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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

京東大數(shù)據(jù)與智能供應(yīng)鏈?zhǔn)聵I(yè)部將與酷芯微電子　　

京東作為實體經(jīng)濟和數(shù)字經(jīng)濟深度融合的創(chuàng)新型企業(yè)，下一個十二年發(fā)展的核心是技術(shù)。京東定位于未來的零售基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)方，向全社會提供“零售即服務(wù)（RaaS）”的解決方案，以大數(shù)據(jù)、智能供應(yīng)鏈等技術(shù)創(chuàng)新為更多合作伙伴互聯(lián)網(wǎng)+轉(zhuǎn)型助力，用技術(shù)打造無界零售模式。在無界零售的推動下，線下傳統(tǒng)的零售行業(yè)正在被數(shù)字化所改變，京東大數(shù)據(jù)與智能供應(yīng)鏈?zhǔn)聵I(yè)部利用自身全價值鏈的大數(shù)據(jù)優(yōu)勢結(jié)合場景數(shù)字化技術(shù)，幫助更多的傳統(tǒng)零售商實現(xiàn)這一改變，打造智能科技的門店體驗。

發(fā)表于：9/23/2018

基于網(wǎng)絡(luò)搜索數(shù)據(jù)的品牌汽車銷量預(yù)測研究

隨著大數(shù)據(jù)時代的到來，基于網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的應(yīng)用研究已成為熱點。以品牌汽車銷量預(yù)測為目標(biāo)，將傳統(tǒng)相關(guān)性分析與基于LASSO的特征選擇方法相結(jié)合，選取相關(guān)品牌的網(wǎng)絡(luò)搜索數(shù)據(jù)關(guān)鍵特征，而后建立了LASSO線性回歸、支持向量回歸和隨機森林三種機器學(xué)習(xí)預(yù)測模型，并與傳統(tǒng)ARIMA模型進行比較分析。實驗結(jié)果表明，隨機森林模型的預(yù)測平均誤差為6.4%，比ARIMA模型降低了12.2個百分點，預(yù)測結(jié)果可為汽車企業(yè)生產(chǎn)規(guī)劃和制定營銷方案提供有效的決策支持。

發(fā)表于：9/22/2018

一種基于高級驅(qū)動輔助系統(tǒng)快速時空立體匹配方法

提出了一種用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的快速時空立體匹配方法。該方法使用動態(tài)規(guī)劃(DP)算法來匹配立體圖像的邊緣點，其主要思想在于將當(dāng)前的匹配結(jié)果用于下一幀的視差圖的計算。根據(jù)前一幀的視差圖計算局部和整體視差范圍，其整體視差范圍通過前一幀v視差圖像得到；某一點的局部視差則通過左圖在當(dāng)前幀的某一點與該圖在前一幀的另一個點之間的距離得到，然后根據(jù)得到的局部視差通過動態(tài)規(guī)劃算法進行匹配。該方法不僅能夠減小搜索范圍而且提高了匹配速度。通過虛擬系列圖像進行了測試，得到了令人滿意的效果。

發(fā)表于：9/22/2018

基于生成對抗網(wǎng)絡(luò)的人臉熱紅外圖像生成

可見光圖像易受光照變化影響，而熱紅外圖像對成像的光照條件具有魯棒性，因此，熱紅外圖像可以彌補可見光圖像光照敏感性這一不足。然而，紅外熱像儀價格昂貴，采集熱紅外圖像的成本遠高于可見光圖像。針對此問題，提出了一種基于生成對抗網(wǎng)絡(luò)的熱紅外人臉圖像生成方法，采用條件生成對抗網(wǎng)絡(luò)結(jié)合L1損失從可見光圖像中生成紅外熱像。在USTC-NIVE數(shù)據(jù)庫上的實驗結(jié)果驗證了所提出的紅外熱像生成方法的有效性。同時，將生成的紅外熱像作為擴充樣本，有助于提高紅外表情識別的精度。

發(fā)表于：9/22/2018

“全球異構(gòu)計算高峰論壇”在滬舉辦

全球異構(gòu)計算高峰論壇（以下簡稱本次論壇）9月19日在上海舉辦。作為2018世界人工智能大會為數(shù)不多聚焦技術(shù)的全球性論壇，本次論壇得到了國內(nèi)外業(yè)界的廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：9/21/2018

臺積電為何要進軍存儲業(yè)務(wù)？

9月初，在中國臺灣國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）上，臺積電新任董事長劉德音的一番表述在行業(yè)內(nèi)引起了不小的波瀾。

發(fā)表于：9/21/2018

中穎電子AMOLED驅(qū)動芯片量產(chǎn)在即，助力國產(chǎn)芯片替代

目前，隨著小家電MCU市場的漸趨飽和，中穎電子將目標(biāo)轉(zhuǎn)向了更高端的芯片研發(fā)設(shè)計，AMOLED驅(qū)動芯片設(shè)計。

發(fā)表于：9/21/2018

深耕中國半導(dǎo)體二十年，華登國際看好哪些投資機會？

談到半導(dǎo)體領(lǐng)域的風(fēng)險投資機構(gòu)，華登國際是一個絕對不能忽視的角色。在日前舉辦2018國際泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資峰會上，該公司董事總經(jīng)理黃慶博士介紹，成立于1987年美國硅谷的華登國際在半導(dǎo)體領(lǐng)域有31年的投資經(jīng)驗。

發(fā)表于：9/20/2018

中國半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵在于專利技術(shù)

美國白宮已于周一(17日)正式宣布，將對中國價值2000億美元進口商品，加征10%關(guān)稅，而在美中貿(mào)易戰(zhàn)日益緊張的壓力下，這可能加快中國在半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)進度，但關(guān)鍵恐怕仍是在半導(dǎo)體IP智財權(quán)難以取得、外商壟斷程度高。

發(fā)表于：9/20/2018

IC Insights：成長最快的七大芯片市場

2018年McClean報告的年中更新中，IC Insights更新了WSTS定義的33個主要IC產(chǎn)品類別中每個類別的銷售增長預(yù)測（圖1）。IC Insights現(xiàn)在預(yù)計七個產(chǎn)品類別將超過今年整個IC市場預(yù)期的16％增長率。預(yù)計DRAM市場將連續(xù)第二年超過所有IC產(chǎn)品市場，增長39％。

發(fā)表于：9/20/2018