頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 國產(chǎn)氮化物半導(dǎo)體研究取得重大進展 美國物理學(xué)會Physical Review Letters（PRL）期刊2018年10月5日在線發(fā)表了北京大學(xué)物理學(xué)院寬禁帶半導(dǎo)體研究中心和“新型半導(dǎo)體低維量子結(jié)構(gòu)與器件”創(chuàng)新群體的最新研究成果“Unambiguous Identification of Carbon Location on the N Site in Semi-insulating GaN”。 發(fā)表于：2018/10/11 日月光吳田玉：SiP封裝需求未來十年將成長10倍 日月光投控CEO吳田玉表示，半導(dǎo)體長線成長前景仍審慎樂觀，日月光過去18年營運總成長率為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2倍，未來期望維持既有表現(xiàn)。 發(fā)表于：2018/10/11 吊打谷歌、英偉達，華為發(fā)布兩顆“全球最強”AI芯片 此前業(yè)內(nèi)一直盛傳華為正在秘密研發(fā)AI芯片，現(xiàn)在真的來了。10月10日，以“+智能，見未來”為主題的2018華為全聯(lián)接大會（HUAWEI CONNECT）在上海世博展覽館正式開幕。在會上，華為輪值CEO徐直軍公布了華為全棧全場景AI解決方案，并正式推出了兩款A(yù)I芯片：昇騰910、昇騰310。 發(fā)表于：2018/10/11 臺積電7nm EUV芯片首次流片成功，明年試產(chǎn)5nm 近日，全球第一大晶圓代工廠臺積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產(chǎn)。 發(fā)表于：2018/10/11 3億美元收購Dialog部分業(yè)務(wù)，蘋果賺大了！紫光卻虧大了！ 早在去年，蘋果宣布將放棄采用其供應(yīng)商Dialog Semiconductor的電源管理芯片，導(dǎo)致Dialog股價大跌之時，芯智訊就曾表示，這可能是蘋果欲擒故縱，故意打壓Dialog，為的就是以更低的成本將Dialog核心資產(chǎn)收入囊中。果不其然，今天（10月11日），蘋果宣布以6億美元收購Dialog的部分業(yè)務(wù)及技術(shù)授權(quán)。 發(fā)表于：2018/10/11 如何解決RS-485自動收發(fā)電路應(yīng)用異常？ RS-485 總線是半雙工的通信總線，因此通常需要MCU控制RS-485收發(fā)器的收發(fā)狀態(tài)。為節(jié)省MCU的I/O資源，RS-485自動收發(fā)型收發(fā)器應(yīng)運而生，但該類收發(fā)器或多或少會遇到一些應(yīng)用問題，這一類問題該如何解決？本文將從工作原理為你揭曉。 發(fā)表于：2018/10/11 如何選好NB-IoT模塊？ NB-IoT 物聯(lián)網(wǎng)芯片是基于NB-IoT 技術(shù)實現(xiàn)萬物互聯(lián)的基石，物聯(lián)網(wǎng)模組是承載千差萬別的行業(yè)應(yīng)用連通網(wǎng)絡(luò)的入口，如何從NB-IOT物聯(lián)網(wǎng)芯片角度出發(fā)甄別適合您的方案平臺呢？ 發(fā)表于：2018/10/11 電源模塊中隔離電壓3000VDC有什么用？ 隨著嵌入式行業(yè)的快速發(fā)展，在各種行業(yè)應(yīng)用中電源要求也越來越高，為保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性，隔離電源應(yīng)運而生。但隔離電源中關(guān)鍵指標(biāo)——隔離電壓指的是什么？與爬電距離有什么關(guān)系？本文將從隔離電源的原理為你揭曉。 發(fā)表于：2018/10/11 精密的先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)聚焦于圖像傳感的功能性安全 先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)正越來越精密，以至于全自動駕駛的前景似乎不再遙不可及。ADAS的核心是圖像傳感器，由于它們的作用對被動和主動ADAS的整體效能都越來越重要，因此它們的功能性安全越來越重要和受到關(guān)注。 發(fā)表于：2018/10/11 8月份北美PCB行業(yè)繼續(xù)增長 IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 上周發(fā)布了《2018年8月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示8月份北美PCB訂單量和出貨量繼續(xù)增長。 訂單出貨比保持在1.05。 發(fā)表于：2018/10/11 ?…321322323324325326327328329330…?
