頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 IBM與AMD等公司挑戰(zhàn)Intel芯片主導地位 據(jù)外媒報道，IBM計劃在硅谷召開的一個科技大會上發(fā)布Power9的最新細節(jié)，Power9是IBM對用于其服務器的微處理器系列的補充。該公司準備把該產(chǎn)品提供給其他硬件公司，這是IBM最近做出的策略轉變。 發(fā)表于：8/29/2016 中國IC整個產(chǎn)業(yè)鏈布局已基本完善 “解決中國芯，支撐中國未來30年的發(fā)展。”在25日于江蘇鎮(zhèn)江舉行的“集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新（鎮(zhèn)江）高端對話會”上，中科院微電子所所長、02專項專家組組長葉甜春表示，在國家重大專項等的持續(xù)推動下，中國初步完成了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的構建，一批企業(yè)開始脫穎而出。接下來，國家的持續(xù)投入對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關重要，技術上則要走向重視原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新的新路徑。中芯國際技術研究發(fā)展顧問吳漢明等則詳細闡述了產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)，揭示中國在成熟制程領域的后發(fā)優(yōu)勢和先進制程領域彎道超車的機會。 發(fā)表于：8/29/2016 讓你分分鐘讀懂CPU架構及芯片廠商 CPU架構是CPU廠商給屬于同一系列的CPU產(chǎn)品定的一個規(guī)范，主要目的是為了區(qū)分不同類型CPU的重要標示。目前市面上的CPU指令集分類主要分有兩大陣營，一個是intel、AMD為首的復雜指令集CPU，另一個是以IBM、ARM為首的精簡指令集CPU。兩個不同品牌的CPU，其產(chǎn)品的架構也不相同，例如，Intel、AMD的CPU是X86架構的，而IBM公司的CPU是PowerPC架構，ARM公司是ARM架構。 發(fā)表于：8/29/2016 君正也玩黑科技虹膜識別 看看怎么樣 剛發(fā)布的三星Galaxy Note 7最大的亮點莫過于虹膜識別了，在指紋識別的基礎上加入虹膜識別，無疑是給安全上了雙重保險，而三星電子移動業(yè)務總裁高東真在Galaxy Note 7發(fā)布會上也提到，星在虹膜識別技術上有著一個長遠的計劃，虹膜技術是目前所有生物安全系統(tǒng)當中最安全、可靠的。這也是三星能夠率先在Note 7上使用虹膜識別的主要原因。 發(fā)表于：8/29/2016 可吞食電池能為可吸收醫(yī)療設備供電 據(jù)外媒報道， 近日美國卡內基梅隆大學(Carnegie Mellon University)的研究人員研發(fā)出了一種可生物降解電池。這種電池能被用來制造像藥丸一樣被人體吞咽的控釋裝置，并能夠以“前所未有的”準確性和安全性為控釋藥物分配器或監(jiān)控設備供電。 發(fā)表于：8/29/2016 Dialog公司推出首款用于快速充電電源適配器的集成式器件 中國北京，2016年8月25日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態(tài)照明（SSL）和藍牙低功耗（Bluetooth® low energy）技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出首款采用臺灣積體電路制造公司（TSMC，簡稱臺積電）650伏硅基氮化鎵（GaN-on-Silicon）工藝的氮化鎵電源IC產(chǎn)品--- DA8801。 發(fā)表于：8/26/2016 Littelfuse將收購ON Semiconductor部分產(chǎn)品組合 中國，北京，2016年8月26日訊 - Littelfuse, Inc.（NASDAQ：LFUS）宣布其已達成最終協(xié)議，將向ON Semiconductor Corporation收購用于汽車點火應用的瞬態(tài)電壓抑制（“TVS”）二極管、開關晶閘管和絕緣柵雙極晶體管（“IGBT”）產(chǎn)品組合，總收購價為1.04億美元。該產(chǎn)品組合的年銷售額約為5500萬美元。該交易預計于2016年8月下旬完成。 發(fā)表于：8/26/2016 Cypress推出全新單芯片車用MCU解決方案 美國加利福尼亞州圣何塞，2016年8月24日—賽普拉斯半導體公司（納斯達克交易代碼：CY）今日宣布其Traveo?車用MCU（微控制器）產(chǎn)品現(xiàn)推出全新系列S6J32xE，為程序代碼和圖形顯示設置提供了更大存儲空間，以支持混合儀表盤應用。全新的高集成S6J32xE系列器件提供了一款驅動平視顯示系統(tǒng)和傳統(tǒng)儀表盤圖形顯示的單芯片解決方案，因其采用賽普拉斯低引腳數(shù)HyperBus?存儲接口從而具有可擴展性。 發(fā)表于：8/26/2016 引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議返修程序 本應用筆記說明用于從印刷電路板(PCB)移除引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議程序。 LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。 本應用筆記是對AN-772應用筆記——“引線框芯片級封裝（LFCSP）設計與制造指南”的補充。 發(fā)表于：8/26/2016 安森美收購Fairchild 已獲美國監(jiān)管機構批準 2016 年 8 月 25 日 - 安森美半導體，今日美國時間宣布美國聯(lián)邦貿易委員會(英文簡稱“FTC”)已接受建議征求公眾意見的同意令，并已終止適用于安森美半導體建議收購Fairchild Semiconductor International, Inc. (美國納斯達克上市代號：FCS) (“Fairchild”)的羅迪諾反托拉斯改進法案(Hart-Scott-Rodino)之等待期。根據(jù)建議的同意令，和為了滿足FTC對仍需處理問題的要求，在完成收購Fairchild之前，F(xiàn)TC要求安森美半導體解決平面絕緣柵雙極型晶體管(“點火IGBT”)業(yè)務，該業(yè)務在2015年財政年度的收入少于2500萬美元。 發(fā)表于：8/26/2016 ?…1098109911001101110211031104110511061107…?
