頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 聚焦安全芯片，紫光國(guó)微2.2億將DRAM業(yè)務(wù)出售給紫光存儲(chǔ) 繼大股東股權(quán)架構(gòu)調(diào)整、董事長(zhǎng)更替后，紫光國(guó)微(002049)開(kāi)始資產(chǎn)整合，剝離虧損的存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)，聚焦安全芯片設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：10/12/2018 中國(guó)半導(dǎo)體投資有望增至萬(wàn)億，專(zhuān)家提醒避免三大誤區(qū) 在10月11日舉行的廣州2018小蠻腰科技大會(huì)上，中國(guó)芯片如何破局成為熱點(diǎn)話(huà)題之一。厚生利用投資創(chuàng)始合伙人兼總裁欒凌預(yù)測(cè)，中國(guó)半導(dǎo)體投資未來(lái)十年將增至10000億元。 發(fā)表于：10/12/2018 微軟從高通挖走芯片工程師 為量子計(jì)算機(jī)研發(fā)芯片 騰訊科技報(bào)道，微軟已經(jīng)從高通挖來(lái)了一批工程師，參與量子計(jì)算機(jī)的一款芯片開(kāi)發(fā)。在過(guò)去的幾個(gè)月里，微軟一直在積極地從高通某部門(mén)招募芯片工程師。這次挖角行動(dòng)，標(biāo)志著微軟對(duì)量子計(jì)算超越研究實(shí)驗(yàn)室，進(jìn)入商業(yè)環(huán)境的日益重視。 發(fā)表于：10/12/2018 美光將投資1億美元押寶AI，不看好存儲(chǔ)未來(lái)？ 10月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三美光科技(Micron Technology)表示，其計(jì)劃向致力于開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛汽車(chē)、工廠自動(dòng)化和其他新興領(lǐng)域人工智能技術(shù)的初創(chuàng)公司投資至多1億美元。 發(fā)表于：10/12/2018 上交所“質(zhì)疑”聞泰科技對(duì)安世半導(dǎo)體的估值 10月9日晚間，上交所對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體最大跨境并購(gòu)案，聞泰科技百億收購(gòu)安世半導(dǎo)體投資份額事項(xiàng)發(fā)送問(wèn)詢(xún)函。 發(fā)表于：10/11/2018 加速半導(dǎo)體布局，能否助力富士康撕掉代工廠標(biāo)簽？ 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，富士康在近日與山東濟(jì)南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金，以推動(dòng)山東省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。富士康將利用集團(tuán)資源在濟(jì)南市協(xié)助組建5家IC設(shè)計(jì)公司和1家大功率半導(dǎo)體公司。 發(fā)表于：10/11/2018 國(guó)產(chǎn)氮化物半導(dǎo)體研究取得重大進(jìn)展 美國(guó)物理學(xué)會(huì)Physical Review Letters（PRL）期刊2018年10月5日在線發(fā)表了北京大學(xué)物理學(xué)院寬禁帶半導(dǎo)體研究中心和“新型半導(dǎo)體低維量子結(jié)構(gòu)與器件”創(chuàng)新群體的最新研究成果“Unambiguous Identification of Carbon Location on the N Site in Semi-insulating GaN”。 發(fā)表于：10/11/2018 日月光吳田玉：SiP封裝需求未來(lái)十年將成長(zhǎng)10倍 日月光投控CEO吳田玉表示，半導(dǎo)體長(zhǎng)線成長(zhǎng)前景仍審慎樂(lè)觀，日月光過(guò)去18年?duì)I運(yùn)總成長(zhǎng)率為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2倍，未來(lái)期望維持既有表現(xiàn)。 發(fā)表于：10/11/2018 吊打谷歌、英偉達(dá)，華為發(fā)布兩顆“全球最強(qiáng)”AI芯片 此前業(yè)內(nèi)一直盛傳華為正在秘密研發(fā)AI芯片，現(xiàn)在真的來(lái)了。10月10日，以“+智能，見(jiàn)未來(lái)”為主題的2018華為全聯(lián)接大會(huì)（HUAWEI CONNECT）在上海世博展覽館正式開(kāi)幕。在會(huì)上，華為輪值CEO徐直軍公布了華為全棧全場(chǎng)景AI解決方案，并正式推出了兩款A(yù)I芯片：昇騰910、昇騰310。 發(fā)表于：10/11/2018 臺(tái)積電7nm EUV芯片首次流片成功，明年試產(chǎn)5nm 近日，全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項(xiàng)重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶(hù)芯片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開(kāi)始試產(chǎn)。 發(fā)表于：10/11/2018 ?…322323324325326327328329330331…?
