機(jī)時(shí)代，匯頂科技憑借著在電容觸控芯片和指紋識(shí)別芯片的獨(dú)到慧眼和堅(jiān)持投入，推動(dòng)公司一步步前進(jìn)。

發(fā)表于：9/17/2018

蘋果芯片的發(fā)展路徑預(yù)測(cè)

蘋果于近日召開了手機(jī)和手表發(fā)布會(huì)。按照蘋果“一年新品，一年改良”的作風(fēng)，在繼去年發(fā)布了引領(lǐng)風(fēng)潮的iPhone X后，今年蘋果在發(fā)布會(huì)上發(fā)布的產(chǎn)品主要是去年的改良版本。雖然并沒有太多驚喜，但是我們?nèi)匀荒芸吹教O果產(chǎn)品背后的邏輯，并預(yù)測(cè)相關(guān)芯片技術(shù)的發(fā)展路徑。

發(fā)表于：9/17/2018

中國(guó)工程院院士潘云鶴：人工智能遇到60年不遇的變化

中國(guó)工程院院士、原中國(guó)工程院常務(wù)副院長(zhǎng)、國(guó)家新一代人工智能戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)組長(zhǎng)潘云鶴在2018世界人工智能大會(huì)上表示，人工智能遇到60年不遇的變化。

發(fā)表于：9/17/2018

RISC-V架構(gòu)能否讓國(guó)產(chǎn)IC真正“自主研發(fā)”？

最近中美貿(mào)易戰(zhàn)激戰(zhàn)正酣，中興被美國(guó)禁運(yùn)的消息傳來，一時(shí)間國(guó)內(nèi)輿論大嘩，說了多年的芯片“自主研發(fā)”，這么多的國(guó)產(chǎn)芯片上市公司，似乎到了關(guān)鍵時(shí)刻就被人卡脖子了。

發(fā)表于：9/17/2018

世強(qiáng)與Silicon Labs 推業(yè)界首個(gè)支持雙協(xié)議同時(shí)操作的物聯(lián)網(wǎng)動(dòng)態(tài)多協(xié)議方案

　　9月13日，世強(qiáng)與Silicon Labs共同舉辦的2018年物聯(lián)網(wǎng)動(dòng)態(tài)多協(xié)議工作坊，在杭州首站開啟。本次workshop，世強(qiáng)與Silicon Labs不僅帶來了IoT整體解決方案，而且還聯(lián)合推出了業(yè)界首個(gè)支持雙協(xié)議同時(shí)操作的動(dòng)態(tài)多協(xié)議方案，廣受關(guān)注。　　值得一提的是，本次活動(dòng)Silicon Labs 的亞太區(qū)IoT專家親臨現(xiàn)場(chǎng)，親自為到場(chǎng)的工程師進(jìn)行設(shè)計(jì)指導(dǎo)，而且與會(huì)的嘉賓每個(gè)人都配備了一塊Thunder board Sense 2開發(fā)板，現(xiàn)場(chǎng)實(shí)踐，到場(chǎng)的工程師全部迅速掌握和體驗(yàn)了雙協(xié)議快速簡(jiǎn)便產(chǎn)品開發(fā)過程。

發(fā)表于：9/16/2018

Littelfuse 高溫三端雙向可控硅可幫助設(shè)計(jì)師改善熱管理

Littelfuse公司，今日宣布推出六個(gè)系列的高溫靈敏型、標(biāo)準(zhǔn)型和交變型三端雙向可控硅，可在由交流電壓高達(dá)220VRMS線路供電的電器和設(shè)備中用作半導(dǎo)體開關(guān)。這些組件采用緊湊型表面安裝式封裝，是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)、達(dá)到此最高溫度的三端雙向可控硅，額定電流可達(dá)4A、6A和8A。通過結(jié)合節(jié)省空間的封裝、高溫性能和不同額定電流選擇，其非常適合需要緊湊設(shè)計(jì)但不存在連續(xù)高電流的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用，例如智能門鈴、溫控器、吊扇/燈、門鎖等。

發(fā)表于：9/16/2018