頭條 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新資訊 高云半导体推出适用于移动及可穿戴设备的GW1NZ系列FPGA芯片 中国广州，2018年10月29日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。 發(fā)表于：2018/10/29 Vishay 新型超薄全集成接近传感器可提供高达20cm的感应范围 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款全集成的接近传感器---VCNL36687S，它在单个封装内整合了一个高功率垂直腔面发射激光器（VCSEL）、一个光电二极管、一个信号处理IC，和一个12位ADC。这款新型VCNL36687S设计用于智能手机、平板电脑、虚拟现实/增强现实（VR / AR）耳机以及其他电池供电的设备。 發(fā)表于：2018/10/29 瑞萨电子推出具有业界领先性能的RXv3 CPU核，大幅提升新的32位RX MCU系列产品性能 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。 發(fā)表于：2018/10/27 线上体验最便捷快速的研发支持，赢取年度奖励 研发设计难，是工程师在工作中持续要克服的问题，从最新的技术和产品的火速认知、了解和搜集，再到产品的技术资料的查看、下载和汇总，甚至是参考别人的选择元器件的方案和经验，以及寻求更专业的技术专家帮忙解答技术难题……没有一个步骤是简单的，而且在过往要翻阅各种不同的网站、资料库、论坛才可以找到。 發(fā)表于：2018/10/27 聚焦电动汽车典型工件加工工艺——埃马克智能自动化解决方案路演活动洛阳站圆满落幕 全球领先的金属加工解决方案供应商埃马克携手刀具、工业润滑行业的领先企业—伊斯卡、福斯，在洛阳机器人智能装备产业园举办了智能自动化解决方案路演活动。这是继在东北地区的电动汽车主题日系列活动后，埃马克又一次将电动汽车行业的典型工件加工工艺和行业解决方案带到了河南省，带到客户身边。详尽充实的主题演讲、关键件的现场加工演示以及生动有趣的互动环节吸引了近100名当地企业代表的参与和交流。 發(fā)表于：2018/10/27 Maxim喜马拉雅uSLIC家族又添新成员，提供业界最宽的电压范围和最小封装尺寸 Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布面向工厂自动化、医疗、通信和消费市场推出四款微系统级IC (uSLIC™) 模块，帮助工程师实现更优设计。MAXM17552、MAXM15064、MAXM17900和MAXM17903降压型DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利技术组合的最新成员，以最小的方案尺寸提供最宽的输入电压范围 (4至60V)。 發(fā)表于：2018/10/27 英飞凌24G雷达开发板DISTANCE2GO之射频设计 英飞凌是全球民用雷达芯片领域的领导者，英飞凌基于硅锗制造工艺开发出高度集成的雷达芯片，帮助厂商设计出更加简单，紧凑，可靠的雷达传感器。在中国市场，英飞凌已与众多方案设计合作伙伴展开合作，为客户提供完整的24GHz 毫米波雷达解决方案。 發(fā)表于：2018/10/27 大联大诠鼎集团力推Richtek通过汽车电子标准认证的USB Type-C PD和PWM Buck-Boost控制器解决方案 2018年10月25日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎力推立锜科技（Richtek）通过汽车电子标准认证的USB Type-C PD 和PWM Buck-Boost控制器解决方案。 發(fā)表于：2018/10/27 儒卓力提供Ethertronics高性能柔性LTE天线 Rutronik24分销平台提供的Ethertronics 1002289天线能够用于多种无线技术。这款天线带有宽带调谐功能，因此适用于许多国际LTE频段以及LoRa或Sigfox等低于1 GHz的技术。它使用柔性基材制造，可以轻易集成到系统中。 發(fā)表于：2018/10/27 瑞萨电子推出具有业界领先性能的RXv3 CPU核，大幅提升新的32位RX MCU系列产品性能 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。 發(fā)表于：2018/10/27 <…320321322323324325326327328329…>
