頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 IC Insights：成長最快的七大芯片市場 2018年McClean報(bào)告的年中更新中，IC Insights更新了WSTS定義的33個(gè)主要IC產(chǎn)品類別中每個(gè)類別的銷售增長預(yù)測（圖1）。IC Insights現(xiàn)在預(yù)計(jì)七個(gè)產(chǎn)品類別將超過今年整個(gè)IC市場預(yù)期的16％增長率。預(yù)計(jì)DRAM市場將連續(xù)第二年超過所有IC產(chǎn)品市場，增長39％。 發(fā)表于：9/20/2018 【芯謀專欄】從紫光引才三部曲看中國半導(dǎo)體人才觀 2018年9月14日，紫光集團(tuán)宣布原華為副總裁楚慶加盟紫光，出任紫光集團(tuán)執(zhí)行副總裁。 發(fā)表于：9/20/2018 東芝將量產(chǎn)96層3D NAND Flash 日本東芝記憶體與合作伙伴西部數(shù)據(jù)為全新的半導(dǎo)體設(shè)施Fab 6 (6號晶圓廠)與記憶體研發(fā)中心舉行開幕儀式；東芝記憶體總裁Yasuo Naruke無懼芯片價(jià)格下跌疑慮，表示將于9月量產(chǎn)96層3D NAND快閃芯片。 發(fā)表于：9/20/2018 英特爾前高管發(fā)布Arm服務(wù)器芯片，叫板老東家！ 由前英特爾總裁Renee James領(lǐng)導(dǎo)的半導(dǎo)體公司Ampere正式公布公司首款A(yù)RM架構(gòu)64位服務(wù)器芯片，欲挑戰(zhàn)英特爾在服務(wù)器芯片的霸主地位。該處理器旨在處理各種數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載，與英特爾形成更直接的競爭關(guān)系。 發(fā)表于：9/20/2018 硅片再漲價(jià)9%：12吋晶圓單價(jià)將突破110美金 就在外資圈傳出半導(dǎo)體硅晶圓明年價(jià)格漲幅恐將低于10％、并進(jìn)一步調(diào)降硅晶圓類股投資評等之際，包括環(huán)球晶、合晶等硅晶圓廠近期與半導(dǎo)體大廠針對明年上半年合約價(jià)進(jìn)行協(xié)商，業(yè)界傳出已有初步共識，2019年上半年合約均價(jià)預(yù)估較今年下半年調(diào)漲7～9％，12吋硅晶圓平均單價(jià)來到108～112美元價(jià)位。 發(fā)表于：9/20/2018 芯片國產(chǎn)化步伐加速， “遍地開花”存隱憂 近年來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資一片火熱，各地爭相引進(jìn)上馬半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目，由此造成一哄而上、同質(zhì)化競爭等現(xiàn)象。 發(fā)表于：9/20/2018 阿里“動(dòng)物園”再迎新伙伴，平頭哥半導(dǎo)體有限公司成立 據(jù)媒體報(bào)道，在2018杭州·云棲大會上，阿里巴巴宣布，“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”正式成立。 發(fā)表于：9/20/2018 紫光趙偉國：再拼5年，中國集成電路能把腳跟站穩(wěn) 今天，在紫光展銳舉辦的中國芯片發(fā)展高峰論壇上，紫光集團(tuán)董事長趙偉國表示紫光進(jìn)入芯片行業(yè)只有短短5年時(shí)間，目前紫光展銳除了在中國市場之外，在印度、非洲、南美等市場占有率達(dá)到40%左右，已經(jīng)取得了一定成績。 發(fā)表于：9/20/2018 芯禾科技用戶大會：構(gòu)建全球生態(tài)系統(tǒng)，助力中國集成電路發(fā)展 2018年9月20日，芯禾科技一年一度的用戶大會XTUG（Xpeedic Technology User Group）如約而至。芯禾科技創(chuàng)始人、技術(shù)專家、生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴以及行業(yè)客戶菁英一起，暢享行業(yè)智慧，探討“中國智能時(shí)代”的設(shè)計(jì)創(chuàng)新。 發(fā)表于：9/20/2018 大聯(lián)大品佳集團(tuán)力推Microchip為Amazon云平臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)的端到端安全解決方案 2018年9月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳力推微芯科技（Microchip）為亞馬遜（Amazon）云平臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)的端到端安全解決方案。 發(fā)表于：9/20/2018 ?…332333334335336337338339340341…?
