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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

Littelfuse 高溫三端雙向可控硅可幫助設(shè)計(jì)師改善熱管理

Littelfuse公司，今日宣布推出六個(gè)系列的高溫靈敏型、標(biāo)準(zhǔn)型和交變型三端雙向可控硅，可在由交流電壓高達(dá)220VRMS線路供電的電器和設(shè)備中用作半導(dǎo)體開關(guān)。這些組件采用緊湊型表面安裝式封裝，是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)、達(dá)到此最高溫度的三端雙向可控硅，額定電流可達(dá)4A、6A和8A。通過結(jié)合節(jié)省空間的封裝、高溫性能和不同額定電流選擇，其非常適合需要緊湊設(shè)計(jì)但不存在連續(xù)高電流的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用，例如智能門鈴、溫控器、吊扇/燈、門鎖等。

發(fā)表于：9/16/2018

到2025年，具有語音控制功能的智能家居設(shè)備全球年銷量將達(dá)到3200萬

Strategy Analytics剛剛發(fā)布的研究報(bào)告《2018年擁有語音控制的智能家居設(shè)備》預(yù)測，由于智能音箱的普及，語音控制在市場中占據(jù)了一席之地，但它并未在智能家居中終結(jié)。報(bào)告稱，擁有語音控制的智能家居設(shè)備（不包括智能音箱）的銷量將從2018年的15.4萬臺躍升至2025年的3230萬臺?；裟犴f爾的語音控制Lyric恒溫器在2014年CES上推出后，有一些公司已經(jīng)加入，包括三星，Ecobee以及最近的Brilliant的新型電燈開關(guān)。

發(fā)表于：9/16/2018

UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway選用于其固態(tài)硬盤控制器產(chǎn)品

UltraSoc 今日宣布其嵌入式分析技術(shù)已授權(quán)給Kraftway公司，用于其先進(jìn)的固態(tài)硬盤（SDD）控制器產(chǎn)品。Kraftway是一家為政府、醫(yī)療、教育、電信和銀行等行業(yè)提供IT解決方案的領(lǐng)先企業(yè)，選擇UltraSoC基于硬件的嵌入式分析技術(shù)的目的是為了在實(shí)驗(yàn)室階段的開發(fā)與測試環(huán)節(jié)中，以及產(chǎn)品安裝后的整個(gè)生命周期中，皆可提供固態(tài)硬盤產(chǎn)品系統(tǒng)層級運(yùn)行的可執(zhí)行的洞察信息。

發(fā)表于：9/16/2018

Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系統(tǒng)AI框架了！

　　邊緣AI應(yīng)用正處于大規(guī)模落地的前夕，巨大的IoT市場和革命性的AI技術(shù)產(chǎn)生的劇烈交互將帶來前所未有的應(yīng)用革命和商業(yè)機(jī)會。那么在邊緣設(shè)備部署AI應(yīng)用的瓶頸都有哪些？　　n有人有現(xiàn)成的芯片和應(yīng)用場景，卻為缺乏算法和平臺苦惱。　　n有人有自己的算法，卻為缺乏一個(gè)好用的嵌入式跨平臺框架而苦惱。　　n有人有自己的算法和硬件平臺，卻為嵌入式平臺有限算力苦惱。　　OPEN AI LAB看到了業(yè)界痛點(diǎn)，順應(yīng)市場需求推出了專為嵌入式平臺設(shè)計(jì)的AI推理框架——Tengine。

發(fā)表于：9/16/2018

OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國、瑞芯微發(fā)布EAIDK

　　OPEN AI LAB聯(lián)合Arm中國、瑞芯微在首屆“Arm人工智能開發(fā)者全球峰會”上，正式發(fā)布了面向教育及創(chuàng)客的嵌入式人工智能應(yīng)用開發(fā)平臺EAIDK (Embedded AI Development Kit)。　

發(fā)表于：9/16/2018

捕捉、想象、創(chuàng)造：使用新款TI DLP® Pico?芯片組實(shí)現(xiàn)高精度臺式3D打印和便攜式3D掃描

人人都希望與眾不同，而且人們的這種渴望正在與日俱增。個(gè)性化在我們的生活中變得越來越重要。TI DLP®技術(shù)正在針對這些需求進(jìn)行不斷的創(chuàng)新。

發(fā)表于：9/16/2018

華芯微計(jì)劃在南寧投資25億，建設(shè)10條封測線

9月12日，2018南寧投資貿(mào)易洽談會暨重大項(xiàng)目簽約儀式在南寧市委、市政府會議中心隆重舉行。廣西壯族自治區(qū)黨委常委、南寧市委書記王小東，南寧市市長周紅波等領(lǐng)導(dǎo)共同見證了這一歷史時(shí)刻。

發(fā)表于：9/15/2018

阿里進(jìn)軍元器件電商市場，瑞薩/賽普拉斯等十多家芯片原廠將入駐天貓！

今年4月20日，阿里巴巴集團(tuán)宣布全資收購國內(nèi)具有自主IP Core的芯片原廠中天微，正式進(jìn)軍芯片領(lǐng)域。

發(fā)表于：9/15/2018

大陸封測廠強(qiáng)勢崛起，臺灣廠商如何應(yīng)對？

中國大陸半導(dǎo)體封測3強(qiáng)長電科技、天水華天、通富微電占去年全球半導(dǎo)體封測前10大廠商的比重竄升至26.9%的新高，且3者去前營收成長率均介于22-39%的水準(zhǔn)，遠(yuǎn)優(yōu)于其他競爭對手。除了官方政策扶持，封測業(yè)者與晶圓代工廠商進(jìn)行上下游結(jié)盟，主要是受惠于3家廠商先前藉由海外購併的捷徑，快速獲取先進(jìn)封測技術(shù)和國際高階客戶所致。

發(fā)表于：9/15/2018

推動芯片產(chǎn)業(yè)前進(jìn)，石墨烯將立大功

日前，知名媒體EET報(bào)道，他們認(rèn)為石墨烯芯片在未來將會成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。他們認(rèn)為，針對即將出現(xiàn)的新半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)，石墨烯將在其先進(jìn)封裝與互連材料方面發(fā)揮重要作用。

發(fā)表于：9/15/2018