頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 美光將投資1億美元押寶AI，不看好存儲(chǔ)未來？ 10月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三美光科技(Micron Technology)表示，其計(jì)劃向致力于開發(fā)自動(dòng)駕駛汽車、工廠自動(dòng)化和其他新興領(lǐng)域人工智能技術(shù)的初創(chuàng)公司投資至多1億美元。 發(fā)表于：10/12/2018 上交所“質(zhì)疑”聞泰科技對(duì)安世半導(dǎo)體的估值 10月9日晚間，上交所對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體最大跨境并購(gòu)案，聞泰科技百億收購(gòu)安世半導(dǎo)體投資份額事項(xiàng)發(fā)送問詢函。 發(fā)表于：10/11/2018 加速半導(dǎo)體布局，能否助力富士康撕掉代工廠標(biāo)簽？ 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，富士康在近日與山東濟(jì)南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金，以推動(dòng)山東省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。富士康將利用集團(tuán)資源在濟(jì)南市協(xié)助組建5家IC設(shè)計(jì)公司和1家大功率半導(dǎo)體公司。 發(fā)表于：10/11/2018 國(guó)產(chǎn)氮化物半導(dǎo)體研究取得重大進(jìn)展 美國(guó)物理學(xué)會(huì)Physical Review Letters（PRL）期刊2018年10月5日在線發(fā)表了北京大學(xué)物理學(xué)院寬禁帶半導(dǎo)體研究中心和“新型半導(dǎo)體低維量子結(jié)構(gòu)與器件”創(chuàng)新群體的最新研究成果“Unambiguous Identification of Carbon Location on the N Site in Semi-insulating GaN”。 發(fā)表于：10/11/2018 日月光吳田玉：SiP封裝需求未來十年將成長(zhǎng)10倍 日月光投控CEO吳田玉表示，半導(dǎo)體長(zhǎng)線成長(zhǎng)前景仍審慎樂觀，日月光過去18年?duì)I運(yùn)總成長(zhǎng)率為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2倍，未來期望維持既有表現(xiàn)。 發(fā)表于：10/11/2018 吊打谷歌、英偉達(dá)，華為發(fā)布兩顆“全球最強(qiáng)”AI芯片 此前業(yè)內(nèi)一直盛傳華為正在秘密研發(fā)AI芯片，現(xiàn)在真的來了。10月10日，以“+智能，見未來”為主題的2018華為全聯(lián)接大會(huì)（HUAWEI CONNECT）在上海世博展覽館正式開幕。在會(huì)上，華為輪值CEO徐直軍公布了華為全棧全場(chǎng)景AI解決方案，并正式推出了兩款A(yù)I芯片：昇騰910、昇騰310。 發(fā)表于：10/11/2018 臺(tái)積電7nm EUV芯片首次流片成功，明年試產(chǎn)5nm 近日，全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項(xiàng)重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產(chǎn)。 發(fā)表于：10/11/2018 3億美元收購(gòu)Dialog部分業(yè)務(wù)，蘋果賺大了！紫光卻虧大了！ 早在去年，蘋果宣布將放棄采用其供應(yīng)商Dialog Semiconductor的電源管理芯片，導(dǎo)致Dialog股價(jià)大跌之時(shí)，芯智訊就曾表示，這可能是蘋果欲擒故縱，故意打壓Dialog，為的就是以更低的成本將Dialog核心資產(chǎn)收入囊中。果不其然，今天（10月11日），蘋果宣布以6億美元收購(gòu)Dialog的部分業(yè)務(wù)及技術(shù)授權(quán)。 發(fā)表于：10/11/2018 如何解決RS-485自動(dòng)收發(fā)電路應(yīng)用異常？ RS-485 總線是半雙工的通信總線，因此通常需要MCU控制RS-485收發(fā)器的收發(fā)狀態(tài)。為節(jié)省MCU的I/O資源，RS-485自動(dòng)收發(fā)型收發(fā)器應(yīng)運(yùn)而生，但該類收發(fā)器或多或少會(huì)遇到一些應(yīng)用問題，這一類問題該如何解決？本文將從工作原理為你揭曉。 發(fā)表于：10/11/2018 如何選好NB-IoT模塊？ NB-IoT 物聯(lián)網(wǎng)芯片是基于NB-IoT 技術(shù)實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)的基石，物聯(lián)網(wǎng)模組是承載千差萬別的行業(yè)應(yīng)用連通網(wǎng)絡(luò)的入口，如何從NB-IOT物聯(lián)網(wǎng)芯片角度出發(fā)甄別適合您的方案平臺(tái)呢？ 發(fā)表于：10/11/2018 ?…323324325326327328329330331332…?
