頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 八英寸晶圓產(chǎn)能終于不再滿載了？ 臺積電法說會落幕，釋出第4季展望略優(yōu)于預期，不過卻透露8吋晶圓代工的產(chǎn)能利用率未滿載，尤其28奈米整體的產(chǎn)能明顯大于市場供給。 發(fā)表于：10/21/2018 尹志堯：發(fā)展集成電路要有研發(fā)“兩彈一星”的決心 “我注意到，當前國內(nèi)的芯片制造產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了投資過度的勢頭。因此，湖南發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，可以往半導體設備和材料的研制方向發(fā)展?！? 發(fā)表于：10/21/2018 合肥：半導體產(chǎn)業(yè)迎來好機遇，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同大發(fā)展 2018年10月10日，“全國雙創(chuàng)活動周”安徽合肥分會場暨《半導體濕制程設備及材料技術(shù)論壇》在合肥召開。本次論壇由合肥市發(fā)展和改革委員會、包河區(qū)人民政府主辦，由會肥市半導體行業(yè)協(xié)會、包河經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會協(xié)辦。近200位省內(nèi)外嘉賓參加了論壇。 發(fā)表于：10/21/2018 喜訊！屹唐半導體北京工廠首臺設備下線交付 2018年10月16日，北京屹唐半導體科技有限公司北京工廠首臺產(chǎn)品下線儀式在北京亦莊舉行。來自02專項、大基金、中芯國際、長江存儲、華力等機構(gòu)和公司的120多位嘉賓見證了屹唐半導體首臺產(chǎn)品下線。 發(fā)表于：10/21/2018 慶祝中科院微電子所建所60周年：砥礪前行六十載，自主創(chuàng)新鑄未來 2018年10月20日，中國科學院微電子研究所慶祝建所60周年暨中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新戰(zhàn)略研討會在微電子所主樓舉行。 發(fā)表于：10/21/2018 Semtech的LoRa技術(shù)可實時管理中國的公共設施 高性能模擬和混合信號半導體產(chǎn)品及先進算法的領(lǐng)先供應商Semtech Corporation（納斯達克股票代碼：SMTC）日前宣布，成都長城開發(fā)科技有限公司，位于中國成都的半導體和物聯(lián)網(wǎng)解決方案開發(fā)商，已將Semtech的LoRa®器件和無線射頻技術(shù)（LoRa技術(shù)）整合到其智能公共設施計量產(chǎn)品中。 發(fā)表于：10/19/2018 Arm推出服務器合規(guī)認證計劃Arm ServerReady Arm宣布正式推出基于Arm架構(gòu)的服務器合規(guī)認證計劃——Arm ServerReady，旨在幫助用戶安全、合規(guī)地部署Arm服務器系統(tǒng)。目前，已有多家芯片供應商獲得Arm ServerReady 1.0版本的認證。 發(fā)表于：10/19/2018 Littelfuse在2018年印度電子元器件及生產(chǎn)設備展上推出針對USB Type-C接頭的setP?溫度指示器 Littelfuse公司，今日宣布推出了PolySwitch® setP?系列溫度指示器。該產(chǎn)品可保護USB Type?C和USB供電充電線的用戶避免過熱危害。 Littelfuse在印度電子元器件及生產(chǎn)設備展的4廳ED45展位上公布了這一消息。該電子元件、系統(tǒng)和應用國際貿(mào)易博覽會于2018年9月26–28日在印度班加羅爾的班加羅爾國際展覽中心（BIEC）舉行。 發(fā)表于：10/19/2018 英飛凌汽車電子開發(fā)者大會2018將聚焦汽車行業(yè)“四化”新方向 2018年11月2日，第七屆英飛凌汽車電子開發(fā)者大會（IADC）將于上海浦東嘉里中心大酒店隆重舉行。本次大會將圍繞“新跨越、智飛馳”的主題，與行業(yè)專家共同探討汽車產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向，并攜手合作伙伴共同展示業(yè)界的創(chuàng)新技術(shù)與亮點產(chǎn)品。 發(fā)表于：10/19/2018 2019年AMD推7納米Zen 2架構(gòu)處理器 性能更優(yōu) 根據(jù)外電報導，在陸續(xù)推出14納米Zen架構(gòu)處理器、12納米Zen+架構(gòu)處理器之后，處理器大廠AMD預計將在2019年將會推出由全新7納米制程的Zen 2架構(gòu)新處理器，預估在包括性能、功耗等各方面表現(xiàn)都將會有大幅度的提升。而更進一步使用7納米+加強版制程所生產(chǎn)的下世代Zen 3架構(gòu)處理器，則將會在2020年時問世，屆時將能進一步確保AMD在市場上的競爭力。 發(fā)表于：10/19/2018 ?…317318319320321322323324325326…?
