頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 大篷車開進嵌入式系統(tǒng)展 NXP演繹創(chuàng)新智慧行 2016年深圳國際嵌入式系統(tǒng)展會的現(xiàn)場出現(xiàn)了一個非常特別的展位，即恩智浦半導體（NXP）的“創(chuàng)新智慧行”IOTT大篷車。這是NXP精心打造的一輛智慧生活的流動展廳，旨在將“智慧生活 安全連結(jié)”帶到每個人身邊。 發(fā)表于：8/25/2016 全新Qseven 2.1模塊 近日，嵌入式計算解決方案領(lǐng)導廠商研華科技宣布推出新品SOM-3567——一款低功耗、無風扇、符合Qseven 2.1版規(guī)范的Qseven模塊產(chǎn)品。SOM-3567 搭載Intell® Atom®E3800處理器，自帶寬溫支持，以超小型Qseven規(guī)格（70 x 70 mm）提供極佳的顯示和處理性能。此外，該款新品還提供8 GB雙通道DDR3L-1333板載內(nèi)存和高達32 GB的可選eMMC支持，成為各種由電池供電、超薄緊湊型安裝應(yīng)用（如車載、醫(yī)療和工業(yè)移動計算設(shè)備等）的理想解決方案。 發(fā)表于：8/25/2016 全新Qseven 2.1模塊 近日，臺灣臺北市 - 嵌入式計算解決方案領(lǐng)導廠商研華科技宣布推出新品SOM-3568——一款全新的低功耗、無風扇Qseven CPU模塊，以及SOM-DB3520——一款采用頂尖技術(shù)的Qseven 2.1參考開發(fā)載板。SOM-3568采用最新款14nm Intel® Pentium®和 Celeron® N3000系列處理器，將TDP降至4W/5W/6W，因而具備更優(yōu)節(jié)能表現(xiàn)、更低散熱需求以及更佳處理性能。該款新品支持板載內(nèi)存和板載eMMC存儲功能，適合各種小型、電池供電的強固型應(yīng)用需求，如工業(yè)自動化、醫(yī)療、軍事及便攜設(shè)備等。 發(fā)表于：8/25/2016 Mentor Graphics公司與貴州大學建立“電子系統(tǒng)與集成電路設(shè)計聯(lián)合實驗室” 2016年8月25日，Mentor Graphics公司和貴州大學宣布成立“電子系統(tǒng)與集成電路設(shè)計聯(lián)合實驗室”，并在貴陽舉辦EDA技術(shù)及人才培養(yǎng)技術(shù)交流會與實驗室揭牌儀式。貴州大學，華芯通，振華電子集團，航天十院，中科渝芯等企事業(yè)單位參加了此次活動并進行了現(xiàn)場交流。 發(fā)表于：8/25/2016 MaximDeepCover®微控制器 中國，北京——2016年8月25日——同亨科技股份有限公司(XAC Automation Corporation)(Taiwan OTC: 5490)推出的最新安全密碼鍵盤和智能卡讀卡器——E200NP和E200CP——采用Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)的MAX32550 DeepCover®安全微控制器，成功通過嚴格的PCI-PTS 4.1認證要求。 發(fā)表于：8/25/2016 江波龍SDP深圳首秀 構(gòu)建SSD生態(tài)共贏 據(jù)調(diào)研機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2015年全球存儲芯片近800億美金市場，其中僅中國閃存需求就高達100億美金。并預(yù)計2016年SSD的整體消耗量將首次超過嵌入式芯片，成為NAND FLASH存儲第一大應(yīng)用。2016年第一季度SSD全球出貨量超過3000萬片，同比大增30%，預(yù)計全球SSD出貨量將從2015年的1億顆快速增長到2020年的2.4億顆左右。 發(fā)表于：8/25/2016 惠普公布第三財季財報 凈利潤同比降8% 北京時間8月25日凌晨消息，惠普今天發(fā)布了2016財年第三財季財報。報告顯示，惠普第三財季凈營收為119億美元，比去年同期的124億美元下滑4%；凈利潤為7.83億美元，比去年同 期的8.54億美元下滑8%；來自于持續(xù)運營業(yè)務(wù)的凈利潤為8億美元，比去年同期的7億美元增長20%?；萜盏谌敿緲I(yè)績超出華爾街分析師此前預(yù)期，但對 第四財季的盈利展望未能達到預(yù)期，導致其盤后股價大幅下跌5%。 發(fā)表于：8/25/2016 FPGA設(shè)計寶典之提高算法速度的六大絕招 面積和速度這兩個指標貫穿著FPGA設(shè)計的始終,是設(shè)計質(zhì)量評價的終極標準。那么，如何才能提高算法速度呢？本期【圖說新聞】為您介紹提高FPGA設(shè)計算法速度的六大絕招。有圖有真相，一起點開看看吧。 發(fā)表于：8/25/2016 微軟AR裝置HoloLens內(nèi)部晶片揭密 微軟(Microsoft)近日首度透露了其擴增實境(AR)頭戴式裝置HoloLens內(nèi)部的客製化視覺處理器晶片細節(jié)；該款晶片的處理能力達到每秒1兆(trillin)次畫素運作(pixel-operations)，功耗比採用代號Cherry Trail的英特爾(Intel) Atom系列核心之主機處理器的4W還低。 發(fā)表于：8/25/2016 直擊深圳國際電子展 玩轉(zhuǎn)傳感器 2016深圳國際電子展今日在深圳會展中心開幕，此次展會共有350家國內(nèi)外品牌參加，國際知名品牌在IoT技術(shù)、智能家居、無人駕駛技術(shù)上都有不少展示。 發(fā)表于：8/25/2016 ?…1102110311041105110611071108110911101111…?
