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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

Semtech的LoRa技術(shù)可實(shí)時(shí)管理中國(guó)的公共設(shè)施

高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法的領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation（納斯達(dá)克股票代碼：SMTC）日前宣布，成都長(zhǎng)城開發(fā)科技有限公司，位于中國(guó)成都的半導(dǎo)體和物聯(lián)網(wǎng)解決方案開發(fā)商，已將Semtech的LoRa®器件和無(wú)線射頻技術(shù)（LoRa技術(shù)）整合到其智能公共設(shè)施計(jì)量產(chǎn)品中。

發(fā)表于：10/19/2018

Arm推出服務(wù)器合規(guī)認(rèn)證計(jì)劃Arm ServerReady

Arm宣布正式推出基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器合規(guī)認(rèn)證計(jì)劃——Arm ServerReady，旨在幫助用戶安全、合規(guī)地部署Arm服務(wù)器系統(tǒng)。目前，已有多家芯片供應(yīng)商獲得Arm ServerReady 1.0版本的認(rèn)證。

發(fā)表于：10/19/2018

Littelfuse在2018年印度電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展上推出針對(duì)USB Type-C接頭的setP?溫度指示器

Littelfuse公司，今日宣布推出了PolySwitch® setP?系列溫度指示器。該產(chǎn)品可保護(hù)USB Type?C和USB供電充電線的用戶避免過熱危害。 Littelfuse在印度電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展的4廳ED45展位上公布了這一消息。該電子元件、系統(tǒng)和應(yīng)用國(guó)際貿(mào)易博覽會(huì)于2018年9月26–28日在印度班加羅爾的班加羅爾國(guó)際展覽中心（BIEC）舉行。

發(fā)表于：10/19/2018

英飛凌汽車電子開發(fā)者大會(huì)2018將聚焦汽車行業(yè)“四化”新方向

2018年11月2日，第七屆英飛凌汽車電子開發(fā)者大會(huì)（IADC）將于上海浦東嘉里中心大酒店隆重舉行。本次大會(huì)將圍繞“新跨越、智飛馳”的主題，與行業(yè)專家共同探討汽車產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向，并攜手合作伙伴共同展示業(yè)界的創(chuàng)新技術(shù)與亮點(diǎn)產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/19/2018

2019年AMD推7納米Zen 2架構(gòu)處理器性能更優(yōu)

根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，在陸續(xù)推出14納米Zen架構(gòu)處理器、12納米Zen+架構(gòu)處理器之后，處理器大廠AMD預(yù)計(jì)將在2019年將會(huì)推出由全新7納米制程的Zen 2架構(gòu)新處理器，預(yù)估在包括性能、功耗等各方面表現(xiàn)都將會(huì)有大幅度的提升。而更進(jìn)一步使用7納米+加強(qiáng)版制程所生產(chǎn)的下世代Zen 3架構(gòu)處理器，則將會(huì)在2020年時(shí)問世，屆時(shí)將能進(jìn)一步確保AMD在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：10/19/2018

三星7nm LPP正式到來(lái)，全球首發(fā)EUV光刻工藝

這兩年為三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)立功最大的是存儲(chǔ)芯片部門，貢獻(xiàn)的營(yíng)收、利潤(rùn)達(dá)到七八成，而三星的晶圓代工業(yè)務(wù)雖然有高通這樣的VIP客戶，但在7nm節(jié)點(diǎn)上高通會(huì)轉(zhuǎn)投回臺(tái)積電，三星要想拉攏到更多的客戶，只能從工藝技術(shù)上著手了。

發(fā)表于：10/19/2018

三星大舉進(jìn)攻車用半導(dǎo)體，押寶SoC和CMOS圖像傳感器

隨著電池、半導(dǎo)體、通信和其他支持技術(shù)的發(fā)展，這些舉措已經(jīng)成為可能，這些技術(shù)正帶來(lái) 2000 億美元以上的汽車電子市場(chǎng)的新增長(zhǎng)。

發(fā)表于：10/18/2018

屹唐半導(dǎo)體北京工廠首臺(tái)設(shè)備下線首批交付長(zhǎng)江存儲(chǔ)等客戶

昨天，北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司北京工廠首臺(tái)產(chǎn)品下線儀式在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行。

發(fā)表于：10/18/2018

郭明錤：蘋果為Mac定制的Arm處理器或2020年問世

說到蘋果產(chǎn)品線的爆料和預(yù)測(cè)，相信大多數(shù)人都了解郭明錤，他被認(rèn)為是最強(qiáng)的蘋果分析師，因?yàn)樗^去多年總能精準(zhǔn)預(yù)測(cè)蘋果未來(lái)的產(chǎn)品動(dòng)向。

發(fā)表于：10/18/2018

中國(guó)RISC–V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式宣告成立

2018年10月17日下午，中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（China RISC-V Industry Consortium （CRVIC））和上海市RISC-V專業(yè)委員會(huì)成立大會(huì)在浦東召開，并同時(shí)舉辦了RISC-V產(chǎn)業(yè)化高峰論壇。

發(fā)表于：10/18/2018