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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

UltraSoC全新集成化多核調(diào)試、可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)/分析套件擴(kuò)展其工具產(chǎn)品線

　　UltraSoC今日宣布推出完整的集成開發(fā)環(huán)境（IDE）UltraDevelop 2，它為系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供了將全面的調(diào)試、運(yùn)行控制和性能調(diào)整與先進(jìn)的可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)功能相結(jié)合的能力。通過融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技術(shù)，UltraDevelop 2釋放出了UltraSoC系統(tǒng)級(jí)片上監(jiān)控和分析基礎(chǔ)架構(gòu)的潛力，通過提供可操作的內(nèi)在信息來大幅降低開發(fā)成本和縮短達(dá)成收入的時(shí)間，并提高產(chǎn)品的質(zhì)量。　

發(fā)表于：10/18/2018

CISSOID和泰科天潤(rùn)（GPT）達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，攜手推動(dòng)碳化硅功率器件的廣泛應(yīng)用

高溫與長(zhǎng)壽命半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID和中國(guó)碳化硅（SiC）功率器件產(chǎn)業(yè)化倡導(dǎo)者泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技（北京）有限公司（GPT）今日共同宣布：雙方已達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將共同開展研發(fā)項(xiàng)目，推動(dòng)碳化硅功率器件在工業(yè)各領(lǐng)域尤其是新能源汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。

發(fā)表于：10/18/2018

Manz亞智科技與中國(guó)本土具有重要影響力的華潤(rùn)微電子共同拓展先進(jìn)封裝新領(lǐng)域 FOPLP濕制程解決方案

　　全球高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技將于10月24日至26日參加第十九屆臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)國(guó)際展覽會(huì)（TPCA Show2018），展示濕制程解決方案實(shí)力，為客戶提供跨領(lǐng)域設(shè)備整合服務(wù)。

發(fā)表于：10/18/2018

高性能2mm間距工業(yè)連接器可耐受較重振動(dòng)和沖擊

　　Harwin新推出的M225連接器系列能夠耐受持續(xù)高達(dá)6小時(shí)的10G振動(dòng)，適用于工業(yè)領(lǐng)域的各種應(yīng)用。　　這些緊湊型、高性能線對(duì)板連接器采用玻璃纖維增??強(qiáng)聚苯硫醚（PPS）外殼，具有堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)和更長(zhǎng)的使用壽命，其最小絕緣電阻為100MΩ，可確保永久的信號(hào)完整性。新產(chǎn)品采用2mm間距的雙排觸點(diǎn)設(shè)置，能夠使穿板式（through-board）PCB公連接器與相應(yīng)的母壓接連接器接合，可支持一系列不同的電線尺寸（從22AWG到28AWG）。每個(gè)鍍錫銅合金公觸頭的額定電流為3.3A（當(dāng)所有觸點(diǎn)同時(shí)施加電氣負(fù)載時(shí)為3.0A），最大接觸電阻為25mΩ。在連接器接合時(shí)，單個(gè)母觸點(diǎn)具有3個(gè)接觸表面與相應(yīng)的公觸頭接合，即使在最嚴(yán)苛的應(yīng)用設(shè)置和極具挑戰(zhàn)性的工作條件下，這些產(chǎn)品也能保持可靠的連接。

發(fā)表于：10/18/2018

Flex電源模塊推出PKB-D 250W DC-DC轉(zhuǎn)換器，為RFPA應(yīng)用增加產(chǎn)品組合

Flex電源模塊（Flex Power Modules）宣布推出其DC-DC轉(zhuǎn)換器系列中的最新型號(hào)PKB4216HDPI，旨在用于電信市場(chǎng)領(lǐng)域的射頻功率放大器（RFPA）應(yīng)用。繼最近推出的750W PKJ4000系列，這款PKB-D是一款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1/8磚格式的高密度轉(zhuǎn)換器，輸出為50V/5A，輸入電壓范圍為36至60V。因此，其非常適用于50V的GaN基RFPA以及高壓LDMOS應(yīng)用。

發(fā)表于：10/18/2018

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP的BMS一體機(jī)解決方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144的BMS一體機(jī)解決方案。

發(fā)表于：10/18/2018

新思科技為ADAS設(shè)計(jì)推出支持TSMC 7nm工藝技術(shù)的汽車級(jí)IP

　　·基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全I(xiàn)P。　　·IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進(jìn)汽車設(shè)計(jì)規(guī)則，滿足可靠性和15年汽車運(yùn)行要求。　　·ISO 26262 ASIL Ready IP包含安全包、FMEDA報(bào)告及安全手冊(cè)，以加速芯片功能安全評(píng)估。

發(fā)表于：10/18/2018

恩智浦引領(lǐng)邊緣設(shè)備機(jī)器學(xué)習(xí)

　　·發(fā)布恩智浦邊緣智能環(huán)境(eIQ)，這是一套完整的機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)工具包，支持TensorFlow Lite、Caffe2和其他神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架，以及非神經(jīng)ML算法。　　·面向語音、視覺和異常檢測(cè)應(yīng)用推出一鍵式集成ML解決方案，包括數(shù)據(jù)采集、訓(xùn)練模型，并具備用戶自定義功能。　　·恩智浦EdgeScale擴(kuò)展安全設(shè)備板載、配置和容器管理功能，適合針對(duì)i.MX和Layerscape應(yīng)用處理器的ML應(yīng)用。

發(fā)表于：10/18/2018

Xilinx推出首款新類別平臺(tái)—— Versal ：利用軟件可編程性與可擴(kuò)展的 AI 推斷技術(shù)支持快速創(chuàng)新

賽靈思開發(fā)者大會(huì) (XDF) —自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）首席執(zhí)行官 Victor Peng 宣布推出 Versal? – 業(yè)界首款自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái) (Adaptive Compute Acceleration Platform ，ACAP)，從而為所有的開發(fā)者開發(fā)任何應(yīng)用開啟了一個(gè)快速創(chuàng)新的新時(shí)代。Versal ACAP 整合標(biāo)量處理引擎、自適應(yīng)硬件引擎和智能引擎以及前沿的存儲(chǔ)器和接口技術(shù)，能為所有的應(yīng)用提供強(qiáng)大的異構(gòu)加速功能。不過，最重要的是， Versal ACAP 的硬件和軟件均可由軟件開發(fā)者、數(shù)據(jù)科學(xué)家和硬件開發(fā)者進(jìn)行編程和優(yōu)化，這要?dú)w功于其符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)流程的一系列工具、軟件、庫、IP、中間件和框架。

發(fā)表于：10/18/2018

英特爾人工智能與羅爾斯?羅伊斯合作開發(fā)自動(dòng)駕駛貨船

羅爾斯?羅伊斯公司*將在其打造的復(fù)雜和智能的船舶系統(tǒng)產(chǎn)品系列中增加可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛的船舶，使商業(yè)化船舶更加安全高效。該自動(dòng)駕駛貨船采用了英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器提供的人工智能技術(shù)，并使用英特爾®3D NAND固態(tài)硬盤進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。

發(fā)表于：10/18/2018