航空輻射環(huán)境SRAM存儲(chǔ)芯片單粒子翻轉(zhuǎn)實(shí)驗(yàn)綜述
發(fā)表于:7/28/2016
首款性能追平Intel的國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片發(fā)布
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首款性能追平Intel的國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片發(fā)布
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首個(gè)64層3D NAND閃存技術(shù)出現(xiàn)
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