頭條 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新資訊 英特尔人工智能——专为实际应用打造的工具 如今人工智能 (AI) 的发展迎来了令人振奋的时刻。曾经只有具备深厚专业知识积累的公司才有可能使用人工智能，但短短几年后，随着软件工具、生态系统和硬件开发的日趋成熟，越来越多的公司开始应用人工智能，英特尔的众多客户通过人工智能技术在各种行业案例中取得了变革性的成功。同时我们也发现，并不存在某个单一的“最佳”硬件能够运行各种各样的人工智能应用。因为人工智能的形式是多种多样的，不同的应用也决定了从数据中心到边缘再到设备所需的硬件能力都会有所差别，因此我们需要更加多样化的硬件产品组合来满足不同的需求。英特尔人工智能产品能够满足多种多样的人工智能应用需求，在各种应用场景中都将为英特尔客户带来最高的回报。 發(fā)表于：2018/11/1 物联网战略合作高峰论坛圆满落幕，大联大世平集团与Intel携手共创基于人工智能的物联网生态体系 2018年10月31日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，大联大世平与英特尔（Intel）共同举办的物联网战略合作高峰论坛圆满落幕，携手共创基于人工智能的物联网生态体系。 發(fā)表于：2018/11/1 格芯FDX技术嘉报频传，中国AI芯片客户成功流片 近日，云天励飞以及瑞芯微电子宣布，它们采用格芯22FDX™技术自主研发设计的AI芯片成功流片。2018年7月，格芯宣布其22FDX™技术凭借优良性能在全球范围内收获了超过20亿美元的收益，并在超过50项客户设计中得到采用。本次两位中国客户的成功流片再次印证了22FDX™技术在实际应用中的可靠性和灵活性。 發(fā)表于：2018/11/1 格芯宣布成立全资子公司Avera Semi，提供定制ASIC解决方案 格芯今日宣布成立全资子公司Avera Semiconductor LLC，致力于为各种应用提供定制芯片解决方案。Avera Semi将充分利用与格芯的深厚联系，提供14/12nm以及更成熟技术的ASIC产品，同时为客户提供7nm及以下的新能力和替代代工工艺。 發(fā)表于：2018/11/1 ADI公司收发器通过现有车载电缆和连接器基础设施实现高清视频 Analog Devices, Inc. (ADI)近日宣布推出一系列收发器产品，可通过现有非屏蔽双绞线和非屏蔽连接器实现高清(HD)视频。这使OEM厂商可以轻松地将标清摄像头升级为高清摄像头，并提供当今汽车摄像头应用所需的优异分辨率和图像质量。与其他汽车链路解决方案相比，新型ADV7990和ADV7991发送器与ADV7380和ADV7381接收器使用ADI公司的车用相机总线(C2B™ )技术，可显著降低重量、体积和成本，并减少电缆布线限制。 發(fā)表于：2018/11/1 最大化车铣复合加工效能 针对国防工业领域产品的加工要求，以提升车铣复合机床加工精度、应用效率为主旨，业界领先的CAM软件开发商与供应商迪培公司（DP Technology）与奥地利EMCO机床中国独家代理-富信国际贸易有限公司联合瑞典山特维克可乐满公司、德国瀚伯格公司、成都航空职业技术学院共同举办了“车铣复合完整解决方案在国防工业的技术应用论坛”。来自航空航天以及核工业领域的80余家单位共计110位嘉宾参与了此次论坛活动。 發(fā)表于：2018/11/1 互联照明，比你想象的规模更大 蓝牙设备网络可实现楼宇基本系统的自动化集中控制，包括HVAC（暖通空调）、安防和照明等，从而节省能源，降低运营成本并提高楼宇核心系统的使用寿命。目前，互联照明在大规模用例中最受欢迎。 發(fā)表于：2018/11/1 新思科技推出Platform Architect Ultra满足下一代AI芯片设计需求 ·智能映射与优化AI芯片架构的CNN，从而满足高性能和低功耗的平衡。 ·Platform Architect Ultra独特的技术、功能和AI参考系统支持整合、分析和优化AI架构CNN工作负载模型。 ·AI 芯片团队可利用Platform Architect Ultra进行正确有效的架构权衡决策，以消除芯片设计的后期更改。 發(fā)表于：2018/11/1 贸泽开售Texas Instruments LMG1020低侧GaN驱动器 为高速LiDAR和TOF应用提供理想选择 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货 Texas Instruments的LMG1020氮化镓 (GaN) 驱动器。此款单通道低侧驱动器可为要求速度的应用提供高效率、高性能的设计，适用于LiDAR、飞行时间激光驱动器、脸部识别、扩增实境和E类无线充电器等应用。 發(fā)表于：2018/11/1 世强&芯科物联网动态多协议工作坊 Silicon Labs亚太区IoT专家手把手开发指导 10月31日，世强与Silicon Labs共同举办的物联网动态多协议工作坊，在厦门顺利举办。这是继杭州站和成都站的又一次系列巡回活动。 發(fā)表于：2018/11/1 <…317318319320321322323324325326…>
