空前的罕見(jiàn)病醫(yī)療診斷工具問(wèn)世

哈佛-麻省理工Broad研究所的科學(xué)家在Nature公布了60706名不同種族個(gè)體的外顯子序列。作為外顯子組聚集聯(lián)盟（Exome Aggregation Consortium ，ExAC）的成員，研究人員擁有最龐大的外顯子組資源，通過(guò)此次大規(guī)模樣本的分析，他們揭示了小數(shù)據(jù)集無(wú)法檢測(cè)到的變異特性。

發(fā)表于：8/25/2016

英特爾CEO表示不會(huì)從FPGA中去掉ARM內(nèi)核

英特爾日前在美國(guó)舊金山舉辦了“2016英特爾開(kāi)發(fā)者論壇”（IDF2016），在此次會(huì)議的第三天，，該公司舉辦了聚焦FPGA的非公開(kāi)會(huì)議“2016英特爾SoC FPGA科技論壇”（Intel SoC FPGA Developer Forum，ISDF）。該公司CEO布萊恩·科再奇（Brian Krzanich）登臺(tái)發(fā)表主題演講，回答了原阿爾特拉公司（Altera）的FPGA用戶的幾個(gè)疑問(wèn)。

發(fā)表于：8/25/2016

還是驍龍800系處理器 三星高配置機(jī)11月份推出

過(guò)去傳言三星土豪專用機(jī)內(nèi)部代號(hào)為“Veyron”，并有可能會(huì)搭載Exynos 8890處理器的消息。但從最新曝光的信息來(lái)看，該機(jī)的處理器配置卻并非如此。根據(jù)來(lái)自跑分網(wǎng)站Geekbench最新公布的信息顯示，這款土豪翻蓋手機(jī)的型號(hào)為SM-W2017，搭載的是高通驍龍820處理器，并擁有4GB的RAM內(nèi)存容量和預(yù)裝Android 6.0.1系統(tǒng)，至于跑分成績(jī)則與同款處理器機(jī)型在伯仲之間。

發(fā)表于：8/25/2016

人工智能產(chǎn)業(yè)內(nèi)涵深度問(wèn)答

　在未來(lái)人工智能技術(shù)統(tǒng)治的世界里，“新大陸”和“孤島”的實(shí)力對(duì)比，將決定大國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的輸贏。

發(fā)表于：8/25/2016

多核十年 增核需求仍在但意義已不同

　微處理器的原生(Native，并非用封裝技術(shù)拼裝而成)多核化發(fā)展，最受矚目的開(kāi)端，當(dāng)是超微(AMD)于2005年4月推出的雙核版Opteron，雖然在此之前IBM已推出POWER4，同樣為原生雙核設(shè)計(jì)，但因?yàn)橐迅唠A商務(wù)運(yùn)算為主，因而較不受重視。

發(fā)表于：8/25/2016

低功耗M2M市場(chǎng)廣闊 芯片設(shè)計(jì)如何降耗

當(dāng)前有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話題備受市場(chǎng)青睞。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年左右世界上將有超過(guò)1000億臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。值得關(guān)注的是，這些設(shè)備中超過(guò)一半將對(duì)功耗問(wèn)題十分敏感。因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了無(wú)線通信功能的MCU解決方案將會(huì)受到重視。它在簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)之余，可以讓更多下游設(shè)計(jì)人員將聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：8/25/2016

工業(yè)4.0技術(shù)催生下一場(chǎng)生產(chǎn)革命

　第一次工業(yè)革命是水和蒸汽動(dòng)力帶來(lái)的機(jī)械化。第二次工業(yè)革命是電力的使用使大規(guī)模生產(chǎn)成為可能。第三次工業(yè)革命是電子工程和IT技術(shù)的采用，以及它們帶來(lái)的生產(chǎn)自動(dòng)化。工業(yè)4.0是第四次工業(yè)革命。相對(duì)來(lái)說(shuō)，這一次變革仍然處于起步階段。依靠高級(jí)的軟件和能夠通信的機(jī)器設(shè)備，工業(yè)4.0將使工業(yè)生產(chǎn)進(jìn)一步優(yōu)化。

發(fā)表于：8/25/2016

智能硬件是“虛火”還是真火 “偽智能”的桎梏如何突破

智能硬件是指通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，智能硬件一直是個(gè)十分熱門(mén)的話題。從2014年智能硬件浪潮興起至今，智能硬件已經(jīng)從可穿戴設(shè)備延伸到智能電視、智能家居、智能汽車(chē)、醫(yī)療健康、智能玩具、機(jī)器人等各個(gè)領(lǐng)域，人類的生活方式因?yàn)橹悄苡布娜坏匕l(fā)生改變?！?/a>

網(wǎng)盤(pán)倒閉 解讀未來(lái)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模式變化

根據(jù)公開(kāi)消息的不完全統(tǒng)計(jì)，從2016年開(kāi)年以來(lái)，有以下幾款云存儲(chǔ)服務(wù)商，相繼倒閉或是閹割功能亦或是有償服務(wù)。

發(fā)表于：8/25/2016

人工智能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)烈　英特爾 NVIDIA隔空交火

英特爾(Intel)與NVIDIA正面交鋒。人工智慧晶片競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，Intel于測(cè)試報(bào)告中指出，新推出的Intel Xeon Phi處理器系列，其運(yùn)算能力高于目前市面上GPU處理器。針對(duì)此份報(bào)告內(nèi)容，NVIDIA不以為然，并以旗下新款專為深度學(xué)習(xí)打造的運(yùn)算系統(tǒng)--DGX-1為例，撰寫(xiě)一篇部落格反擊Intel，兩大人工智慧晶片廠商隔空交火，也使得人工智慧戰(zhàn)場(chǎng)更加熾熱。

發(fā)表于：8/25/2016