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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

尹志堯：發(fā)展集成電路要有研發(fā)“兩彈一星”的決心

“我注意到，當(dāng)前國內(nèi)的芯片制造產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了投資過度的勢頭。因此，湖南發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，可以往半導(dǎo)體設(shè)備和材料的研制方向發(fā)展?！?

發(fā)表于：10/21/2018

合肥：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來好機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同大發(fā)展

2018年10月10日，“全國雙創(chuàng)活動(dòng)周”安徽合肥分會(huì)場暨《半導(dǎo)體濕制程設(shè)備及材料技術(shù)論壇》在合肥召開。本次論壇由合肥市發(fā)展和改革委員會(huì)、包河區(qū)人民政府主辦，由會(huì)肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、包河經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管委會(huì)協(xié)辦。近200位省內(nèi)外嘉賓參加了論壇。

發(fā)表于：10/21/2018

喜訊！屹唐半導(dǎo)體北京工廠首臺(tái)設(shè)備下線交付

2018年10月16日，北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司北京工廠首臺(tái)產(chǎn)品下線儀式在北京亦莊舉行。來自02專項(xiàng)、大基金、中芯國際、長江存儲(chǔ)、華力等機(jī)構(gòu)和公司的120多位嘉賓見證了屹唐半導(dǎo)體首臺(tái)產(chǎn)品下線。

發(fā)表于：10/21/2018

慶祝中科院微電子所建所60周年：砥礪前行六十載，自主創(chuàng)新鑄未來

2018年10月20日，中國科學(xué)院微電子研究所慶祝建所60周年暨中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新戰(zhàn)略研討會(huì)在微電子所主樓舉行。

發(fā)表于：10/21/2018

Semtech的LoRa技術(shù)可實(shí)時(shí)管理中國的公共設(shè)施

高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法的領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation（納斯達(dá)克股票代碼：SMTC）日前宣布，成都長城開發(fā)科技有限公司，位于中國成都的半導(dǎo)體和物聯(lián)網(wǎng)解決方案開發(fā)商，已將Semtech的LoRa®器件和無線射頻技術(shù)（LoRa技術(shù)）整合到其智能公共設(shè)施計(jì)量產(chǎn)品中。

發(fā)表于：10/19/2018

Arm推出服務(wù)器合規(guī)認(rèn)證計(jì)劃Arm ServerReady

Arm宣布正式推出基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器合規(guī)認(rèn)證計(jì)劃——Arm ServerReady，旨在幫助用戶安全、合規(guī)地部署Arm服務(wù)器系統(tǒng)。目前，已有多家芯片供應(yīng)商獲得Arm ServerReady 1.0版本的認(rèn)證。

發(fā)表于：10/19/2018

Littelfuse在2018年印度電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展上推出針對(duì)USB Type-C接頭的setP?溫度指示器

Littelfuse公司，今日宣布推出了PolySwitch® setP?系列溫度指示器。該產(chǎn)品可保護(hù)USB Type?C和USB供電充電線的用戶避免過熱危害。 Littelfuse在印度電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展的4廳ED45展位上公布了這一消息。該電子元件、系統(tǒng)和應(yīng)用國際貿(mào)易博覽會(huì)于2018年9月26–28日在印度班加羅爾的班加羅爾國際展覽中心（BIEC）舉行。

發(fā)表于：10/19/2018

英飛凌汽車電子開發(fā)者大會(huì)2018將聚焦汽車行業(yè)“四化”新方向

2018年11月2日，第七屆英飛凌汽車電子開發(fā)者大會(huì)（IADC）將于上海浦東嘉里中心大酒店隆重舉行。本次大會(huì)將圍繞“新跨越、智飛馳”的主題，與行業(yè)專家共同探討汽車產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向，并攜手合作伙伴共同展示業(yè)界的創(chuàng)新技術(shù)與亮點(diǎn)產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/19/2018

2019年AMD推7納米Zen 2架構(gòu)處理器性能更優(yōu)

根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，在陸續(xù)推出14納米Zen架構(gòu)處理器、12納米Zen+架構(gòu)處理器之后，處理器大廠AMD預(yù)計(jì)將在2019年將會(huì)推出由全新7納米制程的Zen 2架構(gòu)新處理器，預(yù)估在包括性能、功耗等各方面表現(xiàn)都將會(huì)有大幅度的提升。而更進(jìn)一步使用7納米+加強(qiáng)版制程所生產(chǎn)的下世代Zen 3架構(gòu)處理器，則將會(huì)在2020年時(shí)問世，屆時(shí)將能進(jìn)一步確保AMD在市場上的競爭力。

發(fā)表于：10/19/2018

三星7nm LPP正式到來，全球首發(fā)EUV光刻工藝

這兩年為三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)立功最大的是存儲(chǔ)芯片部門，貢獻(xiàn)的營收、利潤達(dá)到七八成，而三星的晶圓代工業(yè)務(wù)雖然有高通這樣的VIP客戶，但在7nm節(jié)點(diǎn)上高通會(huì)轉(zhuǎn)投回臺(tái)積電，三星要想拉攏到更多的客戶，只能從工藝技術(shù)上著手了。

發(fā)表于：10/19/2018